一种防静电的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装技术领域，具体涉及一种防静电的芯片封装结构，包括硅基座、封板，所述硅基座的上端固定连接有封装台，所述封装台的内侧底部设置有凸块，所述封装台的内部填充有粘结胶，所述凸块的外部包覆有粘结胶，所述粘结胶的上端粘结有芯片，所述芯片卡接于封装台的内部。本实用新型专利技术通过在封装台的内部设置凸块，然后在填充粘结胶，使得粘结胶与封装台更加贴合，然后将芯片卡接在封装台上，并且芯片的下端与粘结胶接触，使得芯片安装的更加牢固，然后引脚上设置弹性条，引脚穿插过通孔后与芯片上的焊线接触，此时弹性条撑开与硅基座的内侧接触，防止引脚脱落，方便安装的同时也方便了更换。装的同时也方便了更换。装的同时也方便了更换。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电的芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种防静电的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]目前现有的封装结构，通常采用硅质材料，高效防静电，但是存在结构复杂不易安装，并且散热效果不好。因此，需对其进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防静电的芯片封装结构，解决了结构复杂不易安装，并且散热效果不好的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防静电的芯片封装结构，包括硅基座、封板，所述硅基座的上端固定连接有封装台，所述封装台的内侧底部设置有凸块，所述封装台的内部填充有粘结胶，所述凸块的外部包覆有粘结胶，所述粘结胶的上端粘结有芯片，所述芯片卡接于封装台的内部，所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防静电的芯片封装结构，包括硅基座(1)、封板(12)，其特征在于：所述硅基座(1)的上端固定连接有封装台(2)，所述封装台(2)的内侧底部设置有凸块(3)，所述封装台(2)的内部填充有粘结胶(4)，所述凸块(3)的外部包覆有粘结胶(4)，所述粘结胶(4)的上端粘结有芯片(5)，所述芯片(5)卡接于封装台(2)的内部，所述芯片(5)上焊接有焊线(6)，所述硅基座(1)上开设有通孔(7)，所述通孔(7)的内部套接有密封塞(8)，所述密封塞(8)的内部滑动套接有引脚(9)，所述引脚(9)与焊线(6)接触，所述硅基座(1)上且位于通孔(7)的上方开设有卡槽(11)，所述封板(12)上固定连接有弹片(13)，所述弹片(13)上固定连接有卡块(14)，所述卡槽(11)的内部卡接有卡块(14)，所述封板(12)的下端固定连接有导热块(15)，所述导热块(15...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾大元，乔畅君，韩玲玲，胡祖敏，
申请(专利权)人：深圳市中明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：