金属－陶瓷接合基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种直接接合于陶瓷基板的铝板的接合强度高于以往的金属－陶瓷接合基板及其制造方法。在铸模20内配置陶瓷基板10，将铸模20放入炉内，使炉内的氧浓度降至25ppm以下、露点降至－45℃以下，以接触陶瓷基板10的表面的方式注入铝熔融液后冷却熔融液使其固化，藉此在陶瓷基板10的一面形成由铝形成的电路图案用金属板14板而使该电路图案用金属板14的一面与陶瓷基板10直接接合，同时在陶瓷基板10的另一面形成由铝形成的金属基板12而使其与陶瓷基板10直接接合，从而制得金属－陶瓷接合基板。接合基板。接合基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属－陶瓷接合基板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及金属－陶瓷接合基板及其制造方法，特别涉及氮化铝基板上接合了铝板的金属－陶瓷接合基板及其制造方法。

技术介绍

[0002]以往，用于控制电动汽车、电车、机床等的大电流的电源模块中，通过焊接将金属－陶瓷绝缘基板固定于金属基板的一面，再通过焊接将半导体芯片固定于该金属－陶瓷绝缘基板上。此外，通过拧紧螺丝等将金属制散热片或冷却套管介以热传导润滑脂安装在金属基板的另一面(内面)。
[0003]由于金属基板或半导体芯片对该金属－陶瓷绝缘基板的焊接是通过加热来实施的，因此焊接时接合构件间的热膨胀系数差异容易使得金属基板产生翘曲。另外，如果半导体芯片所产生的热介由金属－陶瓷绝缘基板、焊锡和基板通过散热片或冷却套管逃逸到空气或冷却水中而导致焊接时金属基板产生翘曲，则将散热片或冷却套管安装于金属基板时的间隙变大，散热性极端下降。另外，由于焊锡本身的热传导率低，因此要求流过大电流的电源模块具备更高的散热性。
[0004]为了解决这些问题，提出了不对金属基板和金属－陶瓷绝缘基板之间进行焊接、而是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.金属－陶瓷接合基板的制造方法，其特征在于，在铸模中配置陶瓷基板，将铸模放入炉内，使炉内的氧浓度降至25ppm以下、露点降至－45℃以下，以接触陶瓷基板的一面的方式注入铝熔融液后冷却熔融液使其固化，藉此在陶瓷基板的一面形成铝板而使该铝板与陶瓷基板直接接合。2.如权利要求1所述的金属－陶瓷接合基板的制造方法，其特征在于，所述铝板为电路图案用铝板。3.如权利要求1所述的金属－陶瓷接合基板的制造方法，其特征在于，以接触所述铸模内的所述陶瓷基板的一面的方式注入所述铝熔融液时，以接触所述铸模内的所述陶瓷基板的另一面的方式注入所述铝熔融液、在所述陶瓷基板的另一面形成铝基板而使该铝基板与所述陶瓷基板直接接合。4.如权利要求1所述的金属－陶瓷接合基板的制造方法，其特征在于，所述陶瓷基板为氮化铝基板，所述铝为纯度在99.9质量％以上的铝。5.如权利要求1所述的金属－陶瓷接合基板的制造方法，其特征在于，在加...

【专利技术属性】
技术研发人员：小山内英世，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：