激光切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的激光切割装置，用于手机摄像头的弹片加工，包括底板以及安装于底板上的激光器、位于所述激光器之下方的弹片料盘、第一驱动装置及第二驱动装置，所述第一驱动装置与所述激光器连接以驱动所述激光器在Z方向上移动，所述第二驱动装置与所述弹片料盘连接以驱动所述弹片料盘在X方向或Y方向上移动。本实用新型专利技术有效提高切割效率、提高生产效率降低生产成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
激光切割装置


[0001]本技术涉及电子产品加工领域，尤其涉及一种用于手机摄像头弹片加工的激光切割装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展和手机的日新月异，高效加工已成为手机摄像头制造行业竞争力的代表。其中，弹片作为手机摄像头的重要部件，它不仅具有导电功能，更重要的是，手机摄像头的自动对焦功能是通过弹片的运动来实现。因此弹片切割工序是手机摄像头加工中的重要工序，它要求将整张大弹片切割成条状弹片单元(如下图1所示)。
[0003]在传统的弹片切割装置中，与弹片的尺寸相匹配的切刀接触弹片，对弹片施加一个超过其抗剪切强度的剪切力，从而使弹片被切断。这种切割方式虽然操作简单，切割效率相比手工切割有大幅度提高，但是由于弹片的结构特征较多，结构复杂，而且厚度非常薄，一般只有0.05mm，切割过程的剪切力容易使弹片产生变形，导致手机摄像头功能失效。同时，切刀必须与弹片的尺寸相匹配，当弹片型号变更时，必须更换切刀。在智能手机日新月异的今天，手机摄像头的弹片型号更新非常快，传统的机械切割方法无法适应手机日新月异的需要，因此很有必要设计一种改进的弹片切割装置，以提高切割效率、提高生产效率降低生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于手机摄像头弹片加工的激光切割装置，提高切割效率、提高生产效率降低生产成本。
[0005]为实现上述目的，本技术的激光切割装置，用于手机摄像头的弹片加工，包括底板以及安装于底板上的激光器、位于所述激光器之下方的弹片料盘、第一驱动装置及第二驱动装置，所述第一驱动装置与所述激光器连接以驱动所述激光器在Z方向上移动，所述第二驱动装置与所述弹片料盘连接以驱动所述弹片料盘在X方向或Y方向上移动。
[0006]与现有技术相比，本技术的本技术的激光切割装置借助第一驱动装置使得弹片料盘可在X、Y方向上(前后左右)移动，借助第二驱动装置使得激光器可在Z方向上(上下)移动，因此弹片料盘和激光器的相对位置可以任意调节，从而适应不同尺寸不同型号的手机弹片的切割，节省生产成本，提高切割效率。而且，由于激光切割为非接触性切割，弹片不会产生剪切力，不会造成弹片的变形，从而满足生产质量，提高成品率。
[0007]较佳地，还包括固定在所述底板上的支撑板，所述激光器及所述第一驱动装置安装在所述支撑板上。
[0008]较佳地，所述第一驱动装置包括支架以及安装于所述支架上的丝杆、滑块及手轮，所述手轮与所述丝杆连接，所述滑块螺纹连接于所述丝杆上，所述激光器设置于所述滑块上。
[0009]较佳地，所述第二驱动装置包括伺服电机或气缸。
附图说明
[0010]图1为传统的手机摄像头的弹片的切割工艺示意图。
[0011]图2为本技术的激光切割装置的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面结合实施例对本技术的自动供料装置进一步说明，但不因此限制本技术。
[0013]本技术的激光切割装置适用于电子产品组装线上，尤其适用于手机摄像头相关部件如弹片的切割加工线上，但并不受此限制。
[0014]如2所示，本技术的激光切割装置200包括底板210以及安装于底板 210上的激光器220、位于激光器220之下方的弹片料盘230、第一驱动装置240 及第二驱动装置(图未示)，第一驱动装置240与激光器220连接以驱动激光器 220在Z方向上移动，第二驱动装置与弹片料盘230连接以驱动弹片料盘230 在X方向或Y方向上移动。
[0015]具体地，激光器220以及第一驱动装置240安装在支撑板260上，该支撑板260固定在底板210上。激光器220位于弹片料盘230的上方，通过第一驱动装置240可在Z方向上调节。较佳地，该第一驱动装置240包括支架241以及安装于支架241上的丝杆(内部结构，图未示)、滑块(内部结构，图未示) 及手轮242，手轮242与丝杆连接，所述滑块螺纹连接于丝杆上，激光器220 设置于滑块上。该实施例中的第一驱动装置240为手动驱动，当然也可以使用电动驱动如气缸驱动的形式，在此不限制。第二驱动装置设于弹片料盘230下方，例如由气缸驱动，驱动弹片料盘230在固定在底板210上的滑轨251上滑动；可选地，该第二驱动装置也可由伺服电机和丝杆或滑块的配合组成，从而实现弹片料盘230在X方向以及Y方向上的移动。当切割位置确认后，激光器 220发射预定的激光束至弹片料盘230上，以将弹片切断，切断后由下游的吸料机构移运。
[0016]通常，在切割不同型号的弹片的时候，激光器220在Z方向上的位置需要调节，此时借助第二驱动装置240即可实现，无需更换切割装置。
[0017]可见，本技术的激光切割装置200借助第一驱动装置240使得弹片料盘230可在X、Y方向上(前后左右)移动，借助第二驱动装置使得激光器220 可在Z方向上(上下)移动，因此弹片料盘230和激光器220的相对位置可以任意调节，从而适应不同尺寸不同型号的手机弹片的切割，节省生产成本，提高切割效率。而且，由于激光切割为非接触性切割，弹片不会产生剪切力，不会造成弹片的变形，从而满足生产质量，提高成品率。
[0018]以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，用于手机摄像头的弹片加工，其特征在于：包括底板以及安装于底板上的激光器、位于所述激光器之下方的弹片料盘、第一驱动装置及第二驱动装置，所述第一驱动装置与所述激光器连接以驱动所述激光器在Z方向上移动，所述第二驱动装置与所述弹片料盘连接以驱动所述弹片料盘在X方向或Y方向上移动。2.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：还包括固定在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清嫦，黄德权，龙春伟，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：新型
国别省市：