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一种薄型电路板(100)及其制造方法，所述薄型电路板(100)包括：介电层(40)；内层线路基板(30)；及设置于所述内层线路基板(30)至少一侧的金属层(50)。所述金属层(50)被所述介电层(40)包覆，所述介电层(40)包括位于最外侧...该专利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庆鼎精密电子（淮安）有限公司授权不得商用。
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