一种金属基板与电路板自动贴合设备制造技术

一种金属基板与电路板自动贴合设备，包括设备本体，所述设备本体包括四工位转盘机构、四轴机械臂吸料机构、PSA料仓机构、下撕膜机构、上撕膜机构以及移栽压合机构；本方案设计的一种金属基板与电路板自动贴合设备，主要用于FP金属基板和MB薄膜电路板之间的贴合工艺，FP金属基板和MB薄膜电路板在贴合时需要在两者之间贴附PSA粘胶片，而本设备可依次通过机械机构完成PSA粘胶片储存、PSA粘胶片搬运、PSA粘胶片撕除下膜、PSA粘胶片与MB薄膜电路板贴附、PSA粘胶片撕除上膜以及最后的FP金属基板和MB薄膜电路板的移栽压合，自动化程度极高，同时贴合工艺精度高，在提高工作效率的同时保证产品的质量。证产品的质量。证产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种金属基板与电路板自动贴合设备


[0001]本专利技术属于自动化设备
，具体涉及一种金属基板与电路板自动贴合设备。

技术介绍

[0002]FP金属基板是一种键盘上用于固定剪刀脚的金属钣金件，通常厚度只有0.2~0.4mm厚，材质为铝或不锈钢，通过冲压加工成型；PSA粘胶片是一种三层结构的粘胶片，上下两层为黏胶保护膜，中间为黏胶。撕掉上下保护层后可以依次将MB和FP粘合在一起；MB薄膜电路板为塑料薄膜电路片，由多层塑料薄膜构成，中间层有印刷电路；在FP金属基板和MB薄膜电路板的工艺中，需先将PSA下保护膜撕掉贴合在MB薄膜电路板上表面，然后撕掉PSA上保护膜，再将FP贴合到MB上，最后压合；传统的工艺方式很多步骤需要采用人工作业完成，如 PSA粘胶片的上下膜撕除工作以及PSA、FP和MB的转运工作等，甚至包括FP和MB的贴合，而人工作业需要消耗大量人力，非但不会节省生产成本而且产品的质量也得不到保证。
[0003]因此，有必要设计一种金属基板与电路板自动贴合设备来解决上述技术问题。

技术实现思路

>[0004]为克服本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基板与电路板自动贴合设备，其特征在于：包括设备本体，所述设备本体包括四工位转盘机构、四轴机械臂吸料机构、PSA料仓机构、下撕膜机构、上撕膜机构以及移栽压合机构；所述四工位转盘机构包括转盘、凸轮分割器、调速电机以及带传动装置；所述转盘设置在所述凸轮分割器上，所述调速电机通过电机底座设置在所述转盘的下方，所述调速电机的作用端通过带传动装置与所述凸轮分割器连接；所述四轴机械臂吸料机构包括机械臂底座、中间旋转臂、前旋转臂、升降臂以及吸料头；所述中间旋转臂设置在所述机械臂底座上，所述前旋转臂连接所述中间旋转臂，所述升降臂设置在所述前旋转臂上，所述吸料头设置在所述升降臂的底端，所述吸料头包括吸料板，所述吸料板的底端面开设有若干个真空吸盘，同时所述吸料板的底端面设置有光纤传感器；所述PSA料仓机构包括料仓底座，所述料仓底座上设置有两个左右对称的立板，两个立板之间设置有物料堆叠区域；所述物料物料堆叠区域设置有矩形定位柱和圆形定位柱，所述矩形定位柱和所述圆形定位柱的底部都固定在所述料仓底座上，同时所述料仓底座上还设置有感应装置；所述下撕膜机构包括气动机械夹和下膜收纳盒；所述上撕膜机构包括安装支架，所述安装支架上设置有Y向运动模组、Z向运动模组、MB预压组件和PSA上膜撕膜组件；所述Y向运动模组安装在所述安装支架的横梁上，所述Z向运动模组通过安装板设置在所述Y向运动模组的滑座上，所述PSA上膜撕膜组件安装在所述Y向运动模组的滑座上；所述MB预压组件安装在所述横梁的底部，同时所述MB预压组件与所述PSA上膜撕膜组件对应设置；所述移栽压合机构包括安装支撑座，所述安装支撑座上设置有移栽机构和压合机构；所述移栽机构包括横向平移模组、FP吸附装置以及第一竖向平移模组；所述FP吸附装置设置在所述横向平移模组的滑块上，同时所述第一竖向平移模组作用端连接所述FP吸附装置；所述压合机构包括压合板、第二竖向平移模组以及支撑垫板；所述压合板与所述支撑垫板上下对应设置；所述第二竖向平移模组作用端连接所述压合板。2.根据权利要求1所述的一种金属基板与电路板自动贴合设备，其特征在于：所述四工位转盘机构的转盘上每个工位上都设置有产品治具；所述转盘中间的上方部位设置有集电环。3.根据权利要求1所述的一种金属基板与电路板自动贴合设备，其特征在于：所述四轴机械臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：张赞立，
申请(专利权)人：苏州邦冠自动化设备有限公司苏州顺康达机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：