本发明专利技术涉及共晶贴片领域，具体公开了一种手动共晶贴片装置、系统及方法，其中，手动共晶贴片装置包括并列设置的预热室和共晶室；所述预热室中设置有预热平台、对预热平台加热的第一加热单元，所述共晶室中设置有共晶平台、对共晶平台加热的第二加热单元；所述预热室上设置有向预热平台注入氮气的第一氮气注入单元，所述共晶室上设置有向共晶平台注入氮气的第二氮气注入单元。本发明专利技术的目的在于提供一种结构简单的手动共晶贴片装置，一方面解决全自动贴片机结构复杂的技术问题，另一方面解决共晶贴片质量不佳的技术问题，为小批量多品种的芯片的生产问题提供一种解决方案。片的生产问题提供一种解决方案。片的生产问题提供一种解决方案。
【技术实现步骤摘要】
一种手动共晶贴片装置、系统及方法
[0001]本专利技术涉及共晶贴片领域，具体公开了一种手动共晶贴片装置、系统及方法。
技术介绍
[0002]共晶贴片工艺是通过金属合金焊料来形成焊接层，将芯片焊接到对应的载体上去。
[0003]目前，虽然全自动贴片机已经十分成熟，且应用广泛，但是全自动贴片机的结构复杂、成本较高，在面对小批量多品种的芯片的共晶贴片需求时，并不具有优势。另外，现有的共晶贴片装置在贴片时容易出现温度不稳定的情况，不能完全保障共晶贴片的质量。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种结构简单的手动共晶贴片装置，一方面解决全自动贴片机结构复杂的技术问题，另一方面解决共晶贴片质量不佳的技术问题，为小批量多品种的芯片的生产问题提供一种解决方案。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种手动共晶贴片装置，包括并列设置的预热室和共晶室；所述预热室中设置有预热平台、对预热平台加热的第一加热单元，所述共晶室中设置有共晶平台、对共晶平台加热的第二加热单元；所述预热室上设置有向预热平台注入氮气的第一氮气注入单元，所述共晶室上设置有向共晶平台注入氮气的第二氮气注入单元。
[0007]可选地，所述预热室包括加热仓，所述加热仓的顶部设置有竖向贯通的加热口，所述预热平台置于所述加热口。
[0008]可选地，所述第一氮气注入单元包括连接在所述加热仓上依次设置的风淋板和氮气注入板；所述风淋板罩于所述预热平台的上方，所述风淋板和加热仓围合形成一个侧面开口的氮气喷淋空间；所述氮气注入板背离所述风淋板的面上设置有第一氮气注入口，所述氮气注入板朝向所述风淋板的面上设置有与所述第一氮气注入口连通的氮气分流空间；所述风淋板上设置有若干喷淋孔，以使所述氮气喷淋空间与所述氮气分流空间连通。
[0009]可选地，所述共晶室的顶部具有竖向贯通的操作口，所述共晶平台位于所述操作口的下方，所述第二氮气注入单元为设置在所述共晶室的侧壁上的第二氮气注入口，所述第二氮气注入口的水平位低于所述共晶平台的水平位。
[0010]为了方便操作，所述共晶室的侧壁上设置有可升降的托手盘。
[0011]第二方面，本专利技术还提供了一种手动共晶贴片系统，包括上述的手动共晶贴片装置，还包括控制器、与控制器电连接的第一温控系统；
[0012]所述第一温控系统，用于对预热平台进行控温，包括：
[0013]第一温度检测模块，用于检测所述预热平台的温度；
[0014]第一信号处理模块，用于接收第一温度检测模块检测到的温度信号后进行模/数转换处理，并将处理后的数字信号发送至控制器；
[0015]第一控温固态继电器，与第一加热单元电连接；
[0016]所述控制器用于根据第一信号处理模块发送的数字信号判断预热平台的温度是否超过第一预设阈值，若超过第一预设阈值则控制所述第一控温固态继电器以切断所述第一加热单元的电源。
[0017]可选地，还包括与所述控制器电连接的第一安全系统；
[0018]所述第一安全系统，用于对预热平台进行超温保护，包括：
[0019]第二温度检测模块，用于检测所述预热平台的温度；
[0020]第二信号处理模块，用于接收第二温度检测模块检测到的温度信号后进行模/数转换处理，并将处理后的数字信号发送至控制器；
[0021]第一保护固态继电器，通过交流接触器与第一控温固态继电器电连接；
[0022]所述控制器还用于根据第二温度检测模块发送的数字信号判断预热平台的温度是否超过第二预设阈值，若超过第二预设阈值则控制所述第一保护固态继电器以切断所述第一加热单元的电源。
[0023]可选地，还包括与所述控制器电连接的第二温控系统和第二安全系统，所述第二温控系统用于对共晶平台进行控温，所述第二安全系统用于对共晶平台进行超温保护。
[0024]可选地，还包括与所述控制器电连接的上位机，所述上位机中存储有所述控制器获取的温度信息。
[0025]第三方面，本专利技术还提供了一种手动共晶贴片方法，包括以下步骤：
[0026]1)提供预热室和共晶室，在预热室中设置预热平台，在共晶室中设置共晶平台；
[0027]2)将芯片置于预热平台上，并对预热平台加热，同时向预热室注入氮气，使芯片处于氮气环境中；
[0028]3)获取预热平台的温度信息，在预热平台的温度值达到预设值时，将芯片转移至共晶平台；
[0029]4)对共晶平台加热进行共晶，同时向共晶室注入氮气，使芯片处于氮气环境中；
[0030]5)获取共晶平台的温度信息，在共晶平台的温度值超过预设值时，停止对共晶平台加热。
[0031]本方案的有益效果在于：
[0032]第一，本专利技术手动共晶贴片装置结构简单，且在芯片预热和共晶贴片过程均有氮气保护，可提高共晶贴片质量；
[0033]第二，本专利技术手动共晶贴片系统中设置的第一温控系统和第一安全系统可保障温度稳定；
[0034]第三，本专利技术手动共晶贴片系统中的加热单元使用了两组热电偶，实现了控温和超温保护的隔离，有效保证了共晶贴片台的安全性；
[0035]第四，本专利技术手动共晶贴片系统具有可视化的声光报警功能；
[0036]第五，本专利技术手动共晶贴片系统可通过上位机进行历史数据查询，有利于检查故障和维护。
[0037]本专利技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和
获得。
附图说明
[0038]图1为实施例中手动共晶贴片装置的立体结构示意图；
[0039]图2为图1的俯视结构示意图；
[0040]图3为沿图2中A
‑
A线的剖视结构示意图；
[0041]图4为实施例中预热室和共晶室的部分结构示意图；
[0042]图5为实施例中风淋板的立体结构示意图；
[0043]图6为实施例中预热平台的立体结构示意图；
[0044]图7为实施例中共晶平台的立体结构示意图；
[0045]图8为实施例中托手盘的立体结构示意图；
[0046]图9为实施例中第一加热单元的立体结构示意图；
[0047]图10为图9的主视结构示意图；
[0048]图11为沿图10中B
‑
B线的剖视结构示意图；
[0049]图12为实施例中手动共晶贴片系统的框架示意图；
[0050]图13为实施例中控制器、第一温控系统和第一安全系统的框架示意图；
[0051]图14为实施例中手动共晶贴片方法的流程示意图。
[0052]附图中标记如下：
[0053]底板100；预热室200，预热平台210，凹槽211，物本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手动共晶贴片装置，其特征在于：包括并列设置的预热室(200)和共晶室(300)；所述预热室(200)中设置有预热平台(210)、对预热平台(210)加热的第一加热单元(220)，所述共晶室(300)中设置有共晶平台(310)、对共晶平台(310)加热的第二加热单元(320)；所述预热室(200)上设置有向预热平台(210)注入氮气的第一氮气注入单元，所述共晶室(300)上设置有向共晶平台(310)注入氮气的第二氮气注入单元。2.如权利要求1所述的手动共晶贴片装置，其特征在于：所述预热室(200)包括加热仓(230)，所述加热仓(230)的顶部设置有竖向贯通的加热口(231)，所述预热平台(210)置于所述加热口(231)。3.如权利要求2所述的手动共晶贴片装置，其特征在于：所述第一氮气注入单元包括连接在所述加热仓(230)上依次设置的风淋板(240)和氮气注入板(250)；所述风淋板(240)罩于所述预热平台(210)的上方，所述风淋板(240)和加热仓(230)围合形成一个侧面开口的氮气喷淋空间；所述氮气注入板(250)背离所述风淋板(240)的面上设置有第一氮气注入口(251)，所述氮气注入板(250)朝向所述风淋板(240)的面上设置有与所述第一氮气注入口(251)连通的氮气分流空间；所述风淋板(240)上设置有若干喷淋孔(243a)，以使所述氮气喷淋空间与所述氮气分流空间连通。4.如权利要求1所述的手动共晶贴片装置，其特征在于：所述共晶室(300)的顶部具有竖向贯通的操作口(301)，所述共晶平台(310)位于所述操作口(301)的下方，所述第二氮气注入单元为设置在所述共晶室(300)的侧壁上的第二氮气注入口(302)，所述第二氮气注入口(302)的水平位低于所述共晶平台(310)的水平位。5.如权利要求1所述的手动共晶贴片装置，其特征在于：所述共晶室(300)的侧壁上设置有可升降的托手盘(330)。6.一种手动共晶贴片系统，其特征在于，包括如权利要求1至5任一所述的手动共晶贴片装置，还包括控制器(400)、与控制器(400)电连接的第一温控系统(500)；所述第一温控系统(500)，用于对预热平台(210)进行控温，包括：第一温度检测模块(510)，用于检测所述预热平台(210)的温度；第一信号处理模块(520)，用于接收第一温度检测模块(510)检测到的温度信号后进行模/数转换处理，并将处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶怀亮，尹超，李双江，李金龙，江凯，王旭光，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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