一种LED线路基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了薄型线路板领域内的一种LED线路基板结构，包括纯铜层，所述纯铜层上设置有LED芯片，所述LED芯片与纯铜层上的锡线相连，所述LED芯片与纯铜层的外表面覆盖有透光保护层，所述纯铜层的下表面设置有薄型基材层；采用纯铜制作，贴合薄型基材层，减少了产品的厚度，实现薄型化，并且无需镀铜，可直接在纯铜层上进行线路细化制作，使用LED连接，并且均匀性，不会影响尺寸的安定性，本实用新型专利技术可以用于LED线路板。用于LED线路板。用于LED线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种LED线路基板结构


[0001]本技术涉及一种薄型线路板。

技术介绍

[0002]LED线路基板结构是一种以PET薄膜为基材制成的柔性线路板，并具有可挠性。薄膜线路板具有柔性好、重量轻、传输性能稳定、耐冲击、价格低廉、绿色环保等诸多优点。特别价格只是普通刚性线路板（PCB）的一半。但是现有技术中，薄膜线路板通常采用PET+Cu+PI+PET的结构，该结构本身依然不够薄，并且，在制作过程中有镀铜的制程，其均匀性不足，并且影响了尺寸的安定性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种LED线路基板结构，成品薄型化，无镀铜制程，均匀性好，避免影响尺寸的安定性。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种LED线路基板结构，包括纯铜层，所述纯铜层上设置有LED芯片，所述LED芯片与纯铜层上的锡线相连，所述LED芯片与纯铜层的外表面覆盖有透光保护层，所述纯铜层的下表面设置有薄型基材层。
[0005]与现有技术相比，本技术的有益效果在于，采用纯铜制作，贴合薄型基材层，减少了产品的厚度，实现薄型化，并且无需镀铜，可直接在纯铜层上进行线路细化制作，使用LED连接，并且均匀性，不会影响尺寸的安定性，本技术可以用于LED线路板。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述纯铜层上开设有散热孔，所述锡线设置在散热孔内，这样纯铜层上开设散热孔，可以通过散热孔来进行热传导，将LED灯产生的热量从散热孔中向下传导，快速传至薄型基材层，将热量散发出去，实现热量的快速消散，散热效果好。
[0007]作为本技术的进一步改进，薄型基材层包括PI板，所述PI板的与纯铜层的下表面之间覆盖有光解胶膜或热解胶膜，这样在制作过程中，可以先以PI板为基板，与光解胶膜或热解胶膜将纯铜层的下表面贴合覆盖，使得纯铜层得到有效地支撑，在完成LED芯片的安装并覆盖透光保护层后，在紫外线的照射下加热并最终脱膜，仅剩下纯铜层，使得线路板整体结构厚度得到有效的削减，实现成品的薄型化处理。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述薄型基材层包括PID基板，所述PID基板与纯铜层的下表面压合连接，所述散热孔贯穿PID基板，这样同样强度情况下，PID基板本身厚度要比PI+PET基材厚度薄，实现成品的薄型化，同时散热孔能够及时散热。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述透光保护层为透明光学胶膜在，这样可以很好地实现蓝光的穿透，能够很好地应用在需要蓝光照射的场景下。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述透光保护层为为黑色光学胶膜，这样可以使得光线强度得到有效地降低，使得光线柔和不刺眼。
附图说明
[0011]图1为本技术俯视图。
[0012]图2为本技术实施例1结构示意图。
[0013]图3为本技术实施例2结构示意图。
[0014]其中，1透光保护层，2LED芯片，3PI板，4光解胶膜或热解胶膜，5纯铜层，6散热孔，7PID基板。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术进一步说明：
[0016]实施例1
[0017]如图1
‑
2所示的一种LED线路基板结构，包括纯铜层5，纯铜层5上设置有LED芯片2，LED芯片2与纯铜层5上的锡线相连，LED芯片2与纯铜层5的外表面覆盖有透光保护层1，纯铜层5的下表面设置有薄型基材层；纯铜层5上开设有散热孔6，锡线设置在散热孔6内；薄型基材层包括PI板3，PI板3的与纯铜层5的下表面之间覆盖有光解胶膜或热解胶膜4。
[0018]本实施例中，在制作过程中，首先以PI板3纯铜层5之间覆盖光解胶膜或热解胶膜4，使得纯铜层5得到支撑，在纯铜层5上开设散热孔6，并在散热孔6内镀上锡线，通过锡线与LED芯片2连接导电，将透光保护层1覆盖在LED芯片2与纯铜层5的上表面，再通过紫外线照射使得光解胶膜或热解胶膜4变软，并最终能够从纯铜层5上撕开，使得整个成品只保留纯铜层5以及其透光保护层1，有效地降低了成品的厚度；其中的薄型基材层为软质具挺性基板，不限于PI板3，也可为PET板或PEN板。
[0019]实施例2
[0020]如图1和3所示的一种LED线路基板结构，其余结构不做变化，薄型基材层包括PID基板7，PID基板7与纯铜层5的下表面压合连接，散热孔6贯穿PID基板7。
[0021]本实施例中，同样强度情况下，PID基板7本身厚度要比PI+PET基材厚度薄，使得成品既能得到有效地支撑，结构强度好，又能实现成品的薄型化，同时散热孔6贯穿PID基板7和纯铜层5，能够及时将LED芯片2发出的热量传导并发散出去。
[0022]本技术中，透光保护层1可以为透明光学胶膜，这样能够有效地透射蓝光，使得成品能够应用到需要蓝光照射的场合；透光保护层1还可以是黑色光学胶膜，这样能够使得LED芯片2发出的强光得到有效地削弱，进而使得光线强度较为柔和，不会刺伤眼睛。
[0023]本技术不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED线路基板结构，其特征在于：包括纯铜层，所述纯铜层上设置有LED芯片，所述LED芯片与纯铜层上的锡线相连，所述LED芯片与纯铜层的外表面覆盖有透光保护层，所述纯铜层的下表面设置有薄型基材层。2.根据权利要求1所述的一种LED线路基板结构，其特征在于：所述纯铜层上开设有散热孔，所述锡线设置在散热孔内。3.根据权利要求2所述的一种LED线路基板结构，其特征在于：薄型基材层包括PI板，所述PI板的与纯铜层的下表面之间覆盖有光解胶膜或...

【专利技术属性】
技术研发人员：王安庆，于德强，洪培豪，曾再兴，李光伟，曾山一，
申请(专利权)人：同扬光电江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：