一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，引脚弯折包裹于填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，每个电极层的侧壁至少设有一用于抓附绝缘带的锯齿，所述电极层的两侧还设有向上或向下弯折的爪扣部。本实用新型专利技术通过在导电体的电极层侧壁设置锯齿，抓附绝缘带，通过爪扣部抓附主壳体或填充块内，使得主壳体、导电体、绝缘带和填充块的结构更加紧密相连，进一步提高了LED晶片封装壳的稳定性。晶片封装壳的稳定性。晶片封装壳的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳
[0001]本技术涉及LED灯封装领域，尤其是指一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳。
技术介绍
[0002]现有的LED晶片封装壳通常包括带灯槽的主壳体、填充块、至少两个不同电极的导电体、LED晶片和封装胶组成，导电体通过是预埋在主壳体和填充块之间。导电体通常包括用于焊接LED晶片的电极层以及用于接市电的引脚，电极层和引脚一体成型，导电体的电极层延伸至灯槽内，且各个电极层通过绝缘带进行隔离的同时，也通过绝缘带将各个导电体连为一片，以便于导电体的安装。导电体的引脚则弯折延伸至填充块下方，然而在弯折导电体引脚或者将LED晶片封装壳从封装支架上拆卸下来时，会在导电体的两侧拉扯，又或者在震动频率较高的场合时，都容易使得导电体与绝缘带断裂、松动，进而导致产品的结构稳定性，出现LED灯接触不良而无法正常发光等情况。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有导电体与绝缘带结构不稳定，容易断裂松动等问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，每个电极层的侧壁至少设有一用于抓附绝缘带的锯齿，所述电极层的两侧还设有向上或向下弯折的爪扣部。
[0006]进一步地，所述锯齿呈波浪锯齿，所述波浪锯齿开口方向朝所述导电体引脚方向倾斜。
[0007]进一步地，所述主壳体或填充块上设有与所述抓扣部配合的爪扣口。
[0008]进一步地，所述导电体包括三个正电极导电体和三个负电极导电体，三个正电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的一侧，所述三个负电极导电体并排间隔布置于所述主壳体的另一侧。
[0009]进一步地，所述灯槽内的正电极导电体的电极层面积大于所述负电极导电体的电极层面积。
[0010]和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:
[0011]本技术通过在导电体的电极层一侧或两侧的侧壁设置有多个用于抓附绝缘带的锯齿，锯齿优选为波浪锯齿，波浪锯齿开口方向朝导电体引脚方向倾斜，俯视下，导电体的电极层类似于锚状结构，可牢固地抓附于绝缘带上，大幅度提高了电极层与绝缘带之间的结构稳定性。此外，电极层上向上或向下弯折的爪扣部可陷入固定于主壳体或填充块
内，使得主壳体、导电体和填充块的结构更加紧密相连，进一步提高了LED晶片封装壳的稳定性。
附图说明
[0012]图1为本技术俯视图。
[0013]图2为本技术主视结构示意图。
[0014]图3为本技术仰视图。
[0015]图4为本技术电极层及填充块俯视图。
[0016]图5为本技术导电体未弯折时展开俯视图。
[0017]其中，图中标号为：主壳体1，灯槽11，导电体2，电极层21，引脚22，锯齿23，填充块3，避让槽31，减重槽32，爪扣部41，爪扣口42，绝缘带5。
具体实施方式
[0018]下面参照附图说明本技术的具体实施方式。
[0019]参照图1至图5，一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，包括主壳体1、填充块3以及若干个装设于主壳体1和填充块3之间的导电体2，主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽11，导电体2包括电极层21和引脚22，电极层21和引脚22一体成型。电极层21延伸至灯槽11内，引脚22弯折包裹于填充块3上。每个导电体2的电极层21之间通过绝缘带5相互隔离，每个电极层21的侧壁至少设有一用于抓附绝缘带5的锯齿23，电极层21的两侧还设有向上或向下弯折的爪扣部41，主壳体1或填充块3上设有与抓扣部配合的爪扣口42。
[0020]参照图1至图3，主壳体1的灯槽11大致呈杯型，导电体2优选为三个正电极导电体2和三个负电极导电体2，三个正电极导电体2并排间隔布置于主壳体1的一侧，三个负电极导电体2并排间隔布置于主壳体1的另一侧。灯槽11内的正电极导电体2的电极层21面积大于所述负电极导电体2的电极层21面积。填充块3的下侧面开设有若干个避让槽31，六个导电体2的引脚22分别凹陷到避让槽31内，进而提高导电体2与填充块3之间的稳定性。填充块3的下侧还开设有减重槽32，该减重槽32位于复数个避让槽31之间，用于降低封装壳整体的重量。
[0021]参照图1至图5，本技术通过在导电体2的电极层21一侧或两侧的侧壁设置有多个用于抓附绝缘带5的锯齿23，锯齿23优选为波浪锯齿23，波浪锯齿23开口方向朝导电体2引脚22方向倾斜，俯视下，导电体2的电极层21类似于锚状结构，抓附固定于绝缘带5上，大幅度提高了电极层21与绝缘带5之间的结构稳定性。此外，电极层21上向上或向下弯折的爪扣部41可陷入固定于主壳体1或填充块3内，使得主壳体1、导电体2和填充块3的结构更加紧密相连，进一步提高了LED晶片封装壳的稳定性。
[0022]上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，其特征在于：每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，每个电极层的侧壁至少设有一用于抓附绝缘带的锯齿，所述电极层的两侧还设有向上或向下弯折的爪扣部。2.根据权利要求 1 所述的一种可提高结构稳定性的LED晶片封装壳，其特征在于：所述锯齿呈波浪锯齿，所述波浪锯齿开口方向朝所述导电体引脚方向倾斜...
【专利技术属性】
技术研发人员：周水根，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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