【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子半导体粘接领域，尤其涉及一种优化的粘接处理方法。
技术介绍
1、针对一些电子产品的粘接通常包括在塑料和玻璃之间的粘接，传统的粘接方法包括点胶、双面胶或者热熔胶膜。采用点胶时，容易出现溢胶现象，而且对于有严格外观要求的外壳，无法达到外观的要求。采用双面胶则难以获得足够的牢固性。采用热熔胶膜时，也存在粘接强度差以及湿热循环等性能不稳定等缺点。
2、因此，亟待提供一种优化的粘接处理方法以克服以上缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种优化的粘接处理方法，可以有效提高粘接牢固性，而且防止溢胶现象，粘接效果好。
2、为实现上述目的，本专利技术的粘接处理方法包括：
3、将液态粘合剂涂布在待粘接件的载体表面上；
4、常温放置后，置于60-80℃的烘箱中烘烤；以及
5、对所述待粘接件进行热压合处理，所述热压合处理的温度为100-120℃。
6、与现有技术相比，本专利技术采用液态粘合剂取代传统的粘合手段...
【技术保护点】
1.一种粘接处理方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的粘接处理方法，其特征在于，所述液态粘合剂包括含羟基高分子化合物、石油树脂、二氧化硅、含助剂及有机溶液。
3.如权利要求1所述的粘接处理方法，其特征在于，所述载体包括：铝、铝合金、不锈钢、镍、镍合金、铜、铜合金、镁合金或钛合金；或是塑胶材料：聚碳酸酯、丙烯酸树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、玻纤增强聚碳酸脂、聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共混物、尼龙、玻纤增强尼龙、碳纤维或聚对苯二甲酰对苯二胺。
4.如权利要求1所述的粘接处理方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种粘接处理方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的粘接处理方法，其特征在于，所述液态粘合剂包括含羟基高分子化合物、石油树脂、二氧化硅、含助剂及有机溶液。
3.如权利要求1所述的粘接处理方法，其特征在于，所述载体包括：铝、铝合金、不锈钢、镍、镍合金、铜、铜合金、镁合金或钛合金；或是塑胶材料：聚碳酸酯、丙烯酸树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙...
【专利技术属性】
技术研发人员：马阳军，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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