一种半导体芯片检测用定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体芯片检测用定位装置，涉及半导体芯片检测装置技术领域，包括基座，所述基座上固定连接有固定框，所述固定框内放置有待检测芯片，所述固定框上安装有固定机构，所述固定机构包括固定板、滑动块、活塞杆、导气管和驱动机构，多个所述固定板底部均固定连接有滑动块且一侧均抵靠在芯片外周侧，本发明专利技术通过导气管内对多个活塞杆一致的负压作用力，最终固定板抵靠在芯片周侧对芯片形成固定效果，相比传统使用独立的动力驱动固定板对芯片周侧形成固定的方式，采用由导气管同步输出的负压作用力，对芯片周侧挤压均衡，避免了芯片由于受力不均产生的损伤，同时方便对芯片形成定位效果，避免其错位。避免其错位。避免其错位。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片检测用定位装置


[0001]本专利技术涉及半导体芯片检测装置
，尤其涉及一种半导体芯片检测用定位装置。

技术介绍

[0002]芯片是集成电路的载体，通常由硅片制成是芯片就是半导体元件产品的统称。在芯片制造完成后需要对芯片进行检测，在对芯片进行检测时，需要对芯片进行固定，避免芯片位置出现偏差，以及在检测过程中出现移动，造成检测的效率降低，影响对芯片的检测效果。经检索，中国授权实用专利CN202021135616.7公开了一种芯片检测用定位装置，包括检测装置主体，所述检测装置主体的底部固定连接有基座
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，其通过人工转动限位杆继而推动固定板移动，使固定板抵靠在芯片周侧以对芯片形成挤压固定效果，此种方式在对芯片进行固定时，无法有效保证限位杆的转动进程，进而无法保证对芯片周侧的挤压作用力的大小，极易使芯片由于受力不均产生损伤；同时对芯片的固定方式单一，无法对芯片形成全面有效的固定能力；且对芯片的进行固定时，没有防护措施，容易对芯片挤压过度，造成芯片损伤。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片检测用定位装置，包括基座，所述基座上固定连接有固定框(1)，其特征在于，所述固定框(1)内放置有待检测芯片，所述固定框(1)上安装有固定机构(3)，所述固定机构(3)包括固定板(31)、滑动块(32)、活塞杆(33)、导气管(34)和驱动机构(4)，多个所述固定板(31)底部均固定连接有滑动块(32)且一侧均抵靠在芯片外周侧，所述滑动块(32)滑动连接在固定框(1)底部，所述滑动块(32)指向芯片一侧均固定连接有活塞杆(33)，多个所述活塞杆(33)均密封滑动连接有同一导气管(34)，所述导气管(34)远离活塞杆(33)一端连通有驱动机构(4)，所述驱动机构(4)安装在基座内且用于对导气管(34)进行充放气。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述固定框(1)内底部沿竖直方向开设有多个竖槽(11)，多个所述竖槽(11)内均安装有检测机构(2)，所述检测机构(2)包括滑动柱(21)、支撑盘(22)和支撑弹簧(23)，所述滑动柱(21)密封活动连接在竖槽(11)内，所述滑动柱(21)顶端固定连接有支撑盘(22)，且底端与竖槽(11)内底部之间固定连接有支撑弹簧(23)，所述竖槽(11)内一侧固定连接有挤压开关(24)，所述挤压开关(24)与驱动机构(4)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述滑动柱(21)长度小于竖槽(11)深度，所述支撑盘(22)呈吸盘结构，多个所述支撑弹簧(23)弹力之和小于芯片重力。4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，多个所述竖槽(11)底部均连通有连通管(25)，所述连通管(25)固定连接在固定框(1)内，且远离竖槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟小妹，
申请(专利权)人：深圳尚海轩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：