离型膜和其制造方法技术

公开了一种离型膜及其制造方法。所述离型膜包括基材和位于所述基材的至少一表面上的离型层，其中，所述基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)等于或大于10nm且小于30nm，所述离型层的表面的中心线平均粗糙度(Ra)小于15nm，且其最大突起高度(Rt)等于或小于150nm，在从卷取有所述离型膜的卷的芯部表面到卷表面的总距离中，在卷表面方向上距所述芯部表面的1/3或以上的位置处，卷表面硬度在卷表面方向上可以为500至800。以为500至800。以为500至800。

【技术实现步骤摘要】
离型膜和其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年04月21日提交的韩国专利申请No.10
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2020
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0048313的优先权和权益，其通过引用合并于此用于所有目的，如同在此完全阐述一样。


[0003]涉及一种离型膜和其制造方法。

技术介绍

[0004]通常，将聚酯基膜用作基材的离型膜被用作用于成型陶瓷片的离型膜。例如，所述用于成型陶瓷片的离型膜用于加工片式多层陶瓷电容器(Multi
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layer Ceramic Capacitors； MLCC)的陶瓷片。
[0005]最近，由于储能装置的小型化和薄型化，例如，对MLCC也进行小型化并高容量化，并且也对陶瓷片逐渐进行薄膜化、大面积化且高层压化。
[0006]为了满足这种陶瓷片的薄膜化、大面积化和高层压化，应当降低陶瓷浆料的固形份的含量和粘度，并且要求在用于成型陶瓷片的离型膜上很薄地并大面积涂覆陶瓷浆料的特性。
[0007]当未能满足这样的要求条件时，存在以下的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种离型膜，包括：基材；以及位于所述基材的至少一表面上的离型层，其中，所述基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)等于或大于10nm且小于30nm，所述离型层的表面的中心线平均粗糙度(Ra)小于15nm，且其最大突起高度(Rt)等于或小于150nm，在从卷取有所述离型膜的卷的芯部表面到卷表面的总距离中，在卷表面方向上距芯部表面的1/3或以上的位置处，卷表面硬度为500至800。2.根据权利要求1所述的离型膜，其中，所述离型层的动态超细微硬度(DH)为0.2gf/μm2至3.0gf/μm2。3.根据权利要求1所述的离型膜，其中，所述离型层包括粘结剂和离型剂。4.根据权利要求3所述的离型膜，其中，所述粘结剂包括选自丙烯酸基树脂、聚酯基树脂、环氧基树脂、三聚氰胺基树脂、醇酸基树脂和聚氨酯基树脂中的至少一种。5.根据权利要求3所述的离型膜，其中，所述离型剂包括硅基树脂，其具有选自丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹宗郁，
申请(专利权)人：东丽尖端素材株式会社，
类型：发明
国别省市：