【技术实现步骤摘要】
探针和电连接装置
[0001]本专利技术涉及用于被检体的电气特性的测量的探针和电连接装置。
技术介绍
[0002]为了在不从晶圆分离的状态下测量半导体集成电路等被检体的电气特性,使用一种具有与被检体相接触的探针的电连接装置。在使用探针的测量中,确保被检体与探针的电连接。例如,使用具有沿中心轴线方向伸缩的按压弹簧的探针,以将探针向被检体按压的方式施加过驱动(参照专利文献1)。
[0003]探针与被检体的检查用焊盘的位置相对应地配置。因而,当半导体集成电路进一步微细化并且检查用焊盘的配置间隔变窄时,探针的配置间隔也变窄。伴随着检查用焊盘的窄间距化,探针进一步细径化。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2013-53931号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]当具有按压弹簧的探针细径化时,横向的刚性不足,按压弹簧在收缩时蜿蜒曲折。因此,在滑动时,探针与周围摩擦,导致探针磨损或刮擦。其结果产生探针的滑动 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探针,其特征在于,该探针具有:筒体,该筒体呈管形状,具有沿着中心轴线方向伸缩的拉伸弹簧;以及柱塞,该柱塞的基端部位于所述筒体的内部,该柱塞的顶端部自所述筒体的一个开口端暴露,所述拉伸弹簧的一个端部固定于所述柱塞的基端部,所述拉伸弹簧的另一个端部在距所述柱塞的基端部的距离大于距所述柱塞的顶端部的距离的位置固定于所述筒体。2.根据权利要求1所述的探针,其特征在于,所述拉伸弹簧为形成了贯通所述筒体的侧面的螺旋状的切口的区域。3.根据权利要求1所述的探针,其特征在于,所述拉伸弹簧配置于所述筒体的内部。4.根据权利要求3所述的探针,其特征在于,所述拉伸弹簧为线圈型拉伸弹簧,所述柱塞在所述筒体的内部从所述拉伸弹簧的内侧经过。5.根据权利要求3或4所述的探针,其特征在于,该探针还具有固定柱塞,该固定柱塞的顶端部自所述筒体的另一个开口端暴露,该固定柱塞的基端部位于所述筒体的内部,且该固定柱塞的沿着中心轴线方向的长度固定,所述柱塞和所述固定柱塞在所述筒体的内部电连接。6.一种电连接装置,其特征在于,该电连接装置具有:第1探针和第2探针,该第1探针和第...
【专利技术属性】
技术研发人员:成田寿男,原子翔,葛西祐树,田中慎二,
申请(专利权)人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。