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本实用新型提供的半导体封装设备的机架，包括框架、用于设置模压组件的底座、定位组件和锁定组件，框架具有第一底框和设置在第一底框上的安装框，安装框上设置有垂直于水平面的连接板，底座包括矩形的第二底框和设置在第二底框上呈直四棱柱状的支撑座，支撑座...
该专利属于TOWA半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TOWA半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

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