基板处理装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板处理装置及方法，包括：操作台部；转轴部，以能够旋转的方式安装于操作台部，并且使放置的基板进行旋转；第一处理部，安装于操作台部，并且向基板喷射第一干燥物质；以及第二处理部，安装于操作台部，并且向已喷射第一干燥物质的基板喷射第二干燥物质，从而可提高基板干燥作业性。而可提高基板干燥作业性。而可提高基板干燥作业性。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及方法


[0001]本专利技术涉及基板处理装置及方法，更详细地，涉及可以快速且精密地执行晶片干燥的基板处理装置及方法。

技术介绍

[0002]通常，在半导体制造工序中的晶片加工工序包括光刻胶涂敷工序(Photoresist Coating)、显影工序(Develop&Bake)、蚀刻工序(Etching)、化学气相蒸镀工序(Chemical Vapor Deposition)、灰化工序(Ashing)等。
[0003]在执行所述多步骤工序的过程中，用于去除附着在基板的各种污染物质的工序包括利用药液(Chemical)或去离子水(DI water，Deionized Water)的清洗工序(Wet Cleaning Process)。
[0004]并且，在进行完清洗工序之后，进行用于干燥在半导体基板的表面残留的药液或去离子水的干燥(Drying)工序。为了执行干燥工序而使用的基板干燥装置使用如下的装置，即，利用机械扭矩来干燥半导体基板的甩干装置(Spin dry)以及利用异丙醇(IPA，isopropy本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：操作台部；转轴部，以能够旋转的方式安装于所述操作台部，并且使放置于所述转轴部的基板旋转；第一处理部，安装于所述操作台部，并且向所述基板喷射第一干燥物质；以及第二处理部，安装于所述操作台部，并且向已喷射所述第一干燥物质的所述基板喷射第二干燥物质。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一处理部包括：第一处理储存部，储存所述第一干燥物质；第一处理引导部，以能够旋转的方式安装于所述第一处理储存部，并且引导所述第一干燥物质；第一处理旋转部，使所述第一处理引导部旋转；以及第一处理喷嘴部，形成于所述第一处理引导部，并且对所述第一干燥物质进行排出。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二处理部包括：第二竖直喷嘴部，沿着竖直方向排出所述第二干燥物质；以及第二倾斜喷嘴部，沿着倾斜方向排出所述第二干燥物质。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二竖直喷嘴部到达所述基板上的位置与所述第二倾斜喷嘴部到达所述基板上的位置相同。5.一种基板处理方法，其特征在于，包括：准备步骤，对安装于操作台部的第一处理部和第二处理部向放置于转轴部并旋转的基板喷射第一干燥物质和第二干燥物质进行准备；喷射步骤，所述第一处理部向所述基板喷射所述第一干燥物质，所述第二处理部向已喷射所述第一干燥物质的所述基板喷射所述第二干燥物质；以及恢复步骤，使所述第一处理部和所述第二处理部向原位置移动。6.根据权利要求5所述的基板处理方法，其特征在于，所述准备步骤包括：第一处理部准备步骤，使所述第一处理部移动，以向所述基板的中心部喷射所述第一干燥物质；以及第二处理部准备步骤，将所述第二处理部配置成与所述第一处理部邻近。7.根据权利要求5所述的基板处理方法，其特征在于，所述喷射步骤包括：第一处理部喷射步骤，从所述基板的中心部向边缘喷射所述第一干燥物质；第二处理部中心喷射步骤，如果完成了对于所述基板的中心部的所述第一干燥物质的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金南辰，白承大，许今东，金成烨，朴峻求，
申请(专利权)人：杰宜斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：