接触针及插座制造技术

一种接触针及插座，该接触针包括：第一针头，包括沿着轴向从第一接触端部向第一卡合端部延伸，并在第一卡合端部侧敞开的第一中空部；第二针头，包括沿着轴向从第二接触端部延伸到第二卡合端部为止，并在第二卡合端部侧敞开的第二中空部，在第二中空部与第一中空部连通的状态下，第二卡合端部与第一卡合端部可相互滑动地卡合；以及施力构件，配设在第一中空部与第二中空部连通而成的空间内，并以使第一针头及第二针头沿着轴向伸长的方式施力，第一针头包括：筒状的主体构件，在第一卡合端部侧及第一接触端部侧敞开；以及触点构件，以封闭主体构件的第一接触端部侧的敞开部的方式设置，构成第一接触端部，且具有比主体构件及第二针头更高的硬度。二针头更高的硬度。二针头更高的硬度。

【技术实现步骤摘要】
接触针及插座


[0001]本专利技术涉及接触针及插座，该接触针及插座在IC(Integrated Circuit，集成电路)封装等电气部件的性能测试等中，用于电气部件的电连接。

技术介绍

[0002]在对IC封装等电气部件进行检查时，使用配设有多个探针的插座。插座以如下方式构成，即，配置在检查装置侧的基板即检查用基板上，并容纳检查对象即IC封装。插座经由作为接触针的探针，将所容纳的IC封装的端子和检查用基板的端子电连接而进行导通测试等测试，检查IC封装的性能。
[0003]作为现有的探针，例如已知有专利文献1所示的结构。该探针包括：下侧接触构件，呈下端部敞开的中空形状，并以其下端部与检查用基板的端子接触；上侧接触构件，其下端部以沿着上下方向滑动自如的方式嵌合于下侧接触构件的上端部，且该上侧接触构件以其上端部与IC封装的端子接触；以及弹簧，配设在上侧接触构件和下侧接触构件的内部，并向使上侧接触构件和下侧接触构件这两者伸长的方向施力。该探针是在上侧接触构件和下侧接触构件的中空部内容纳有弹簧的构造，因此，与利用针管内的弹簧对在筒状的针管两端的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接触针，其是将第一电气部件及第二电气部件电连接的接触针，其特征在于，包括：第一针头，包括沿着轴向，从在使用时与所述第一电气部件接触的第一接触端部向第一卡合端部延伸，并在所述第一卡合端部侧敞开的第一中空部；第二针头，包括沿着所述轴向，从在使用时与所述第二电气部件接触的第二接触端部延伸到第二卡合端部为止，并在所述第二卡合端部侧敞开的第二中空部，在所述第二中空部与所述第一中空部连通的状态下，所述第二卡合端部与所述第一卡合端部可相互滑动地卡合；以及施力构件，配设在所述第一中空部与所述第二中空部连通而成的空间内，并以使所述第一针头及所述第二针头沿着所述轴向伸长的方式施力，所述第一针头还包括：筒状的主体构件，在所述第一卡合端部侧及所述第一接触端部侧敞开；以及触点构件，以封闭所述主体构件的所述第一接触端部侧的敞开部的方式设置，构成所述第一接触端部，且具有比所述主体构件及所述第二针头更高的硬度。2.如权利要求1所述的接触针，其中，所述第二卡合端部以使所述第二针头在所述第一针头的内侧沿着所述轴向伸长的方式，在所述第一卡合端部的内侧与所述第一卡合端部卡合。3.如权利要求1所述的接触针，其中，所述主体构件中的所述第一接触端部侧的敞开部的端部包括以直径缩小的方式向内侧倾斜的锥形部，所述触点构件包括以随着从所述第一卡合端部侧向所述第一触点端部侧靠近而直径缩小...

【专利技术属性】
技术研发人员：金刺北斗，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：