一种解焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术属于解焊剂领域，公开了一种解焊剂及其制备方法，包括以下浓度的原料：氟硼酸2.5mol/L和双氧水0.5mol/L，制备方法为：将氟硼酸和双氧水放置到混合设备中，搅拌均匀即可得到解焊剂。本方案基于氟硼酸

【技术实现步骤摘要】
一种解焊剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及解焊剂
，具体为一种解焊剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]我国是最大的电子产品消费国，据联合国规划署统计数据显示，每年因电子电器报废产生的废旧电路板数量超过60万吨，并以每年10％
‑
15％的速度增长，废旧电路板已成为全球产生量增长最快的高值废弃物。
[0003]而废旧电路板具有较高的潜在价值，从中可拆解和提取大量的高价值芯片和贵金属等可用资源，而大多数电路板是通过焊锡焊接的方式与高值元件连接的，因此拆解时需要进行解焊，而目前传统的解焊方法是使用电烙铁将焊锡加热至约150摄氏度，从而达到解焊并拆解高值元件的目的，该方法存在效率低、回收率低和环境污染大等问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]1.要解决的技术问题
[0006]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种解焊剂及其制备方法。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0009]一种解焊剂，包括以下浓度的原料：氟硼酸2.5mol/L和双氧水0.5mol/L。
[0010]一种解焊剂的制备方法，包括以下步骤：将氟硼酸和双氧水放置到混合设备中，搅拌均匀即可得到解焊剂。
[0011](三)有益效果
[0012]与现有技术相比，本专利技术提供了一种解焊剂及其制备方法，具备以下有益效果：
[0013](1)本方案基于氟硼酸
‑
双氧水体系的解焊剂，能将焊锡的熔点从约150摄氏度降至50摄氏度，可在分离桶中批量高效、安全的拆解含高价值元件的废旧电路板，回收效率高。
[0014](1)解焊剂中双氧水浓度为0.5molL
‑1，氟硼酸浓度为2.5molL
‑1,反应时间为35min时,铅、锡等电路板焊接部位主要金属元素溶出率均高于90％，可视为电路板焊接部位金属元素完全溶解并实现脱焊。
[0015](2)本方案基于氟硼酸
‑
双氧水体系的解焊剂其酸性环境对锡、铅、锌等焊接部位金属溶解效果显著，且本方案解焊剂的原料试剂本身易于回收、能反复利用，是一种比较理想的解焊剂成分。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描
述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]一种解焊剂，包括以下浓度的原料：氟硼酸2.5mol/L和双氧水0.5mol/L。
[0018]一种解焊剂的制备方法，包括以下步骤：将氟硼酸和双氧水放置到混合设备中，搅拌均匀即可得到解焊剂。
[0019]本专利技术的焊接剂的使用方法如下：
[0020]将按本专利技术方法制得的解焊剂添加到分离桶中，然后将含高值元件的废旧电路板浸泡在解焊剂内，为了使解焊剂与废旧电路板充分接触，可通过搅拌组件来加快解焊剂的流动速度，废旧电路板在解焊剂浸泡反应时间为15
‑
35min，其中经电感耦合等离子体质谱实验发现反应时间为35min时，铅、锡溶出率最高，如下表所示：
[0021][0022]综上所述：本方案使用氟硼酸、双氧水，电感耦合等进行实验，研制出新型解焊剂，对含高值元件的局部电路板焊接部位进行高效溶解，从而分离出高值元件，实验发现当双氧水浓度为0.5mol/L、氟硼酸浓度为2.5mol/L，反应时间为35min时，可达到最佳的溶解效果，与传统解焊剂相比，本方案的解焊剂能够将焊锡的熔点降低到50摄氏度，从而更有效地得到高值元件。
[0023]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式；但本专利技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解焊剂，其特征在于：包括以下浓度的原料：氟硼酸2.5mol/L和双氧水0.5mol/L。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张竞丹，崔捷，郑豪，陈媛媛，慈斌斌，汪馨茹，
申请(专利权)人：常州正崇计算机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：