气压/液压式微力自调节RF探针卡装置及自调节方法制造方法及图纸

本发明专利技术气压/液压式微力自调节RF探针卡装置及自调节方法属于半导体芯片测试技术领域；该RF探针卡装置设计有能够利用气体或液体驱动导杆运动，进而带动薄膜探针上下运动的结构，同时还设置有压力传感器；通过压力传感器将压力值传递给上位机，并在上位机的精确控制下，控制气体或液体的充入量；在上述关键结构和方法下，本发明专利技术相比于传统RF探针卡手动调节方式相比，不仅能够实现上位机自动调节，节省人力，而且能够做到精确控制微力；此外，充入的是低温气体或液体，还具有降温散热的作用；同时，该探针卡装置采用薄膜探针可拆卸式安装方式，在探针损坏的情况下，仅需要更换薄膜探针即可，不仅拆卸方便，而且节约测试成本。而且节约测试成本。而且节约测试成本。

【技术实现步骤摘要】
气压/液压式微力自调节RF探针卡装置及自调节方法


[0001]本专利技术气压/液压式微力自调节RF探针卡装置及自调节方法属于半导体芯片测试


技术介绍

[0002]在晶圆半导体生产过程中，裸晶圆在切割后封装前，需要测试其品质，检测其中的不良品，在封装前把坏的芯片筛选出来，节省封装成本，同时可更直接知道晶圆的良率。
[0003]随着芯片功能与性能的快速发展，芯片高频GHz的数据速率在数字通信中越来越普及，这就需要采用新的高频探针卡（RF探针卡）来满足半导体芯片测试要求。
[0004]传统RF探针卡存在以下技术问题：第一、对于不同的待测芯片，所需要探针卡对于待测芯片的下压微力是不同的，传统方法需要手段调试来确定微力，不仅调节困难，而且精度难以把控；第二、传统RF探针卡为一体式结构，如果探针损坏就需要整体更换探针卡，这就造成测试成本的增加；第三、传统RF探针卡进行高频通信测试过程中，会产生大量热，传统方法是增加散热片，但是散热片体积大，使用不方便。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术公开了一种气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.气压/液压式微力自调节RF探针卡装置，其特征在于，从上到下依次设置有导杆（3），支撑座（4），探针台（7），压力传感器（8）和薄膜探针（9）；所述导杆（3）为圆柱体在横截面上设置有环形凸起的结构；所述支撑座（4）轴线方向设置有纵向通孔，用于装配导杆（3），垂直轴线方向上下分别设置有上横向通孔和下横向通孔，所述上横向通孔和下横向通孔与纵向通孔连通；上横向通孔位于导杆（3）中环形凸起的上方，下横向通孔位于导杆（3）中环形凸起的下方；从上横向通孔和下横向通孔中输入气体或液体，驱动导杆（3）沿支撑座（4）纵向通孔运动；所述探针台（7）为弹性片结构，压力传感器（8）和薄膜探针（9）均安装在探针台（7）下方，自然状态下，压力传感器（8）与薄膜探针（9）相分离。2.根据权利要求1所述的气压/液压式微力自调节RF探针卡装置，其特征在于，还包括上盖板（1），上密封圈（2），下密封圈（5），底座（6）和外座（10）；从上到下依次设置有上盖板（1），上密封圈（2），导杆（3），支撑座（4），下密封圈（5），底座（6），探针台（7），压力传感器（8），薄膜探针（9）和外座（10）；所述上盖板（1）安装在支撑座（4）上方，通过上密封圈（2）实现上盖板（1）与支撑座（4）之间的密封；所述底座（6）安装在支撑座（4）下方，通过下密封圈（5）实现底座（6）与支撑座（4）之间的密封；所述探针台（7）安装在底座（6）下方；所述底座（6）安装在外座（10）上方。3.根据权利要求2所述的气压/液压式微力自调节RF探针卡装置，其特征在于，所述底座（6）上设置有截面为环...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海超，徐兴光，赵梁玉，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：