一种用于曝光工序的基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于曝光工序的基板，所述用于曝光工序的基板在曝光后还进行钻孔，其包括呈四方形的主体，所述主体上设有多个设置于所述主体的边缘区的钻孔区和多个靶点，所述钻孔区由设置在所述主体上的标记线框围构而成，任一所述靶点设置在任一所述钻孔区内，且所述靶点的面积小于或等于所述钻孔区的面积，所述标记线框呈正方形或圆形，所述靶点呈圆形。本方案可以将靶点设置在基板的钻孔区内，待基板在后续的钻孔工序中完成钻孔后，靶点可以随着钻孔落料脱离基板主体，因此，成品上不会保留有靶点。上不会保留有靶点。上不会保留有靶点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于曝光工序的基板


[0001]本技术涉及了PCB
，具体的是一种用于曝光工序的基板。

技术介绍

[0002]曝光工序是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)制备工艺中必须的一道工序。由于电子技术的飞速发展，电子产品对PCB的曝光精度要求不断提升，PCB在曝光工序中，其防焊区的偏移精度由50μm逐渐加严至10μm。
[0003]为了满足PCB的曝光精度要求，曝光工序中的对位设备也由传统的底片曝光机发展为激光直接成像设备，而PCB上的单次曝光范围也由整片PCB缩小至1/4～1/2片PCB，甚至缩小至1/3～1条(1mm＝10条)。也即是说，PCB需要经过多次曝光以实现相关电路功能，由于每次曝光均需在PCB上设置用于对位的靶点，因此，多次曝光可能会给基板上留下很多靶点。如何避免成品上留下太多的靶点，是本领域技术人员想要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种用于曝光工序的基板，其可以将靶点设置在基板的钻孔区内，待基板在后续的钻孔工序中完成钻孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于曝光工序的基板，所述用于曝光工序的基板在曝光后还进行钻孔，其特征在于，包括呈四方形的主体，所述主体上设有多个设置于所述主体的边缘区的钻孔区和多个靶点，所述钻孔区由设置在所述主体上的标记线框围构而成，任一所述靶点设置在任一所述钻孔区内，且所述靶点的面积小于或等于所述钻孔区的面积，所述标记线框呈正方形或圆形，所述靶点呈圆形。2.根据权利要求1所述的用于曝光工序的基板，其特征在于，所述靶点的圆心与所述标记线框的中心重合。3.根据权利要求1所述的用于曝光工序的基板，其特征在于，呈正方形的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许峻维，许弘煜，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：新型
国别省市：