一种易加工的大功率二极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种易加工的大功率二极管，包括二极管，所述二极管包括封装体、芯片、绝缘凸台，所述芯片包括P型半导体、N型半导体，所述绝缘凸台位于所述芯片下侧，所述绝缘凸台上端两侧分别固定有第一引脚、第二引脚，所述第一引脚包括第一安装部、第一接触部、第一弯折部、第一焊接部，所述第一接触部与所述P型半导体一端面相抵触，所述第二引脚包括第二安装部、第二接触部、第二弯折部、第二焊接部，所述第二接触部与所述N型半导体一端面相抵触。本实用新型专利技术的大功率二极管，正向时能够通过较大的电流，并且结构简单，容易加工组装，提高了生产效率。高了生产效率。高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种易加工的大功率二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体涉及一种易加工的大功率二极管。

技术介绍

[0002]二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。通常二极管由芯片、封装体、阴极引脚、阳极引脚组成，阴极引脚、阳极引脚与芯片之间的连接是通过金线连接，由于金线的直径小，单位面积可通过的电流有限，因此这种结构的二极管，无法满足大功率输出的电路需求。另外，利用金线连接，通常需要焊接工艺，操作繁琐，生产效率低。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种易加工的大功率二极管，正向时能够通过较大的电流，并且结构简单，容易加工组装，提高了生产效率。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种易加工的大功率二极管，包括二极管，所述二极管包括封装体、包覆在所述封装体内侧的芯片、绝缘凸台，所述芯片包括P型半导体、N型半导体，所述绝缘凸台位于所述芯片下侧，所述绝缘凸台上端两侧分别固定有第一引脚、第二引脚，所述第一引脚包括固定在所述绝缘凸台上端的第一安装部、连接在所述第一安装部上端的第一接触部、连接在所述第一接触部上端的第一弯折部、连接在所述第一弯折部下端的第一焊接部，所述第一接触部与所述第一弯折部形成的夹角为a，a≥15
°
，所述第一接触部与所述P型半导体一端面相抵触，所述第二引脚包括固定在所述绝缘凸台上端的第二安装部、连接在所述第二安装部上端的第二接触部、连接在所述第二接触部上端的第二弯折部、连接在所述第二弯折部下端的第二焊接部，所述第二接触部与所述第二弯折部形成的夹角为b，b≥15
°
，所述第二接触部与所述N型半导体一端面相抵触。
[0006]具体的，所述绝缘凸台上端设有凸起，所述凸起两侧分别设有第一避让槽、第二避让槽，所述第一安装部固定在所述第一避让槽内侧，所述第二安装部固定在所述第二避让槽内侧。
[0007]具体的，所述第一安装部、第二安装部均通过螺钉或胶水固定在所述绝缘凸台上端。
[0008]具体的，所述绝缘凸台底部还设有金属导热片。
[0009]具体的，所述封装体两侧均设有导热条。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]1.本技术的大功率二极管，将芯片设计成竖状放置在封装体内部，并增加了一个绝缘凸台，将芯片放置在绝缘凸台上侧，将第一引脚、第二引脚分别固定在绝缘凸台上端两侧，通过第一引脚、第二引脚对芯片的夹持作用，即可完成第一引脚、第二引脚与芯片的连接，无需经过焊接，而且面与面相抵触的连接方式，相比金线连接，接触面积大，正向时能够输出较大的电流，满足大功率输出的电流需求；
[0012]2.在绝缘凸台底部增加了金属导热片，能够将芯片工作时产生的热量快速导出，提升了二极管的散热效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的一种易加工的大功率二极管的结构示意图。
[0014]图2为本技术中芯片、绝缘凸台、第一引脚、第二引脚的结构示意图。
[0015]图3为本技术中芯片、绝缘凸台、第一引脚、第二引脚的爆炸图。
[0016]附图标记为：封装体1、芯片2、P型半导体21、N型半导体22、绝缘凸台3、凸起31、第一避让槽32、第二避让槽33、第一引脚4、第一安装部41、第一接触部42、第一弯折部43、第一焊接部44、第二引脚5、第二安装部51、第二接触部52、第二弯折部53、第二焊接部54、金属导热片6、导热条7。
具体实施方式
[0017]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0018]如图1
‑
3所示：
[0019]一种易加工的大功率二极管，包括二极管，二极管包括封装体1、包覆在封装体1内侧的芯片2、绝缘凸台3，芯片2包括P型半导体21、N型半导体22，绝缘凸台3位于芯片2下侧，绝缘凸台3上端两侧分别固定有第一引脚4、第二引脚5，第一引脚4包括固定在绝缘凸台3上端的第一安装部41、连接在第一安装部41上端的第一接触部42、连接在第一接触部42上端的第一弯折部43、连接在第一弯折部43下端的第一焊接部44，第一接触部42与第一弯折部43形成的夹角为15
°
，第一引脚4由金属材料制成，而金属材料具有一定的弹性恢复特性，第一接触部42与第一弯折部43经过弯折成型后，第一接触部42与P型半导体21一端面相抵触，并且接触良好，第二引脚5包括固定在绝缘凸台3上端的第二安装部51、连接在第二安装部51上端的第二接触部52、连接在第二接触部52上端的第二弯折部53、连接在第二弯折部53下端的第二焊接部54，第二接触部52与第二弯折部53形成的夹角为15
°
，第二接触部52与N型半导体22一端面相抵触，第二引脚5由金属材料制成，而金属材料具有一定的弹性恢复特性，第二接触部52与第二弯折部53经过弯折成型后，第二接触部52与N型半导体22一端面相抵触，并且接触良好。
[0020]优选的，绝缘凸台3上端设有凸起31，凸起31两侧分别设有第一避让槽32、第二避让槽33，第一安装部41固定在第一避让槽32内侧，第二安装部51固定在第二避让槽33内侧。
[0021]优选的，第一安装部41、第二安装部51均通过螺钉固定在绝缘凸台3上端，第一安装部41、第二安装部51、绝缘凸台3上均设有供螺钉安装的孔。
[0022]优选的，绝缘凸台3底部还设有金属导热片6，金属导热片6为铝合金片，具有优异
的导热能力，够将芯片2工作时产生的热量快速导出，提升了二极管的散热效率。
[0023]优选的，为了进一步提升二极管的散热性能，封装体1两侧均设有导热条7。
[0024]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易加工的大功率二极管，其特征在于，包括二极管，所述二极管包括封装体(1)、包覆在所述封装体(1)内侧的芯片(2)、绝缘凸台(3)，所述芯片(2)包括P型半导体(21)、N型半导体(22)，所述绝缘凸台(3)位于所述芯片(2)下侧，所述绝缘凸台(3)上端两侧分别固定有第一引脚(4)、第二引脚(5)，所述第一引脚(4)包括固定在所述绝缘凸台(3)上端的第一安装部(41)、连接在所述第一安装部(41)上端的第一接触部(42)、连接在所述第一接触部(42)上端的第一弯折部(43)、连接在所述第一弯折部(43)下端的第一焊接部(44)，所述第一接触部(42)与所述第一弯折部(43)形成的夹角为a，a≥15
°
，所述第一接触部(42)与所述P型半导体(21)一端面相抵触，所述第二引脚(5)包括固定在所述绝缘凸台(3)上端的第二安装部(51)、连接在所述第二安装部(51)上端的第二接触部(52)、连接在所述第二接触部(52)上端的第二弯折部(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张炯，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：