一种半导体封装设备的机架制造技术

本实用新型专利技术提供的半导体封装设备的机架，包括框架、用于设置模压组件的底座、定位组件和锁定组件，框架具有第一底框和设置在第一底框上的安装框，安装框上设置有垂直于水平面的连接板，底座包括矩形的第二底框和设置在第二底框上呈直四棱柱状的支撑座，支撑座的棱边垂直于水平面；通过将框架和底座分开设计，能够方便地通过框架安装上下料组件，也使得机架加工起来更加简单，运输时更加方便，通过使上料框架、下料框架分别位于底座的两侧，使连接板位于安装框朝向支撑座的一侧并与其支撑座的侧壁相平行，在组装机架时，能够通过定位组件将连接板和支撑座对齐，再通过锁定组件将第一底框和第二底框锁紧，将机架连接成整体，安装时非常方便。时非常方便。时非常方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备的机架


[0001]本技术涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的机架。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将树脂颗粒熔化后塑封半导体产品的工艺，为提高生产效率，克服人工上下料带来的各种缺陷，需要在现有的半导体封装设备上设置专门的上下料组件，但现有的半导体封装设备的机架大多为整体式结构，若要安装上下料组件，则需放大机架的尺寸，使得机架的体积及重量变大，不仅加工困难，运输、安装时也非常不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种能够安装上下料组件的半导体封装设备的机架，该机架不仅加工简单，而且运输、安装时也非常方便。
[0004]为达到上述目的，本技术提供的技术方案是，半导体封装设备的机架，包括：
[0005]框架，所述框架具有矩形的第一底框和设置在所述第一底框上的安装框，所述安装框上设置有垂直于水平面的连接板；
[0006]底座，所述底座用于设置模压组件，所述底座包括矩形的第二底框和设置在所述第二底框上的支撑座，所述支撑座呈直四棱柱状，所述支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备的机架，包括：框架，所述框架具有矩形的第一底框和设置在所述第一底框上的安装框，所述安装框上设置有垂直于水平面的连接板；底座，所述底座用于设置模压组件，所述底座包括矩形的第二底框和设置在所述第二底框上的支撑座，所述支撑座呈直四棱柱状，所述支撑座的棱边垂直于水平面；其特征在于：所述框架包括用于安装上料组件的上料框架和用于安装下料组件的下料框架；所述上料框架、所述下料框架分别位于所述底座的两侧；所述连接板位于所述安装框朝向所述支撑座的一侧，所述连接板与其正对着的所述支撑座的侧壁相平行；所述机架还包括定位组件和锁定组件，所述定位组件用于使所述连接板和所述支撑座相对齐，所述锁定组件用于将所述第一底框和所述第二底框相锁紧，使所述机架构成一个整体。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的机架，其特征在于：所述定位组件包括定位块和定位槽，所述定位块设置在所述连接板靠近所述支撑座的侧面上，所述定位块包括水平定位块和竖直定位块，所述竖直定位块位于所述水平定位块的侧上方，所述定位槽设置在所述支撑座靠近所述连接板的侧壁上，所述定位槽向上贯穿所述支撑座的上表面，在所述连接板和所述支撑座相对齐时，所述水平定位块卡紧在所述定位槽内，所述竖直定位块的底壁与所述支撑座的上表面相贴合并压紧在所述上表面上。3.根据权利要求2所述的半导体封装设备的机架，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：北原晃大朗，
申请(专利权)人：TOWA半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：