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一种金属基板与电路板自动贴合设备，包括设备本体，所述设备本体包括四工位转盘机构、四轴机械臂吸料机构、PSA料仓机构、下撕膜机构、上撕膜机构以及移栽压合机构；本方案设计的一种金属基板与电路板自动贴合设备，主要用于FP金属基板和MB薄膜电路板之...该专利属于苏州邦冠自动化设备有限公司苏州顺康达机电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州邦冠自动化设备有限公司苏州顺康达机电设备有限公司授权不得商用。