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本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种防静电的芯片封装结构，包括硅基座、封板，所述硅基座的上端固定连接有封装台，所述封装台的内侧底部设置有凸块，所述封装台的内部填充有粘结胶，所述凸块的外部包覆有粘结胶，所述粘结胶的上端粘结有芯片，所述...
该专利属于深圳市中明科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中明科技股份有限公司授权不得商用。

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