本发明专利技术公开了一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，包括箱体，所述箱体底部通过多个支撑杆固定连接有操作台，所述操作台下端开设有两个凹槽，两个所述凹槽内壁均滑动连接有滑杆，所述滑杆下端固定连接有滑块，所述滑块侧壁固定连接有U型杆，所述U型杆远离滑块的一端固定连接有弧形板，所述操作台上端开设有多个圆槽，多个所述圆槽底部均固定连接有弹簧。本发明专利技术通过驱动第一电机顺时针和逆时针转动，使得弧形板可以对芯片进行固定和松开，并且圆盘可以同步带动芯片下移和上移，从而便于对芯片进行取出，整个过程无需人工操作，降低了员工的劳动强度，并且对芯片的夹紧时从边缘进行夹紧，不会影响对芯片表面的全面打磨效果。不会影响对芯片表面的全面打磨效果。不会影响对芯片表面的全面打磨效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构
[0001]本专利技术涉及半导体芯片生产
，尤其涉及一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构。
技术介绍
[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
[0003]在申请号为“202010835386.3”的专利技术专利“一种半导体芯片生产用芯片排出机构”中，该方案通过按压第一矩形环装块，然后将芯片放置在顶出板上松开第一矩形环装块，在四个第一弹簧的作用下，两个夹臂将往相反的方向转动，进而两个夹臂则会将芯片紧紧的固定在定顶出板上，当对芯片研磨工作完成之后，再次向下按压第一矩形环装块，进而顶出板便可以将芯片从固定机构内弹出，然而该方案还存在如下问题：
[0004]1、在对芯片进行固定时需要人工进行操作，这样就导致对大量的芯片进行生产时，员工的劳动强度较大；
[0005]2、对芯片的固定是从上至下固定的，这就导致对芯片表面进行打磨时不能进行全面的打磨，导致打磨质量较低。
[0006]基于此，本专利技术提出一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0009]一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，包括箱体，所述箱体底部通过多个支撑杆固定连接有操作台，所述操作台下端开设有两个凹槽，两个所述凹槽内壁均滑动连接有滑杆，所述滑杆下端固定连接有滑块，所述滑块侧壁固定连接有U型杆，所述U型杆远离滑块的一端固定连接有弧形板，所述操作台上端开设有多个圆槽，多个所述圆槽底部均固定连接有弹簧，所述弹簧上端固定连接有圆盘，所述圆盘下端固定连接有滑杆，所述滑杆下端贯穿操作台下端并固定连接有横板，所述箱体内安装有驱动滑块滑动的第一驱动机构。
[0010]优选地，所述第一驱动机构包括固定连接在箱体底部的第一电机，所述第一电机活动端固定连接有第一丝杠，所述第一丝杠侧壁螺纹连接有丝杠螺母，所述丝杠螺母侧壁转动连接有两个驱动杆，所述驱动杆远离丝杠螺母的一端与滑块侧壁转动连接，所述第一电机上安装有驱动圆盘下移的第二驱动机构。
[0011]优选地，所述第二驱动机构包括固定连接在第一电机活动轴侧壁的第一齿轮，所述操作台下端转动连接有第二丝杠，所述第二丝杠侧壁与横板侧壁螺纹连接，所述第二丝杠下端固定连接有与第一齿轮啮合的第二齿轮。
[0012]优选地，所述箱体侧壁固定连接有两个固定板，两个所述固定板上端固定连接有
两个电动推杆，两个所述电动推杆活动端共同固定连接有平板，所述平板上端固定连接有第二电机，所述第二电机活动端贯穿平板侧壁并延伸至其下端，所述第二电机活动端固定连接有连接板，所述连接板侧壁通过螺栓固定连接有打磨条，所述平板上安装有对半导体芯片打磨时的灰尘进行吸收的吸收机构。
[0013]优选地，所述吸收机构包括固定连接在平板下端的固定框，所述固定框内顶部固定连接有固定杆，所述固定杆侧壁转动连接有横杆，所述横杆远离固定框内壁的一端固定连接有多个叶轮，所述固定框内壁固定连接有滤网，所述固定框内壁固定连接有吸尘管，所述第二电机上安装有驱动横杆转动的第三驱动机构，所述横杆上安装有对滤网表面灰尘进行清理的清理机构。
[0014]优选地，所述第三驱动机构包括第一锥齿轮，所述第二电机活动轴贯穿固定框内壁设置，所述第二电机位于固定框内的活动轴侧壁与第一锥齿轮内侧壁固定连接，所述横杆侧壁固定连接有第二锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接。
[0015]优选地，所述清理机构包括多个刮板，所述横杆远离叶轮的一端贯穿滤网侧壁设置，多个所述刮板与横杆远离叶轮的侧壁固定连接，所述刮板与滤网侧壁贴合，所述固定框底部固定连接有集尘框，所述集尘框内壁靠近滤网侧壁设置。
[0016]优选地，所述第一齿轮的直径远大于第二齿轮的直径，所述第一丝杠和第二丝杠侧壁螺纹分别方向相反。
[0017]与现有的技术相比，本专利技术优点在于：
[0018]1：通过设置滑杆、滑块、U型杆、弧形板、圆盘、第一驱动机构和第二驱动机构，将芯片放在圆盘上，驱动第一电机顺时针转动，进而第一齿轮带动第二齿轮快速转动，进而第二丝杠快速转动，进而横板带动滑杆下滑，使得圆盘下表面与操作台上表面接触，同时第一电机转动带动第一丝杠转动，使得丝杠螺母在第一丝杠侧壁下滑，进而丝杠螺母通过两个驱动杆带动两个滑块相互靠近，使得两个弧形板相互靠近对芯片进行夹紧，进而完成对芯片的固定，在对芯片处理后，此时驱动第一电机逆时针转动，进而第一丝杠转动使得丝杠螺母上滑，进而两个滑块带动两个弧形板相互远离，进而对芯片进行松开，同时第二丝杠转动带动横板上移，进而圆盘带动芯片上移，从而便于对芯片进行取出，整个过程无需人工操作，自主进行，降低了员工的劳动强度，并且对芯片的夹紧时从边缘进行夹紧，不会影响对芯片表面的全面打磨效果；
[0019]2：通过设置吸收机构，第二电机转动使得第一锥齿轮带动第二锥齿轮转动，进而横杆带动叶轮快速转动，使得固定框内存在负压，进而吸尘管对芯片打磨时此时的灰尘进行吸收，避免灰尘随意飘散，使得芯片表面脏污，导致后续需要人工进行清理。
[0020]3：通过设置清理机构，横杆转动带动多个刮板转动，进而可以对滤网表面积聚的灰尘进行清理，进而避免滤网表面灰尘积聚较多，使得固定框对灰尘的吸收效果下降。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提出的一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术提出的一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构的竖向剖视结构示意图；
[0023]图3为图2中A处的结构放大示意图；
[0024]图4为图2中B处的结构放大示意图；
[0025]图5为图2中C处的结构放大示意图。
[0026]图中：1箱体、2支撑杆、3操作台、4凹槽、5滑杆、6滑块、7U型杆、8弧形板、9第一电机、10第一丝杠、11丝杠螺母、12驱动杆、13圆槽、14弹簧、15圆盘、16滑杆、17横板、18第二丝杠、19第一齿轮、20第二齿轮、21电动推杆、22平板、23第二电机、24连接板、25螺栓、26打磨条、27固定框、28横杆、29叶轮、30滤网、31吸尘管、32第一锥齿轮、33第二锥齿轮、34刮板、35集尘框。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]参照图1
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5，一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，包括箱体1，箱体1底部通过多个支撑杆2固定连接有操作台3，操作台3下端开设有两个凹槽4，两个凹槽4内壁均滑动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)底部通过多个支撑杆(2)固定连接有操作台(3)，所述操作台(3)下端开设有两个凹槽(4)，两个所述凹槽(4)内壁均滑动连接有滑杆(5)，所述滑杆(5)下端固定连接有滑块(6)，所述滑块(6)侧壁固定连接有U型杆(7)，所述U型杆(7)远离滑块(6)的一端固定连接有弧形板(8)，所述操作台(3)上端开设有多个圆槽(13)，多个所述圆槽(13)底部均固定连接有弹簧(14)，所述弹簧(14)上端固定连接有圆盘(15)，所述圆盘(15)下端固定连接有滑杆(16)，所述滑杆(16)下端贯穿操作台(3)下端并固定连接有横板(17)，所述箱体(1)内安装有驱动滑块(6)滑动的第一驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，其特征在于，所述第一驱动机构包括固定连接在箱体(1)底部的第一电机(9)，所述第一电机(9)活动端固定连接有第一丝杠(10)，所述第一丝杠(10)侧壁螺纹连接有丝杠螺母(11)，所述丝杠螺母(11)侧壁转动连接有两个驱动杆(12)，所述驱动杆(12)远离丝杠螺母(11)的一端与滑块(6)侧壁转动连接，所述第一电机(9)上安装有驱动圆盘(15)下移的第二驱动机构。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，其特征在于，所述第二驱动机构包括固定连接在第一电机(9)活动轴侧壁的第一齿轮(19)，所述操作台(3)下端转动连接有第二丝杠(18)，所述第二丝杠(18)侧壁与横板(17)侧壁螺纹连接，所述第二丝杠(18)下端固定连接有与第一齿轮(19)啮合的第二齿轮(20)。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，其特征在于，所述箱体(1)侧壁固定连接有两个固定板，两个所述固定板上端固定连接有两个电动推杆(21)，两个所述电动推杆(21)活动端共同固定连接有平板(22)，所述平板(22)上端固定连接有第二电机(23)，所述第二电...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟小妹，
申请(专利权)人：深圳尚海轩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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