一种应用于LED晶片封装壳的金属导电片制造技术

一种应用于LED晶片封装壳的金属导电片，包括至少两个不同电极的导电体，导电体包括用于与LED晶片电性连接的电极层和用于接电的包脚部，电极层呈倒L形，包脚部呈匚形，两个导电体配合构成凸字型结构，倒L形电极层的上臂位于封装壳的灯槽内，倒L形电极层的侧壁开设有一用于固定导电体的通孔。本实用新型专利技术导电体凸字型上部嵌入封装壳的主壳体内，导电体凸字型内部填充有填充块，并通过电极层的侧壁开设有一用于固定导电体的通孔，使得主壳体、金属导电片以及填充块三体紧密相连，提高了封装壳整体的稳固性，进而防止金属导电片松动，导致接电不良等问题。电不良等问题。电不良等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于LED晶片封装壳的金属导电片


[0001]本技术涉及LED灯封装领域，尤其是指一种应用于LED晶片封装壳的金属导电片。

技术介绍

[0002]LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的LED通常包括固设有金属导电片的封装壳、晶片以及封装胶组成，封装壳设有灯槽。生产时，将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属导电片连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。
[0003]现有金属导电片通常是呈倒L型，并简单地嵌入封装壳的主壳体内，主壳体内的金属导电片容易松动，经常出现LED灯由于接触不良而无法正常发光的情况,特别是应用在震动频率较高的场合时，该封装壳中的主壳体与导电体之间容易出现脱落的情况。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种应用于LED晶片封装壳的金属导电片，其主要目的在于克服现有金属导电片结构简单，封装在主壳体内容易松动的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种应用于LED晶片封装壳的金属导电片，包括至少两个不同电极的导电体，所述导电体包括用于与LED晶片电性连接的电极层和用于接电的包脚部，所述电极层呈倒L形，所述包脚部呈匚形，两个导电体配合构成凸字型结构，所述倒L形电极层的上臂位于封装壳的灯槽内，倒L形电极层的侧壁开设有一用于固定导电体的通孔。
[0007]进一步地，所述匚形包脚部的侧壁上向外凸起形成凸点部。
[0008]进一步地，所述导电体两侧侧壁上间隔布置有设有若干个用于将导电体弯折呈倒L形和匚形的弯折缺口。
[0009]进一步地，所述导电体包括三个正电极导电体和一个负电极导电体，所述三个正电极导电体和一个负电极导电体彼此之间相互间隔开。
[0010]进一步地，所述负电极导电体的电极层的面积大于正电极导电体的电极层的面积。
[0011]和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:
[0012]1、本技术金属导电片包括至少两个不同电极的导电体，两个导电体配合构成凸字型结构，导电体凸字型上部嵌入封装壳的主壳体内，导电体凸字型内部填充有填充块，并通过电极层的侧壁开设有一用于固定导电体的通孔，使得主壳体、金属导电片以及填充块三体紧密相连，提高了封装壳整体的稳固性，进而防止金属导电片松动，导致接电不良等问题。
[0013]2、 本技术导电体的匚形包脚部的侧壁上向外凸起形成凸点部，凸点部有两个设计优势，其一，从外侧，凸点部可以有效提高导电体包脚部的摩擦力作用，方便安装人
员将封装壳从封装架上拆下；其二，从内侧，填充块上对应设有陷入该凸点部内的凸点，从而进一步加强导电体和填充块的稳固性。
附图说明
[0014]图1为装配有本技术的LED封装壳的俯视图。
[0015]图2为图1的A
‑
A剖视图。
[0016]图3为装配有本技术的LED封装壳的右视图。
[0017]图4为本技术未弯折时展开俯视图。
[0018]其中，图中标号为：主壳体1，灯槽11，容纳槽12，卡扣部13，导电体2，电极层21，包脚部22，通孔23，凸点部24，弯折缺口25，填充块3，凹孔31，避让槽32，减重槽33，绝缘带4。
具体实施方式
[0019]下面参照附图说明本技术的具体实施方式。
[0020]参照图1至图4，一种LED晶片封装壳，包括主壳体1和导电金属片，主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽11，主壳体1的下侧开设有容纳槽12。导电金属片包括至少两个不同电极的导电体2，导电体2包括用于与LED晶片电性连接的电极层21和用于接电的包脚部22，电极层21呈倒L形，包脚部22呈匚形，两个导电体2配合构成凸字型结构。导电体2两侧侧壁上间隔布置有设有若干个用于将导电体2弯折呈倒L形和匚形的弯折缺口25。倒L形电极层21嵌设于容纳槽12内，倒L形电极层21的上臂延伸至灯槽11内。凸字型结构的导电体2的内侧填充有填充块3，导电体2的包脚部22延伸至填充块3下方，并将填充块3夹设在导电体2的内侧。主壳体1的下端部抵触于导电体2的包脚部22的上端部。
[0021]参照图1至图4，倒L形电极层21的侧壁开设有一用于固定导电体2的通孔23，主壳体1的容纳槽12的内侧壁上设有与该通孔23配合的卡扣部13，卡扣部13贯穿通孔23陷入填充块3内，填充块3上设有配合卡扣部13陷入的凹孔31，本设计通过卡扣部13、通孔23、凹孔31三者的配合，使得主壳体1、金属导电片填充块3三体紧密相连，提高了封装壳整体的稳固性，进而防止金属导电片松动，导致接电不良等问题。
[0022]参照图1至图4，导电体2的匚形包脚部22的侧壁上向外凸起形成凸点部24，凸点部24有两个设计优势，其一，从外侧，凸点部24可以有效提高导电体2包脚部22的摩擦力作用，方便安装人员将封装壳从封装架上拆下；其二，从内侧，填充块3上对应设有陷入该凸点部24内的凸点，从而进一步加强导电体2和填充块3的稳固性。
[0023]参照图1至图4，主壳体1的灯槽11大致呈杯状，灯槽11内的电极层21包括三个正电极和一个负电极， 三个正电极和一个负电极分别对应三个正电极导电体2和一个负电极导电，四个导电体2彼此之间相互间隔开。灯槽11内的电极层21通过绝缘带4一一隔开。灯槽11内负电极导电体2的电极层21的面积大于正电极导电体2的电极层21的面积，此设计可方便技术员识别正电极与负电极，便于后期的安装作业。填充块3的下侧面开设有复数个避让槽32，四个导电体2的包脚部22分别凹陷到避让槽32内，进而提高导电体2与填充块3相互之间的稳定性。另外，填充块3的下侧还开设有减重槽33，该减重槽33位于复数个避让槽32之间，用于降低封装壳整体的重量。
[0024]上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，
凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于LED晶片封装壳的金属导电片，其特征在于：包括至少两个不同电极的导电体，所述导电体包括用于与LED晶片电性连接的电极层和用于接电的包脚部，所述电极层呈倒L形，所述包脚部呈匚形，两个导电体配合构成凸字型结构，所述倒L形电极层的上臂位于封装壳的灯槽内，倒L形电极层的侧壁开设有一用于固定导电体的通孔。2.根据权利要求 1 所述的一种应用于LED晶片封装壳的金属导电片，其特征在于：所述匚形包脚部的侧壁上向外凸起形成凸点部。3.根据权利要求 1 所述的一种应用...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖烨星，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：