【技术实现步骤摘要】
一种金刚石精磨片烧结托盘
[0001]本技术涉及煅烧
,具体涉及一种金刚石精磨片烧结托盘。
技术介绍
[0002]金刚石磨片是一种常见的打磨切割工具,广泛应用于石材,陶瓷等硬脆材料的加工或一些光学部件的打磨,金刚石精磨片在生产过程中需要对磨片在高温下烧结约60分钟,这样烧结制成的金刚石精磨片具有很好的耐磨性,磨片在烧结前通常将其放在烧结托盘上,现有的托盘结构较简单,不便于取用。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种金刚石精磨片烧结托盘,以期望提高烧结托盘的使用便利性。
[0004]为解决上述的技术问题,本技术采用以下技术方案:
[0005]一种金刚石精磨片烧结托盘,包括用于放置精磨片的托盘主体,托盘主体外边缘上一体化设置有托盘围边,所述托盘主体中部设置有凸块,在托盘主体上设置有多个第一通孔,精磨片穿设在凸块上且在凸块上还穿设有用于压住精磨片的压盘,所述托盘围边上转动设置有转动柱,转动柱一侧设置有用于防止压盘脱离的挡片。
[0006]进一步的,所述压盘上设置有多个第二通孔,且在压盘上设置有铁链。
[0007]进一步的,所述托盘围边两侧设置有铰接座,铰接座上铰连接设置有拉手。
[0008]进一步的,所述铰接座上设置有用于限制拉手转动角度的限位柱,每个铰接座上的限位柱数量为2个。
[0009]进一步的,所述托盘主体和压盘均为不锈钢材质。
[0010]进一步的,所述托盘主体底部设置有半圆凸体。
[0011]与现有技术相比,本技术的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金刚石精磨片烧结托盘,包括用于放置精磨片(3)的托盘主体(1),托盘主体(1)外边缘上一体化设置有托盘围边(13),其特征在于:所述托盘主体(1)中部设置有凸块(4),在托盘主体(1)上设置有多个第一通孔(2),精磨片(3)穿设在凸块(4)上且在凸块(4)上还穿设有用于压住精磨片(3)的压盘(5),所述托盘围边(13)上转动设置有转动柱(8),转动柱(8)一侧设置有用于防止压盘(5)脱离的挡片(9)。2.根据权利要求1所述的一种金刚石精磨片烧结托盘,其特征在于:所述压盘(5)上设置有多个第二通孔(6),且在压盘(5)上设置有铁链(7)。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨方建,
申请(专利权)人:昆明龙誉恒光电辅料有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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