激光切割机制造技术

本发明专利技术涉及电气元件制造技术领域，公开了一种激光切割机，包括上料机构、传输机构和激光切割机构；上料机构包括固定座、第一安装座、推杆、第一对辊式传送装置和第二对辊式传送装置；第一对辊式传送装置包括呈上下分布的两个第一压辊，第二对辊式传送装置包括第一转动元件和呈上下分布的至少两个第二压辊，第一压辊和第二压辊均转动设在第一安装座上，至少一第二压辊和第一转动元件传动相连，推杆分别挤设在两第一压辊之间和各第二压辊之间；传输机构位于固定座远离推送端的一端；激光切割机构和传输机构对接。本发明专利技术的激光切割机能够避免推杆损坏电路板，可以全自动上料，便于实现流水线生产。线生产。线生产。

【技术实现步骤摘要】
激光切割机


[0001]本专利技术涉及电气元件制造
，尤其涉及一种激光切割机。

技术介绍

[0002]目前，将印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）板切割成芯片一般采用激光切割技术，由于PCB及芯片上集成有很多电路，因此，对于PCB切割的精度要求很高。由于PCB及芯片很小，因此，若要实现流水线及全自动生产作业，对于PCB的传输、转运等存在极大的难度，尤其是在上料步骤时，很难连续稳定的将很小、很薄的PCB送入生产线，在上料及传输时，PCB很容易出现卡死，从而使PCB损坏，难以实现全自动化生产作业。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出了一种激光切割机，以解决现有技术中PCB上料困难、易损坏PCB、难以实现全自动化生产作业的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的实施例提出了一种激光切割机，包括：上料机构，所述上料机构包括固定座、第一安装座、推杆、第一对辊式传送装置和第二对辊式传送装置；所述第一对辊式传送装置包括呈上下分布的两个第一压辊，所述第二对辊式传送装置包括第一转动元件和呈上下分布的至少两个第二压辊，所述第一压辊和所述第二压辊均转动设在所述第一安装座上，至少一所述第二压辊和所述第一转动元件传动相连，所述推杆分别挤设在两所述第一压辊之间和各所述第二压辊之间，所述固定座用于放置电路板或料盒，所述固定座上放置的所述电路板或料盒位于所述推杆的推送端；传输机构，所述传输机构位于所述固定座远离所述推送端的一端，以使所述推杆能够将所述电路板从所述固定座推送至所述传输机构；激光切割机构，所述激光切割机构和所述传输机构对接，所述激光切割机构用于将所述电路板切割成电子元件和废料框。
[0005]可选地，所述第二压辊的数量为三个，其中，两所述第二压辊水平并排设置，另一所述第二压辊位于两水平并排设置的所述第二压辊的上方，两水平设置的所述第二压辊位于所述推杆的一面，另一所述第二压辊位于所述推杆的另一面。
[0006]可选地，所述第一对辊式传送装置还包括铰接杆，所述铰接杆的一端和所述第一安装座铰接相连，所述铰接杆的另一端和位于上方的所述第一压辊传动相连，所述铰接杆和所述第一安装座之间还抵设有第一弹性元件，所述第一弹性元件用于使两所述第一压辊挤压住所述推杆。
[0007]可选地，所述上料机构还包括限位开关，所述推杆上设有用于触发所述限位开关的触发部；所述推杆穿设在所述第一安装座中，所述推杆的两端分别设有限位部，两所述限位部分别挡设在所述第一安装座的两端。
[0008]可选地，所述传输机构上设有定位相机，所述定位相机用于对传输中的所述电路板拍照；所述激光切割机构包括激光头，所述激光切割机构根据所述定位相机的拍照信息调节所述激光头的切割角度。
[0009]可选地，所述上料机构还包括第二安装座和第一直线模组，所述第一安装座和所述第二安装座分别位于所述固定座相对的两侧，所述第二安装座的两侧分别设有至少一条带传动装置，各所述带传动装置相互平行，所述第二安装座设在所述第一直线模组上，所述第一直线模组的上方设有筛选相机，所述筛选相机能够对所述第二安装座上的所述电路板拍照，所述传输机构根据所述筛选相机的拍照信息剔除不合格的所述电路板；在所述第一直线模组的带动下，所述第二安装座能够朝所述固定座方向移动，使所述带传动装置的一端和所述固定座对接；在所述第一直线模组的带动下，所述第二安装座也能够朝远离所述固定座方向移动，使所述带传动装置的另一端和所述传输机构对接。
[0010]可选地，每个所述带传动装置均包括两传动轮、一压紧轮和一传动带，所述传动带套设在两所述传动轮上，所述压紧轮和所述传动带之间形成传送位以用于传送所述电路板；所述第二安装座靠近所述固定座一端的两侧分别设有喇叭形的导向槽，所述导向槽开口较大一端朝向所述固定座设置，所述传送位和所述导向槽开口较小的一端对接。
[0011]可选地，所述固定座包括相对设置的第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部之间具有容纳空间，所述第二固定部上设有顶紧装置，所述顶紧装置能够朝所述第一固定部顶紧；所述容纳空间下方设有摆放台，所述第一固定部或所述第二固定部上设有竖向移动装置，所述竖向移动装置和所述摆放台传动相连以带动所述摆放台沿竖直方向移动，所述摆放台用于放置所述电路板或料盒；所述上料机构还包括推动元件、推动杆和废料台，所述摆放台对接所述废料台，所述推动杆和所述推动元件传动相连，所述推动杆在所述推动元件的作用下能够将所述摆放台上的空料盒推入所述废料台。
[0012]可选地，所述传输机构包括：第二直线模组，所述第二直线模组上设有承载台；第三直线模组，所述第三直线模组位于所述第二直线模组的上方，所述第三直线模组上设有第一吸盘，在所述第三直线模组的带动下，所述第一吸盘能够将所述上料机构传输的所述电路板放入所述承载台上，在所述第二直线模组的带动下，所述承载台能够将所述电路板带至所述激光切割机构的切割处。
[0013]可选地，激光切割机还包括用于传输托盘的摆盘机构，所述传输机构还包括第四直线模组，所述第四直线模组位于所述第二直线模组的上方，所述第四直线模组上设有第二吸盘，在所述第四直线模组的带动下，所述第二吸盘能够将所述电子元件带入所述摆盘机构，并将所述电子元件摆放至所述托盘中。
[0014]可选地，所述摆盘机构包括：空盘工位，用于摆放所述托盘；满盘工位，用于摆放装满所述电子元件后的托盘；传输通道，所述空盘工位位于所述传输通道的上游，所述满盘工位位于所述传输
通道的下游，所述传输通道用于将所述空盘工位的所述托盘传输至所述满盘工位，在所述第四直线模组的带动下，所述第二吸盘能够将所述电子元件放入所述传输通道上传输的托盘中。
[0015]可选地，所述传输机构还包括纠偏相机，所述纠偏相机能够对吸取了所述电子元件的所述第二吸盘拍照，所述第四直线模组上设有调节装置，所述第二吸盘设在所述调节装置上，所述调节装置根据所述纠偏相机的拍照信息调节所述第二吸盘，以使所述第二吸盘能够将所述电子元件放入所述传输通道上传输的所述托盘中。
[0016]可选地，所述激光切割机构和所述承载台之间设有环状的除尘圈，所述激光切割机构的激光能够穿过所述除尘圈切割所述电路板，所述除尘圈内设有除尘通道，所述除尘圈靠近所述承载台的一端设有除尘孔，所述除尘孔通过所述除尘通道能够和第一负压气源连通。
[0017]可选地，所述除尘圈靠近所述承载台的一端内侧设有圆台形斜面，所述圆台形斜面直径较大的一端靠近所述承载台，所述圆台形斜面和所述除尘圈靠近所述承载台一端的端面分别设有所述除尘孔。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的激光切割机中，所述激光切割机构用于将电路板切割成电子元件和废料框。上料时，可以将电路板或装有电路板的料盒放在固定座上。其中，料盒中放置有多层隔板，每层隔板上可以分别设置一块电路板，如此，一个料盒中可以放置多块电路板。推杆被挤压在第一对辊式传送装置和第二对辊式传送装置中，其中，第二对辊式传送装置为主动驱动，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割机，其特征在于，包括：上料机构，所述上料机构包括固定座、第一安装座、推杆、第一对辊式传送装置和第二对辊式传送装置；所述第一对辊式传送装置包括呈上下分布的两个第一压辊，所述第二对辊式传送装置包括第一转动元件和呈上下分布的至少两个第二压辊，所述第一压辊和所述第二压辊均转动设在所述第一安装座上，至少一所述第二压辊和所述第一转动元件传动相连，所述推杆分别挤设在两所述第一压辊之间和各所述第二压辊之间，所述固定座用于放置电路板或料盒，所述固定座上放置的所述电路板或料盒位于所述推杆的推送端；传输机构，所述传输机构位于所述固定座远离所述推送端的一端，所述推杆能够将所述电路板从所述固定座推送至所述传输机构；激光切割机构，所述激光切割机构和所述传输机构对接，所述激光切割机构用于将所述电路板切割成电子元件和废料框。2.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述第二压辊的数量为三个，其中，两所述第二压辊水平并排设置，另一所述第二压辊位于两水平并排设置的所述第二压辊的上方，两水平设置的所述第二压辊位于所述推杆的一面，另一所述第二压辊位于所述推杆的另一面。3.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述第一对辊式传送装置还包括铰接杆，所述铰接杆的一端和所述第一安装座铰接相连，所述铰接杆的另一端和位于上方的所述第一压辊传动相连，所述铰接杆和所述第一安装座之间还抵设有第一弹性元件，所述第一弹性元件用于使两所述第一压辊挤压住所述推杆。4.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述上料机构还包括限位开关，所述推杆上设有用于触发所述限位开关的触发部；所述推杆穿设在所述第一安装座中，所述推杆的两端分别设有限位部，两所述限位部分别挡设在所述第一安装座的两端。5.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述传输机构上设有定位相机，所述定位相机用于对传输中的所述电路板拍照；所述激光切割机构包括激光头，所述激光切割机构根据所述定位相机的拍照信息调节所述激光头的切割角度。6.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述上料机构还包括第二安装座和第一直线模组，所述第一安装座和所述第二安装座分别位于所述固定座相对的两侧，所述第二安装座的两侧分别设有至少一条带传动装置，各所述带传动装置相互平行，所述第二安装座设在所述第一直线模组上，所述第一直线模组的上方设有筛选相机，所述筛选相机能够对所述第二安装座上的所述电路板拍照，所述传输机构根据所述筛选相机的拍照信息剔除不合格的所述电路板；在所述第一直线模组的带动下，所述第二安装座能够朝所述固定座方向移动，使所述带传动装置的一端和所述固定座对接；在所述第一直线模组的带动下，所述第二安装座也能够朝远离所述固定座方向移动，使所述带传动装置的另一端和所述传输机构对接。7.根据权利要求6所述的激光切割机，其特征在于，每个所述带传动装置均包括两传动轮、一压紧轮和一传动带，所述传动带套设在两所述传动轮上，所述压紧轮和所述传动带之间形成传送位以用于传送所述电路板；
所述第二安装座靠近所述固定座一端的两侧分别设有喇...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕初，李奇林，欧阳鸿，
申请(专利权)人：深圳双十科技有限公司，
类型：发明
国别省市：