真空包装机及真空包装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种真空包装机及真空包装系统，真空包装机包括：机架、上输送通道、下输送通道、加热装置、抽真空装置、膜框组件、膜框升降装置，上输送通道位于在机架的上部；下输送通道位于上输送通道的下方；膜框组件包括下膜框、活动设置在下膜框上的上膜框及能够驱动上膜框和下膜框相对运动的膜框打开驱动装置；膜框升降装置设置在机架上并能够驱动上膜框和下膜框远离或靠近加热装置；膜框升降装置避让下输送通道，通过上述结构，使得膜框升降装置能够对下输送通道形成避让，真空包装机内能够形成用于与双层输送线对接的上输送通道和下输送通道，使得真空包装机能够与输送线直接进行对接，方便输送线的合理布局。方便输送线的合理布局。方便输送线的合理布局。

【技术实现步骤摘要】
真空包装机及真空包装系统


[0001]本专利技术涉及包装设备领域，特别涉及一种真空包装机及真空包装系统。

技术介绍

[0002]在真空贴体包装过程中需要底膜和上膜配合置物板对待包装物进行包装，在连续包装过程中需要涉及上膜的送料、升降及加热过程，置物板需要配合双层的输送线实现自动流转及取放料，申请人在先申请的中国专利号为“CN201420617502.4”，名称为“一种热塑包装机”，在输送线的侧向设置包装机，以便于避让下层的输送通道，但是如此设置，会浪费至少两个的输送线卡位，减少了工位的布置，不利于生产线的布置。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种真空包装机，能够适用于双层输送线。
[0004]本专利技术还提出一种真空包装系统。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的真空包装机，包括：机架、上输送通道、下输送通道、加热装置、抽真空装置、膜框组件、膜框升降装置，机架上设置用于输出膜材的膜材送出装置；上输送通道位于在机架的上部；下输送通道位于上输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空包装机，其特征在于，包括：机架(100)；膜材送出装置(110)，用于输出膜材，所述膜材送出装置(110)设置在所述机架(100)上或外置设置；上输送通道(200)，所述上输送通道(200)位于在所述机架(100)的上部；下输送通道(300)，所述下输送通道(300)位于所述上输送通道(200)的下方；加热装置(400)，所述加热装置(400)设置在所述机架(100)上，并位于所述上输送通道(200)的上方；抽真空装置(500)，所述抽真空装置(500)设置在所述机架(100)上或外置设置；膜框组件(600)，所述膜框组件(600)设置在所述上输送通道(200)处，所述膜框组件(600)包括下膜框(610)、活动设置在所述下膜框(610)上的上膜框(620)及能够驱动所述上膜框(620)和所述下膜框(610)相对运动的膜框打开驱动装置；膜框升降装置(700)，所述膜框升降装置(700)设置在所述机架(100)上并能够驱动所述上膜框(620)和所述下膜框(610)远离或靠近所述加热装置(400)；其中，所述膜框升降装置(700)从所述下输送通道(300)的侧方连接至所述上膜框(620)和/或所述下膜框(610)，或，所述膜框升降装置(700)设置在所述下输送通道(300)的上方并与所述下输送通道(300)之间具有间隔。2.根据权利要求1所述的真空包装机，其特征在于，所述膜框升降装置(700)包括位于所述下输送通道(300)下方的链轮驱动机构(710)、分布在所述机架(100)侧面的链轮组件(720)及绕设在所述链轮组件(720)上的链条(730)，所述下膜框(610)滑动设置在所述机架(100)上并通过一连接组件连接至所述链条(730)，所述链条(730)移动时能够通过所述连接组件带动所述下膜框(610)及所述上膜框(620)升降移动。3.根据权利要求2所述的真空包装机，其特征在于，所述下膜框(610)上设置有若干导杆(611)，所述机架(100)上设置有与所述导杆(611)配合的导套(612)，所述连接组件包括设置在所述导杆(611)上的连接件(613)，所述链条(730)的部分链段固定在所述连接件(613)上。4.根据权利要求1所述的真空包装机，其特征在于，所述上膜框(620)的一端与所述下膜框(610)的一端铰接，所述膜框打开驱动装置能够驱动所述上膜框(620)相对于所述下膜框(610)转动打开，且打开后的开口方向朝向工件的输出方向。5.根据权利要求4所述的真空包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宗荣，
申请(专利权)人：中山简良包装有限公司，
类型：发明
国别省市：