薄型电路板及其制造方法技术

一种薄型电路板(100)及其制造方法，所述薄型电路板(100)包括：介电层(40)；内层线路基板(30)；及设置于所述内层线路基板(30)至少一侧的金属层(50)。所述金属层(50)被所述介电层(40)包覆，所述介电层(40)包括位于最外侧的绝缘层(11)以及夹设于所述内层线路基板(30)与所述金属层(50)之间的粘结结构(20)，所述金属层(50)被所述绝缘层(11)与所述粘结结构(20)包覆。包覆。包覆。包覆。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，何明展，沈芾云，胡先钦，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：