本实用新型专利技术公开了一种精准激光打孔装置，涉及激光打孔技术领域；包括壳体、一级直线电机、二级直线电机、激光发生器、激光灯、聚焦设备和打孔喷头；所述壳体上端固接有两组对称排列的一级轨道，所述一级轨道上套接有一级直线电机，所述一级直线电机之间固接有水平的二级轨道，所述二级轨道上套接有二级直线电机；所述壳体两相邻的侧板上分别固接有激光灯，所述激光灯发出多组有色光线，且所述有色光线在水平面上的投影间距相同；所述壳体上两组激光灯发出的有色光线互相垂直，呈网格状。本装置通过设置等距的有色网格，并在加工过程中反复根据网格交点进行定位，将误差范围缩小在每个网格区域内，避免小误差在大面积区域内放大。避免小误差在大面积区域内放大。避免小误差在大面积区域内放大。
【技术实现步骤摘要】
一种精准激光打孔装置
[0001]本技术涉及激光打孔
，具体是一种精准激光打孔装置。
技术介绍
[0002]激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性和物质的诸多热物理特性决定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。
[0003]中国专利技术专利申请书CN112059409A公开了一种激光打孔装置，包括折射镜组件、聚焦镜和旋转驱动件等，该装置通过可以转换角度的折射镜调节激光的打孔位置，实现不需要外接三维机床就能够实现精细打孔。但是这种打孔方式，位置的调节范围有限，在大范围的调解室，容易放大误差，造成大面积打孔时定位不准确的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种精准激光打孔装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。在利用折射镜的角度变化进行小范围内精确控制的同时，也使用三维极长对空间进行分割，并在打孔过程中多次重复定位，以提高定位精准度。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种精准激光打孔装置，包括壳体、一级直线电机、二级直线电机、激光发生器、激光灯、聚焦设备、打孔喷头和吸尘器；所述壳体上端固接有两组对称排列的一级轨道，所述一级轨道上套接有一级直线电机，所述一级直线电机之间固接有水平的二级轨道，所述二级轨道上套接有二级直线电机；所述壳体两相邻的侧板上分别固接有激光灯，所述激光灯发出多组有色光线，且所述有色光线在水平面上的投影间距相同；所述壳体上两组激光灯发出的有色光线互相垂直，呈网格状。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述二级直线电机下方固接有激光发生器，所述激光发生器下方固接聚焦设备，所述激光发生器发生激光束进入聚焦设备，所述聚焦设备下方固接打孔喷头。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述打孔喷头底部固接喷嘴，所述打孔喷头上设有多个均匀分布的指向下方的红外传感器。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述聚焦设备内部设有多组与水平面呈45度的折射镜，所述聚焦设备底部的折射镜背面固接有控制杆，所述控制杆中部铰接聚焦设备内部的定位轴，所述控制杆顶部固接有电磁头，所述聚焦设备内部固接有多组呈环状排列的电磁铁，所述电磁铁插入电磁铁组成的环状结构中部。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述聚焦设备底部的折射镜正下方固接有水平的聚焦镜，所述聚焦镜下方固接有保护镜。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述壳体底部的侧板上固接有水平的支撑板，
所述之成本下方的侧板上固接有抽气口，所述抽气口连接壳体外侧的吸尘器。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述壳体侧壁上设有取料门，所述取料门通过合页与侧板连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]采用上述精准激光打孔装置，本装置同时采用调节透镜角度进行打孔和三维机床进行定位的双重定位方式，定位精度更高，调节范围更大，能够进行大面积的精细打孔，使本设备适应更多工况；
[0015]采用上述精准激光打孔装置，本装置通过激光灯在待加工件上投射出网格状的有色光线，激光设备在进行打孔时，先找到有色光线星湖曾的网格交点，从每个网格的左下方交点处作为基准点，通过红外传感器定位区域范围，每个网格区域打孔完成后，进入下一个网格仍先选取网格左下方基准点，在打孔过程中个通过有色光线进行频繁的多次重新定位矫正，提高定位精度，避免大面积打孔时放大误差，导致错位。
附图说明
[0016]图1为精准激光打孔装置的结构示意图。
[0017]图2为精准激光打孔装置的侧面结构示意图。
[0018]图3为精准激光打孔装置的俯视结构示意图。
[0019]图4为精准激光打孔装置中聚焦设备的结构示意图。
[0020]图中：1、侧板；2、壳体；3、一级轨道；4、激光发生器；5、二级直线电机；6、二级轨道；7、一级直线电机；8、激光束；9、聚焦设备；10、折射镜；11、电磁头；12、电磁铁；13、控制杆；14、定位轴；15、聚焦镜；16、保护镜；17、打孔喷头；18、红外传感器；19、喷嘴；20、取料门；21、支撑板；22、抽气口；23、激光灯；24、有色光线；25、合页；26、吸尘器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1～4，本技术实施例1中，一种精准激光打孔装置，包括壳体2、一级直线电机7、二级直线电机5、激光发生器4、激光灯23、聚焦设备9、打孔喷头17和吸尘器26；所述壳体2上端固接有两组对称排列的一级轨道3，所述一级轨道3上套接有一级直线电机7，所述一级直线电机7之间固接有水平的二级轨道6，所述二级轨道6上套接有二级直线电机5；所述壳体2两相邻的侧板1上分别固接有激光灯23，所述激光灯23发出多组有色光线24，且所述有色光线24在水平面上的投影间距相同；所述壳体2上两组激光灯23发出的有色光线24互相垂直，呈网格状。
[0024]网格状的有色光线24打在待加工的零件上，在零件表面画出网格，打孔过程中聚焦设备9对网格反复多次定位矫正，确保施工精度。
[0025]所述二级直线电机5下方固接有激光发生器4，所述激光发生器4下方固接聚焦设
备9，所述激光发生器4发生激光束8进入聚焦设备9，所述聚焦设备9下方固接打孔喷头17。所述打孔喷头17底部固接喷嘴19，所述打孔喷头17上设有多个均匀分布的指向下方的红外传感器18。所述聚焦设备9内部设有多组与水平面呈45度的折射镜10，所述聚焦设备9底部的折射镜10背面固接有控制杆13，所述控制杆13中部铰接聚焦设备9内部的定位轴14，所述控制杆13顶部固接有电磁头11，所述聚焦设备9内部固接有多组呈环状排列的电磁铁12，所述电磁铁12插入电磁铁12组成的环状结构中部。所述聚焦设备9底部的折射镜10正下方固接有水平的聚焦镜15，所述聚焦镜15下方固接有保护镜16。所述壳体2底部的侧板1上固接有水平的支撑板21，所述之成本下方的侧板1上固接有抽气口22，所述抽气口22连接壳体2外侧的吸尘器26。所述壳体2侧壁上设有取料门20，所述取料门20通过合页25与侧板1连接。
[0026]打开尽进料门将待打孔的材料放入本设备的支撑板21上，关闭进料门，启动设备，激光灯23放出有个光纤，两组激光灯23放出的有色光线24将壳体2内部的空间进行网格分割。红外传感器18扫描零件并定位各个网格本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精准激光打孔装置，其特征在于，包括壳体（2）、一级直线电机（7）、二级直线电机（5）、激光发生器（4）、激光灯（23）、聚焦设备（9）、打孔喷头（17）和吸尘器（26）；所述壳体（2）上端固接有两组对称排列的一级轨道（3），所述一级轨道（3）上套接有一级直线电机（7），所述一级直线电机（7）之间固接有水平的二级轨道（6），所述二级轨道（6）上套接有二级直线电机（5）；所述壳体（2）两相邻的侧板（1）上分别固接有激光灯（23），所述激光灯（23）发出多组有色光线（24），且所述有色光线（24）在水平面上的投影间距相同；所述壳体（2）上两组激光灯（23）发出的有色光线（24）互相垂直，呈网格状。2.根据权利要求1所述的精准激光打孔装置，其特征在于，所述二级直线电机（5）下方固接有激光发生器（4），所述激光发生器（4）下方固接聚焦设备（9），所述激光发生器（4）发生激光束（8）进入聚焦设备（9），所述聚焦设备（9）下方固接打孔喷头（17）。3.根据权利要求1或2所述的精准激光打孔装置，其特征在于，所述打孔喷头（17）底部固接喷嘴（19），所述打孔喷头（17）上设有多个均匀分...
【专利技术属性】
技术研发人员：林帅，
申请(专利权)人：上海万镭激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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