用于更换至少一个芯片的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于更换电子部件的至少一个芯片(1)或电子元件的装置和方法，其中所述电子部件尤其是LED封装件或LED显示屏。本发明专利技术具有：

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于更换至少一个芯片的装置和方法
[0001]本申请要求德国专利申请DE 10 2019 105 031.6的优先权，其公开内容通过引用并入本文。
[0002]本专利技术涉及用于更换芯片的装置和方法，该芯片同样能够称为电子元件。芯片的示例能够是发光二极管(LED)芯片。芯片能够放置到电子部件中。这种部件能够是LED封装件、具有多个LED的LED封装件或具有LED的显示器或显示屏。
[0003]有缺陷的发光二极管是不期望的。如果部件具有大量芯片，则故障芯片装入到部件中的概率增加。
[0004]传统上，例如，测试具有至少一个LED的封装件。如果该LED有缺陷，则将其丢弃。故障芯片被移除并通过正常工作的芯片更换。除了故障芯片外，还在部件中放置维修芯片。但是，必须停用故障芯片。传统上，使用从部件外部预先给定的电子电路，使得不应再向故障芯片供电。另外的停用措施例如借助于通过切断印制导线的激光来切断到故障芯片的电流馈送来进行。
[0005]因此，在具有芯片或电子元件的电子部件中还存在如下需求：以改进的方式更换故障芯片或电子元件并不对其供电。
[0006]该需求通过根据主权利要求的装置和根据副权利要求的方法来满足。
[0007]根据第一方面，提出了一种用于更换电子部件(例如LED封装件或LED显示屏)的至少一个芯片或电子元件的装置，该装置具有
[0008]‑
至少两个电气标准触点，具有至少两个电气触点的芯片能够电连接到该电气标准触点；
[0009]‑
电子开关，该电子开关将第一电气标准触点与供电电源电连接；
[0010]‑
至少三个电气维修触点，与芯片结构相同的维修芯片能够电连接到该至少三个电气维修触点，其中，第一电气维修触点电连接到供电电源，第二电气维修触点电连接到电子开关，并且第三电气维修触点电连接到第二电气标准触点。
[0011]根据第二方面，提出了一种用于借助于根据本专利技术的装置来更换电子部件(例如LED封装件或LED显示屏)的至少一个芯片或电子元件的方法，该方法具有以下步骤
[0012]‑
将具有至少两个电气触点的芯片电连接于至少一个电气标准触点；
[0013]‑
检查芯片的质量并将芯片识别为故障芯片；
[0014]‑
将与芯片结构相同的维修芯片电连接到至少三个电气维修触点，其中，借助于第一维修触点和第三维修触点对维修芯片供电并将第一维修触点和第二维修触点彼此电连接，使得电子开关将故障芯片与供电电源分离。
[0015]故障芯片的功能能够通过维修芯片更换。维修芯片能够放置到例如能够是显示器的部件中。在此，维修芯片放置到最初未电连接的两个触点上。这些触点通过修复芯片彼此电连接。因此，电流现在能够在触点之间流动。借助于该电流，例如能够借助于电路来中断流向故障芯片的电流。
[0016]维修触点尤其是能够连接电气维修芯片的触点。
[0017]供电电源能够是电流源和/或电压源。
[0018]与必要时通过外部端子在故障芯片和维修芯片之间切换的复杂的传统电路相比，根据本专利技术提出的装置或相应的方法实施更简单且更便宜。相应地，能够更加简单且便宜地制造根据本专利技术的装置。电子开关能够构成在平面载体或基板处，该载体或基板(尤其在共同的平面中)还承载电气维修触点(尤其第一和第二电气维修触点)以及电气标准触点(尤其第一电气标准触点)。第一电气标准触点与供电电源电连接，其中，第二电气标准触点接地或与供电电源的相反极(负极或正极)电连接。例如，根据本专利技术的装置能够构成为平面的基板或载体上的集成电路。
[0019]维修芯片能够与芯片结构相同。相应地，维修芯片在空间延伸上与芯片相同。维修芯片在功能上与芯片相同。维修芯片具有与芯片在位置和尺寸上相同的电气触点。芯片和维修芯片具有导电材料，该导电材料在电接触时还能够将彼此不电连接的两个电气触点彼此电连接。
[0020]结合从属权利要求提出其他有利的示例。
[0021]根据另一个设计方案，电子开关能够是晶体管，尤其是场效应晶体管，第二电气维修触点电连接到该晶体管的基极或栅极。晶体管能够容易地集成到装置中并且易于使用。
[0022]根据另一个设计方案，电连接的维修芯片的第一电气触点将第一电气维修触点与第二电气维修触点电连接。借助于该电连接，能够将故障芯片与电流源和/或电压源切断或将故障芯片与电流源或电压源电气分离。
[0023]根据另一方面，电连接的维修芯片的第二电气触点能够与第三电气维修触点电连接。以该方式，维修芯片能够与第一电气维修触点一起被供电，尤其是与电压源和/或电流源电连接。
[0024]根据另一个设计方案，第二电气标准触点和第三电气维修触点能够电接地。
[0025]根据另一个设计方案，维修芯片的第一电气触点能够具有构成表面的并具有第一厚度的导电材料。
[0026]根据另一个设计方案，电气标准触点和电气维修触点能够分别具有构成表面的(尤其构成相同表面的)并具有第二厚度的导电材料。
[0027]根据另一个设计方案，第一厚度能够与第二厚度相同。
[0028]根据另一个设计方案，第一电气标准触点和第二电气标准触点的表面能够分别矩形、方形或圆形地构成。
[0029]根据另一个设计方案，第一电气维修触点和第二电气维修触点的表面能够位于一个平面中并且能够共同作为总表面矩形、方形或圆形地构成。
[0030]根据另一个设计方案，至少一个另外的接触表面添加给到一个平面中的第一电气维修触点和第二电气维修触点的表面，其中，总表面能够矩形、方形或圆形地构成。
[0031]根据另一个设计方案，第一电气标准触点的表面能够划分成位于一个平面中的彼此分离的至少两个表面。
[0032]根据另一个设计方案，第一标准触点的表面能够共同构成矩形、方形或圆形。
[0033]根据另一个设计方案，第一标准触点的表面能够与第一电气维修触点和第二电气维修触点的表面相同。
[0034]根据另一个设计方案，第一电气维修触点和第二电气维修触点能够与第一电气标准触点位于一个平面中，并且第三电气维修触点能够与第二电气标准触点位于一个平面
中。
[0035]根据另一个设计方案，第一电气维修触点、第二电气维修触点和第三电气维修触点能够位于一个平面中，并且电连接的维修芯片的第二电气触点具有构成表面的并具有第三厚度的导电材料。
[0036]根据另一个设计方案，第三电气维修触点的表面能够划分成位于一个平面中的彼此分离的两个表面。
[0037]根据另一个设计方案，第三电气维修触点的(多个)表面能够是矩形、方形或圆形的。
[0038]根据另一个设计方案，第一电气维修触点和第二电气维修触点能够在平面中(尤其在XY平面中)以第一间距与第一电气标准触点相邻，并且第一电气维修触点和第二电气维修触点与第一电气标准触点一起能够形成模块，其中，大量模块能够沿着X轴线以第二间距彼此相邻设置并且沿着Y轴线以第三间距彼此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于更换电子部件的至少一个芯片(1)或电子元件的装置，其中所述电子部件尤其是LED封装件或LED显示屏，所述装置具有：
‑
至少两个电气标准触点(7、9)，具有至少两个电气触点(3、5)的芯片(1)能够电连接到所述至少两个电气标准触点；
‑
电子开关(11)，所述电子开关将第一电气标准触点(7)与供电电源(13)电连接；
‑
至少三个电气维修触点(15、17、19)，与所述芯片(1)结构相同的维修芯片(1
’
)能够电连接到所述至少三个电气维修触点，其中，所述第一电气维修触点(15)电连接到所述供电电源(13)，所述第二电气维修触点(17)电连接到所述电子开关(11)，并且所述第三电气维修触点(19)电连接到所述第二电气标准触点(9)。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电子开关(11)包括晶体管，尤其是场效应晶体管，所述晶体管的基极或栅极电耦合到所述第二电气维修触点(17)。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，电连接的所述维修芯片(1
’
)的所述第一电气触点(3)将所述第一电气维修触点(15)与所述第二电气维修触点(17)电连接。4.根据权利要求1、2或3所述的装置，其特征在于，电连接的所述维修芯片(1
’
)的所述第二电气触点(5)与第三电气维修触点(19)电连接。5.根据前述权利要求之一所述的装置，其特征在于，所述第二电气标准触点(9)和所述第三电气维修触点(19)电接地或电布设在所述供电电源(13)的相反极处。6.根据前述权利要求之一所述的装置，其特征在于，所述维修芯片(1
’
)的第一电气触点(3)具有构成表面的并具有第一厚度(D1)的导电材料。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述电气标准触点(7、9)和所述电气维修触点(15、17、19)分别具有构成表面的，尤其构成相同表面的并具有第二厚度(D2)的导电材料。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一厚度(D1)等于所述第二厚度(D2)。9.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述第一电气标准触点和所述第二电气标准触点(7、9)的表面分别矩形、正方形或圆
形地构成。10.根据权利要求7、8或9所述的装置，其特征在于，所述第一电气标准触点和所述第二电气标准触点(15、17)的表面位于一个平面中，并且共同作为总表面矩形、正方形或圆形地构成。11.根据权利要求7、8或9所述的装置，其特征在于，至少一个另外的接触表面(21)添加到一个平面中的所述第一电气维修触点和所述第二电气维修触点(15、17)的表面，其中，所述总表面矩形、正方形或圆形地构成。12.根据权利要求7、8、9、10或11所述的装置，其特征在于，所述第一电气标准触点(7)的表面划分成位于一个平面中的彼此分离的至少两个表面(7a、7b)。13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述第一标准触点的表面(7a、7b)共同构...

【专利技术属性】
技术研发人员：托拜厄斯，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：