一种硅胶胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅胶胶带，包括PI基材层、底涂层、胶黏剂层和离型材层。PI基材层的厚度为175～200μm。底涂层设于所述PI基材层上。胶黏剂层设于所述底涂层背向所述PI基材层的一端。离型材层设于所述胶黏剂层背向所述底涂层的一端。所述底涂层和所述胶黏剂层中包含同种催化剂。底涂层包含耐热温度为250℃以上的底涂剂作为主体。本实用新型专利技术硅胶胶带能够抑制胶黏剂层经高温热压制程后剥离力的爬升，便于将其从产品上撕除，并且不会对产品产生破坏。坏。坏。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶胶带


[0001]本技术涉及了胶黏材料
，具体的是一种硅胶胶带。

技术介绍

[0002]在电子元器件产品的制程中，常需要使用到硅胶胶带来辅助加工。
[0003]电子元器件产品一般包括多层结构，其中在其黑色薄膜印刷层的下方会设有热熔胶层。在制程中，需要将热熔胶层采用高温热压激活。而在高温热压激活过程中，需要使用到硅胶胶带来辅助加工，以防止高温热压过程中出现热熔胶溢胶等问题。在高温热压工艺完成后，需要将辅助加工用的硅胶胶带撕除。
[0004]传统的硅胶胶带，在高温热压工艺中，高温作用于其胶黏剂层，导致胶黏剂层的剥离力迅速爬升，从而在需要撕除时，难以将硅胶胶带从产品上剥离，强行剥离则会导致胶黏剂残留、产品的黑色薄膜印刷层遭到破坏等问题。
[0005]因此，有必要对传统的硅胶胶带做出改进，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种硅胶胶带，其能够抑制胶黏剂层经高温热压制程后剥离力的爬升，便于从产品上撕除。
[0007]本技术公开了一种硅胶胶带，包括：
[0008]PI基材层，所述PI基材层的厚度为175～200μm；
[0009]底涂层，所述底涂层设于所述PI基材层上；
[0010]胶黏剂层，所述胶黏剂层设于所述底涂层背向所述PI基材层的一端；
[0011]离型材层，所述离型材层设于所述胶黏剂层背向所述底涂层的一端；
[0012]其中，所述底涂层和所述胶黏剂层中包含同种催化剂。
[0013]作为优选，所述底涂层包含耐热温度为250℃以上的底涂剂作为主体。
[0014]作为优选，所述底涂层的厚度范围为0.1～1μm。
[0015]作为优选，所述胶黏剂层的厚度范围为8～12μm。
[0016]作为优选，所述离型材层的厚度范围为15～25μm。
[0017]作为优选，所述胶黏剂层为有机硅胶黏剂层
[0018]作为优选，所述底涂层和所述胶黏剂层中均含铂催化剂。
[0019]本技术的有益效果如下：
[0020]本技术硅胶胶带设置PI基材层的厚度为175～200μm，使得PI基材层具有较大的厚度，能够起到很好的隔热效果，从而使得高温对硅胶胶带的胶黏剂层的影响较小，减少了胶黏剂层的剥离力的爬升。同时由于PI基材层比较厚，在撕除硅胶胶带时，PI基材层能够产生一定的应力，此应力能够克服胶黏剂层和产品之间的一部分粘合力，使得胶黏剂层能够更好的与产品脱离。
[0021]本技术硅胶胶带设置底涂层和胶黏剂层中含同一种类的催化剂，使得底涂层
和胶黏剂层之间可以更好的相互作用，使胶黏剂层在PI基材层上能够更好的附着，使得本实施例硅胶胶带不容易脱胶，从而便于本实施例硅胶胶带从产品上撕除。
[0022]本技术硅胶胶带设置底涂层所用的底涂剂为耐热温度为250℃以上的底涂剂，可以提高本实施例中硅胶胶带的稳定性和耐热性能。
[0023]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本技术实施例中硅胶胶带的结构示意图；
[0026]以上附图的附图标记：
[0027]1‑
PI基材层；2
‑
底涂层；3
‑
胶黏剂层；4
‑
离型材层。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]本技术公开了一种硅胶胶带，包括：
[0030]PI基材层1，所述PI基材层1的厚度为175～200μm；
[0031]底涂层2，所述底涂层2设于所述PI基材层1上；
[0032]胶黏剂层3，所述胶黏剂层3设于所述底涂层2背向所述PI基材层1的一端；
[0033]离型材层4，所述离型材层4设于所述胶黏剂层3背向所述底涂层2的一端；
[0034]其中，所述底涂层2和所述胶黏剂层3中包含同种催化剂。
[0035]参考附图1，本实施例提供了一种硅胶胶带，包括PI基材层1、底涂层2、胶黏剂层3和离型材层4。
[0036]底涂层2修饰于PI基材层1上，底涂层2的厚度范围为0.1～1μm。采用底涂剂涂覆于PI基材层1上即形成底涂层2，底涂层2的设置使得PI基材层1和胶黏剂层3能够更好的粘接，提高粘接的强度和长期稳定性。
[0037]胶黏剂层3设于底涂层2背向PI基材层1的一端，胶黏剂层3的厚度范围为8～12μm。本实施例中胶黏剂层3采用有机硅胶黏剂。在有机硅胶黏剂中加入了交联剂、锚固剂和催化剂以提高其性能，所述助剂均为市场上常用原料。胶黏剂层3的催化剂为铂催化剂。
[0038]离型材层4设于胶黏剂层3背向底涂层2的一端，离型材层4的成分为PET，离型材层4的厚度范围为15～25μm。
[0039]本实施例设置PI基材层1的厚度为175～200μm。
[0040]电子元器件产品一般包括多层结构，其中在产品的黑色薄膜印刷层的下方会设有
热熔胶层。在制程中，需要将热熔胶层采用高温热压激活。本实施例中的硅胶胶带设置在产品黑色薄膜印刷层的上方。硅胶胶带的胶黏剂层与产品的黑色薄膜印刷层连接。硅胶胶带的设置是为了防止在高温热压激活过程中热熔胶层出现溢胶，以及对产品的黑色薄膜印刷层进行保护。在高温热压工艺完成后，再将本实施例中的硅胶胶带撕除。本实施例PI基材层1具有较大的厚度，在高温热压制程中，PI基材层1能够起到很好的隔热效果，使得高温对胶黏剂层3的影响较小，减少了胶黏剂层3的剥离力的爬升，从而使得胶黏剂层3与产品黑色薄膜印刷层之间的粘结力不会上升，以便于撕除。
[0041]同时由于本实施例硅胶胶带的PI基材层1比较厚，在撕除硅胶胶带时，PI基材层1能够产生一定的应力，此应力能够克服胶黏剂层3和产品之间的一部分粘合力，使得胶黏剂层3能够更好的与产品脱离。
[0042]本实施例设置底涂层2和胶黏剂层3中含同一种类的催化剂，本实施例选用了铂催化剂型的底涂剂和胶黏剂，同种类催化剂的选择，使得底涂层2和胶黏剂层3之间可以更好的相互作用，使胶黏剂层3在PI基材层1上能够更好的附着，使得本实施例硅胶胶带不容易脱胶，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶胶带，其特征在于，包括：PI基材层，所述PI基材层的厚度为175～200μm；底涂层，所述底涂层设于所述PI基材层上；胶黏剂层，所述胶黏剂层设于所述底涂层背向所述PI基材层的一端；离型材层，所述离型材层设于所述胶黏剂层背向所述底涂层的一端；其中，所述底涂层和所述胶黏剂层中包含同种催化剂。2.根据权利要求1所述的硅胶胶带，其特征在于，所述底涂层包含耐热温度为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖凤兰，
申请(专利权)人：苏州德佑新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：