PCB覆铜板检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种PCB覆铜板检测装置。所述PCB覆铜板检测装置包括机架、安装于所述机架上的传送机构及沿所述传送机构的传送方向依次设置的X光检测机构、激光打标机构和编码检测机构；其中，所述传送机构用于传送PCB覆铜板；所述X光检测机构用于对所述传送机构上的所述PCB覆铜板内的编码进行X光检测，以得到内部编码；所述激光打标机构用于对所述X光检测机构检测后的所述PCB覆铜板进行打标，以使得所述PCB覆铜板表面的铜箔上能形成外部编码，所述外部编码与所述内部编码相同；所述编码检测机构用于对所述PCB覆铜板上的所述外部编码进行检测。本实用新型专利技术的PCB覆铜板检测装置，能够提高PCB覆铜板的生产效率。能够提高PCB覆铜板的生产效率。能够提高PCB覆铜板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
PCB覆铜板检测装置


[0001]本技术涉及检测
，特别涉及一种PCB覆铜板检测装置。

技术介绍

[0002]覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。PCB覆铜板在压合前均需要进行检测和统一打标，但是现有的PCB覆铜板的检测装置以及打标装置是分开的，即现有的PCB覆铜板检测装置均是单一装置仅能实现一种功能，PCB覆铜板的检测及打标的效率较低，影响PCB覆铜板的生产效率。
[0003]鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的PCB覆铜板检测装置。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种PCB覆铜板检测装置，旨在提高PCB覆铜板的生产效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种PCB覆铜板检测装置，所述PCB覆铜板检测装置包括机架、安装于所述机架上的传送机构及沿所述传送机构的传送方向依次设置的X光检测机构、激光打标机构和编码检测机构；其中，
[0006]所述传送机构用于传送PCB覆铜板；
[0007]所述X光检测机构用于对所述传送机构上的所述PCB覆铜板内的编码进行X光检测，以得到内部编码；
[0008]所述激光打标机构用于对所述X光检测机构检测后的所述PCB覆铜板进行打标，以使得所述PCB覆铜板表面的铜箔上能形成外部编码，所述外部编码与所述内部编码相同；
[0009]所述编码检测机构用于对所述PCB覆铜板上的所述外部编码进行检测。
[0010]可选地，所述PCB覆铜板检测装置还包括板厚检测机构，所述板厚检测机构设于所述X光检测机构的上游，所述板厚检测机构用于对所述PCB覆铜板的整体厚度进行检测。
[0011]可选地，所述板厚检测机构包括第一安装支架及安装于所述第一安装支架上的激光位移传感器组件，所述第一安装支架安装于所述机架上，所述激光位移传感器组件包括两个激光位移传感器，两个所述激光位移传感器相对设置的设于所述传送机构的上下两侧，两个所述激光位移传感器适用于分别向所述传送机构上的所述PCB覆铜板的正反面发射并接收光线，以对所述PCB覆铜板的整体厚度进行检测。
[0012]可选地，所述激光位移传感器组件的数量有多个，多个所述激光位移传感器组件在所述第一安装支架上依次间隔排布。
[0013]可选地，所述板厚检测机构还包括两个Y轴位移模组，两个所述Y轴位移模组安装于所述第一安装支架的相对两端，两个所述Y轴位移模组上分别安装有一个所述激光位移传感器组件，所述Y轴位移模组用于带动所述激光位移传感器组件沿水平方向移动。
[0014]可选地，所述PCB覆铜板检测装置还包括位置调节机构，所述位置调节机构设于所述板厚检测机构和所述X光检测机构之间，所述位置调节机构用于将所述板厚检测机构检测后的所述PCB覆铜板调节至预设线路，以使得所述X光检测机构能对预设线路上的所述PCB覆铜板内的编码进行X光检测。
[0015]可选地，所述位置调节机构包括顶升组件、止挡组件和推料组件，所述止挡组件安装于所述机架上，所述顶升组件安装于所述机架上并位于所述传送机构的下方，所述推料组件安装于所述机架上并位于所述传送机构的上方，所述顶升组件用于将所述板厚检测机构检测后的所述PCB覆铜板顶起，所述推料组件用于将所述顶升组件顶起的所述PCB覆铜板推送至与所述止挡组件抵接，以将所述PCB覆铜板调节至预设线路。
[0016]可选地，所述顶升组件包括顶升框架、顶升气缸和多个滚轮组件，多个滚轮组件依次间隔设置的安装于所述顶升框架上，所述顶升气缸安装于所述机架上，所述顶升气缸用于驱动所述顶升框架移动，以使得所述顶升框架上的多个所述滚轮组件能将PCB覆铜板顶起。
[0017]可选地，所述X光检测机构包括第二安装支架、X光发射装置、X光接收装置，所述PCB覆铜板检测装置还包括图像处理装置和控制装置，所述X光发射装置安装于所述机架上并位于所述传送机构的下方，所述第二安装支架安装于所述机架上，所述X光接收装置安装于所述第二安装支架上并位于所述传送机构的上方，所述X光发射装置用于向所述传送机构上的所述PCB覆铜板发射X光线，所述X光线穿过所述PCB覆铜板后射向所述X光接收装置，所述X光接收装置用于接收所述X光线并形成X光检测电子图像，所述X光接收装置分别与所述图像处理装置和所述控制装置电连接，所述图像处理装置用于分析处理所述X光检测电子图像并传输给所述控制装置。
[0018]可选地，所述传送机构包括传送框架及安装于所述传送框架上的传动组件、转动组件和驱动件，所述传动组件与所述转动组件通过锥齿轮组传动连接，所述驱动件用于驱动所述传动组件转动，以使得所述传动组件能带动所述转动组件转动，所述转动组件通过转动传送所述PCB覆铜板。
[0019]本技术的技术方案，通过在传送机构的传送方向上依次设置X光检测机构、激光打标机构和编码检测机构，传送机构用于传送PCB覆铜板，X光检测机构用于对传送机构上的PCB覆铜板内的编码进行X光检测，以得到内部编码，激光打标机构用于对X光检测机构检测后的PCB覆铜板进行打标，以使得PCB覆铜板表面的铜箔上能形成外部编码，外部编码与内部编码相同，编码检测机构用于对PCB覆铜板上的外部编码进行检测，进而实现了采用一台PCB覆铜板检测装置就能够对PCB覆铜板分别进行内部编码检测、外部编码打标以及外部编码检测的功能，相对于采用多台装置分别对PCB覆铜板进行检测及打标而言，节省了对PCB覆铜板进行周转所需的时间，提高了PCB覆铜板的生产效率，以便于PCB覆铜板能够快速的进行压合处理，同时缩减了作业人员，降低了人工成本。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的PCB覆铜板检测装置的一实施例的结构示意图；
[0022]图2为图1中的结构另一视角的结构示意图；
[0023]图3为图2中的板厚检测机构的结构示意图；
[0024]图4为图2中的推料组件的结构示意图；
[0025]图5为图2中的顶升组件的结构示意图；
[0026]图6为图2中的传送机构的结构示意图；
[0027]图7为图2中A处的放大图；
[0028]图8为图2中的激光打标机构和编码检测机构的结构示意图。
[0029]附图标号说明：
[0030]标号名称标号名称10PCB覆铜板检测装置610第一安装支架100机架620激光位移传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB覆铜板检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板检测装置包括机架、安装于所述机架上的传送机构及沿所述传送机构的传送方向依次设置的X光检测机构、激光打标机构和编码检测机构；其中，所述传送机构用于传送PCB覆铜板；所述X光检测机构用于对所述传送机构上的所述PCB覆铜板内的编码进行X光检测，以得到内部编码；所述激光打标机构用于对所述X光检测机构检测后的所述PCB覆铜板进行打标，以使得所述PCB覆铜板表面的铜箔上能形成外部编码，所述外部编码与所述内部编码相同；所述编码检测机构用于对所述PCB覆铜板上的所述外部编码进行检测。2.如权利要求1所述的PCB覆铜板检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板检测装置还包括板厚检测机构，所述板厚检测机构设于所述X光检测机构的上游，所述板厚检测机构用于对所述PCB覆铜板的整体厚度进行检测。3.如权利要求2所述的PCB覆铜板检测装置，其特征在于，所述板厚检测机构包括第一安装支架及安装于所述第一安装支架上的激光位移传感器组件，所述第一安装支架安装于所述机架上，所述激光位移传感器组件包括两个激光位移传感器，两个所述激光位移传感器相对设置的设于所述传送机构的上下两侧，两个所述激光位移传感器适用于分别向所述传送机构上的所述PCB覆铜板的正反面发射并接收光线，以对所述PCB覆铜板的整体厚度进行检测。4.如权利要求3所述的PCB覆铜板检测装置，其特征在于，所述激光位移传感器组件的数量有多个，多个所述激光位移传感器组件在所述第一安装支架上依次间隔排布。5.如权利要求4所述的PCB覆铜板检测装置，其特征在于，所述板厚检测机构还包括两个Y轴位移模组，两个所述Y轴位移模组安装于所述第一安装支架的相对两端，两个所述Y轴位移模组上分别安装有一个所述激光位移传感器组件，所述Y轴位移模组用于带动所述激光位移传感器组件沿水平方向移动。6.如权利要求2所述的PCB覆铜板检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板检测装置还包括位置调节机构，所述位置调节机构设于所述板厚检测机构和所述X光检测机构之间，所述位置调节机构用于将所述板厚检测机构检测后的所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：高昆，陈智，李瑜，叶树铃，胡浩，罗法坤，
申请(专利权)人：深圳市青虹激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：