本实用新型专利技术公开了一种抗硫化跨接电阻，包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层；其中，陶瓷基板的下表面的两侧分别设置有背电极，陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层，银浆层的另一面上覆盖有一层高钯电极层，高钯电极层的另一面上覆盖有一层保护层；陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层，背电极、端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层，镍层上覆盖有一层锡层。本实用新型专利技术提供的抗硫化跨接电阻通过高钯电极浆将易硫化的银浆完全覆盖，以及采用树脂保护层和镍锡层保护电阻，在保证跨接电阻阻值符合要求的同时，进一步提高跨接电阻的抗硫化能力、耐高温高湿能力和抗腐蚀能力。力。力。
【技术实现步骤摘要】
一种抗硫化跨接电阻
[0001]本技术涉及电阻器领域，尤其涉及一种抗硫化跨接电阻。
技术介绍
[0002]贴片电阻器，也称贴片电阻，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，在物联网、新能源、人工智能、工业控制、航天航空、家用电器、计算机、通讯设备、汽车电子、医疗电子、便携式可穿戴电子设备以及其他领域得到广泛应用。但是，在一些硫化气体浓度较大的场合，譬如，火山气体排放的地方、农场、葡萄酒酿造、停车场、化工厂、矿业及火力发电厂等，使用贴片电阻的电子设备经常会产生硫化反应而使电阻开路的现象。因此，在这些特殊场所，厚膜抗硫化贴片电阻器具有非常广泛的实际应用，也被越来越多的电子设备生产厂家所重视。
[0003]在对现有技术的研究与实践的过程中，本技术的专利技术人发现，传统01005型号与03015型号以下厚膜片式跨接电阻工作在例如热带海边、梅雨季节的地区、火山群等硫含量高、潮湿、高温的环境中，容易出现银硫化导致电阻阻值偏移甚至开路的问题，直接大大降低跨接电阻在恶劣环境下使用的可靠性，并缩短其工作寿命。因此，超小型的01005型号与03015型号以下厚膜片式跨接电阻也需要具备抗硫化性能，以满足上述含硫环境的应用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种抗硫化跨接电阻，能够解决现有的传统厚膜片式跨接电阻器在硫含量高、高温高湿的环境中，容易出现银硫化导致电阻阻值偏大甚至开路的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种抗硫化跨接电阻，包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层；其中，
[0006]所述陶瓷基板的下表面的两侧分别设置有背电极，所述陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层，所述银浆层不与所述陶瓷基板接触的另一面上覆盖有一层高钯电极层，所述高钯电极层不与所述银浆层接触的另一面上覆盖有一层保护层；
[0007]所述陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层，所述端电极层延伸覆盖住所述陶瓷基板的左右两端的表面；
[0008]所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层，所述镍层完全覆盖住所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层，且所述镍层搭接在所述保护层的端面上；所述镍层上覆盖有一层锡层，所述锡层完全覆盖住所述镍层，且所述锡层搭接在所述保护层的端面上。
[0009]作为优选方案，所述保护层为树脂保护层。
[0010]作为优选方案，所述端电极层为镍铬合金层。
[0011]作为优选方案，所述银浆层包括条状银浆或粒状银浆。
[0012]作为优选方案，所述抗硫化跨接电阻的阻值不超过50mΩ。
[0013]实施本技术，具有如下有益效果：
[0014]本技术公开了一种抗硫化跨接电阻，包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层；其中，陶瓷基板的下表面的两侧分别设置有背电极，陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层，银浆层的另一面上覆盖有一层高钯电极层，高钯电极层的另一面上覆盖有一层保护层；陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层，背电极、端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层，镍层上覆盖有一层锡层。
[0015]与现有技术相比，本技术能够通过高钯电极浆将易硫化的银浆完全覆盖，以及采用树脂保护层和镍锡层保护电阻，在保证跨接电阻阻值符合要求的同时，进一步提高跨接电阻的抗硫化能力、耐高温高湿能力和抗腐蚀能力。
附图说明
[0016]图1是本技术的一个实施例提供的一种抗硫化跨接电阻的各印刷膜层拆分的示意图；
[0017]图2是本技术的一个实施例提供的一种抗硫化跨接电阻的结构示意图；
[0018]图3为本技术的一个实施例提供的另一种抗硫化跨接电阻的结构示意图。
[0019]附图中主要元件符号说明：
①
陶瓷基板；
②
背电极；
③
银浆层；
④
高钯电极层；
⑤
保护层；
⑥
端电极层；
⑦
镍层；
⑧
锡层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术实施例：
[0022]请参阅图1～图3。
[0023]本技术的一个实施例提供了一种抗硫化跨接电阻，包括陶瓷基板
①
、背电极
②
、银浆层
③
、高钯电极层
④
、保护层
⑤
、端电极层
⑥
、镍层
⑦
和锡层
⑧
；其中，
[0024]所述陶瓷基板
①
的下表面的两侧分别设置有背电极
②
，所述陶瓷基板
①
的上表面覆盖有一层银浆层
③
，所述银浆层
③
不与所述陶瓷基板
①
接触的另一面上覆盖有一层高钯电极层
④
，所述高钯电极层
④
不与所述银浆层
③
接触的另一面上覆盖有一层保护层
⑤
；
[0025]所述陶瓷基板
①
的左右两端分别设置有一层导电的端电极层
⑥
，所述端电极层
⑥
延伸覆盖住所述陶瓷基板
①
的左右两端的表面；
[0026]所述背电极
②
、所述端电极层
⑥
和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层
⑦
，所述镍层
⑦
完全覆盖住所述背电极
②
、所述端电极层
⑥
和保护层未覆盖的高钯电极层，且所述镍层
⑦
搭接在所述保护层
⑤
的端面上；所述镍层
⑦
上覆盖有一层锡层
⑧
，所述锡层
⑧
完全覆盖住所述镍层
⑦
，且所述锡层
⑧
搭接在所述保护层
⑤
的端面上。
[0027]具体的，如图1所示的各印刷膜层拆分图，包括陶瓷基板
①
、背电极
②
、银浆层
③
、
高钯电极层
④
和保护层
⑤
；其中，背电极
②
设置于在陶瓷基板
①
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗硫化跨接电阻，其特征在于，包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层；其中，所述陶瓷基板的下表面的两侧分别设置有背电极，所述陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层，所述银浆层不与所述陶瓷基板接触的另一面上覆盖有一层高钯电极层，所述高钯电极层不与所述银浆层接触的另一面上覆盖有一层保护层；所述陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层，所述端电极层延伸覆盖住所述陶瓷基板的左右两端的表面；所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层，所述镍层完全覆盖住所述背电...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯路飞，何国颖，张俊，莫雪琼，杨晓平，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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