一种芯片封装定位夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装定位夹具，包括底板、侧板、夹条以及插杆，所述底板的顶部安装电动推杆，所述电动推杆的侧面固定连接电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的另一端安装侧板，所述侧板的外部固定连接夹条，所述夹条的侧面开设凹槽。该一种芯片封装定位夹具，通过在侧板的外侧设有特殊结构的夹条，较好的解决了传统定位夹具在夹持芯片时包裹性、稳定性不强的问题，由于夹条是采用橡胶材料制成，其本身具有一定的弹性和柔软性，且在夹条的侧面开设有凹槽，这样当夹条夹持固定再芯片的两侧时，凹槽就会卡主芯片，然后在持续推动力的作用下，芯片就会微微凹陷在夹条的内部，从而实现较强的包裹性和稳定性，整体结构简单，实用性较强。实用性较强。实用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装定位夹具


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片封装定位夹具。

技术介绍

[0002]芯片就是半导体元件产品的统称，别名又叫做微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而芯片封装就是将芯片固定在外壳的内部，同时在封装的过程中就需要使用到定位夹具。
[0003]现市面上的芯片封装定位夹具大多数在应用的过程中都是采用夹块进行夹持固定，且夹块和芯片之间都是直接夹持的方式，无法实现包裹性夹持的目的，夹持时不够稳定，同时多数的定位夹具在使用时整体都是固定式或者采用紧固件固定的结构，一旦使用过程中出现了故障时不方便对其进行更换和维修，费时费力，操作时较为的麻烦。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片封装定位夹具，解决了现有市面上的芯片封装定位夹具大多数在应用的过程中都是采用夹块进行夹持固定，且夹块和芯片之间都是直接夹持的方式，无法实现包裹性夹持的目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装定位夹具，其特征在于：包括底板(1)、侧板(9)、夹条(10)以及插杆(11)，所述底板(1)的顶部安装电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的侧面固定连接电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)的另一端安装侧板(9)，所述侧板(9)的外部固定连接夹条(10)，所述夹条(10)的侧面开设凹槽，所述夹条(10)和侧板(9)之间采用插杆(11)进行连接，所述夹条(10)之间夹持连接芯片(16)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于：所述底板(1)的顶部设有刻度线(15)，所述刻度线(15)呈对称分布形式，所述刻度线(15)位于芯片(16)的下方。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于：所述底板(1)的顶部通过粘接的方式连接中心点(13)，所述底板(1)的顶部通过粘接的方式连...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟小妹，
申请(专利权)人：深圳尚海轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：