一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，包括箱体，所述箱体底部通过多个支撑杆固定连接有操作台，所述操作台下端开设有两个凹槽，两个所述凹槽内壁均滑动连接有滑杆，所述滑杆下端固定连接有滑块，所述滑块侧壁固定连接有U型杆，所述U型杆远离滑块的一端固定连接有弧形板，所述操作台上端开设有多个圆槽，多个所述圆槽底部均固定连接有弹簧。本发明专利技术通过驱动第一电机顺时针和逆时针转动，使得弧形板可以对芯片进行固定和松开，并且圆盘可以同步带动芯片下移和上移，从而便于对芯片进行取出，整个过程无需人工操作，降低了员工的劳动强度，并且对芯片的夹紧时从边缘进行夹紧，不会影响对芯片表面的全面打磨效果。不会影响对芯片表面的全面打磨效果。不会影响对芯片表面的全面打磨效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构


[0001]本专利技术涉及半导体芯片生产
，尤其涉及一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
[0003]在申请号为“202010835386.3”的专利技术专利“一种半导体芯片生产用芯片排出机构”中，该方案通过按压第一矩形环装块，然后将芯片放置在顶出板上松开第一矩形环装块，在四个第一弹簧的作用下，两个夹臂将往相反的方向转动，进而两个夹臂则会将芯片紧紧的固定在定顶出板上，当对芯片研磨工作完成之后，再次向下按压第一矩形环装块，进而顶出板便可以将芯片从固定机构内弹出，然而该方案还存在如下问题：
[0004]1、在对芯片进行固定时需要人工进行操作，这样就导致对大量的芯片进行生产时，员工的劳动强度较大；
[0005]2、对芯片的固定是从上至下固定的，这就导致对芯片表面进行打磨时不能进行全面的打磨，导致打磨质量较低。
[0006]基于此，本专利技术提出一种用于半导体芯片生产的芯片排本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)底部通过多个支撑杆(2)固定连接有操作台(3)，所述操作台(3)下端开设有两个凹槽(4)，两个所述凹槽(4)内壁均滑动连接有滑杆(5)，所述滑杆(5)下端固定连接有滑块(6)，所述滑块(6)侧壁固定连接有U型杆(7)，所述U型杆(7)远离滑块(6)的一端固定连接有弧形板(8)，所述操作台(3)上端开设有多个圆槽(13)，多个所述圆槽(13)底部均固定连接有弹簧(14)，所述弹簧(14)上端固定连接有圆盘(15)，所述圆盘(15)下端固定连接有滑杆(16)，所述滑杆(16)下端贯穿操作台(3)下端并固定连接有横板(17)，所述箱体(1)内安装有驱动滑块(6)滑动的第一驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，其特征在于，所述第一驱动机构包括固定连接在箱体(1)底部的第一电机(9)，所述第一电机(9)活动端固定连接有第一丝杠(10)，所述第一丝杠(10)侧壁螺纹连接有丝杠螺母(11)，所述丝杠螺母(11)侧壁转动连接有两个驱动杆(12)，所述驱动杆(12)远离丝杠螺母(11)的一端与滑块(6)侧壁转动连接，所述第一电机(9)上安装有驱动圆盘(15)下移的第二驱动机构。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，其特征在于，所述第二驱动机构包括固定连接在第一电机(9)活动轴侧壁的第一齿轮(19)，所述操作台(3)下端转动连接有第二丝杠(18)，所述第二丝杠(18)侧壁与横板(17)侧壁螺纹连接，所述第二丝杠(18)下端固定连接有与第一齿轮(19)啮合的第二齿轮(20)。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构，其特征在于，所述箱体(1)侧壁固定连接有两个固定板，两个所述固定板上端固定连接有两个电动推杆(21)，两个所述电动推杆(21)活动端共同固定连接有平板(22)，所述平板(22)上端固定连接有第二电机(23)，所述第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟小妹，
申请(专利权)人：深圳尚海轩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：