一种片式多层瓷介电容器退锡液制造技术

本发明专利技术公开一种片式多层瓷介电容器退锡液，片式多层瓷介电容器退锡液，包括水、无挥发性酸与间硝基苯磺酸钠，其中无挥发性酸30－100g/L，间硝基苯磺酸钠100－200g/L，无挥发性酸为无机或有机酸的其中一种，无机或有机酸为98％硫酸、85％磷酸与甲酸磺酸中的一种或多种，水为去离子水，制备过程包括以下步骤：无机或有机酸边搅拌边缓缓倒入适量去离子水中，将间硝基苯磺酸钠，加入上述溶液中，并搅拌使其完全溶解，得到混合液，在上述混合液中补加去离子水使达到所需体积。本发明专利技术以水为溶剂，酸与锡或锡的氧化物反应使其溶解，硝基苯磺酸钠加快了溶解速率，不易产生泥，材料易得，成分简单，没有硝酸、氟化物等挥发性物质，酸浓度低，不腐蚀产品。不腐蚀产品。

【技术实现步骤摘要】
一种片式多层瓷介电容器退锡液


[0001]本专利技术涉及一种片式多层瓷介电容器表面处理领域，具体是一种片式多层瓷介电容器退锡液。

技术介绍

[0002]片式多层瓷介电容器为解决焊性问题，其外电极均采用三层电极技术，三层电极分别为底电极(银或铜层)、中间隔热层(电镀镍)和外焊接层(电镀锡)，在表面处理过程不可避免会产生不良现象，如锡层爬镀延伸、针孔、烧焦、焊性不良等，如果直接报废浪费极大，为此有必要将锡层退除后再重新电镀，挽救为良品，传统退锡液多采用硝酸或含氟配方，硝酸配方成分复杂，使用不稳定，易腐蚀产品外电极底层，过程中有NOX气体逸出，对操作者伤害大；含氟配方在退除过程中也会有含氟气体逸出，且腐蚀性极强，控制不当会造成产品彻底报废，为解决上述问题，需开发一种适用于片式多层瓷介电容器，不易腐蚀基材，无毒害性气体产生的退锡液。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种片式多层瓷介电容器退锡液，以水为溶剂，加入无挥发性酸与间硝基苯磺酸钠两种成分，酸与锡或锡的氧化物反应使其溶解，硝基苯磺酸钠加快了溶解速率，不易产生泥，同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式多层瓷介电容器退锡液，其特征在于，片式多层瓷介电容器退锡液，包括水、无挥发性酸与间硝基苯磺酸钠，其中无挥发性酸30－100g/L，间硝基苯磺酸钠100－200g/L。2.根据权利要求1所述的一种片式多层瓷介电容器退锡液，其特征在于，所述无挥发性酸为无机或有机酸的其中一种。3.根据权利要求2所述的一种片式多层瓷介电容器退锡液，其特征在于，所述无机或有机酸为98％硫酸、85％磷酸与甲酸磺酸中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕小星，
申请(专利权)人：元六鸿远苏州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：