本发明专利技术提供一种以二聚物二胺为原料并能有效地减少高频信号的传输损耗，同时可抑制树脂膜的脆化的聚酰亚胺、聚酰亚胺组合物、粘接剂膜、及其应用。一种聚酰亚胺，含有由四羧酸酐成分衍生的四羧酸残基及由二胺成分衍生的二胺残基，并满足：a)相对于全部二胺残基而含有40摩尔％以上的源自以二聚酸的两个末端羧酸基被一级氨基甲基或氨基取代而成的二聚物二胺为主成分的二聚物二胺组合物的二胺残基；b)重量平均分子量(Mw)为25,000～100,000的范围内；c)数量平均分子量(Mn)为15,000～32,000的范围内；d)Mw与Mn的比(Mw/Mn)处于1.8～3.4的范围内。范围内。范围内。
【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺、聚酰亚胺组合物、粘接剂膜、及其应用
[0001]本专利技术涉及一种有效用作电子零件的材料的聚酰亚胺、使用其的聚酰亚胺组合物、粘接剂膜、层叠体、覆盖膜(coverlay film)、带树脂的铜箔、覆金属层叠板、电路基板及多层电路基板。
技术介绍
[0002]近年来，伴随电子设备的小型化、轻量化、省空间化的进展，薄且轻量、具有可挠性并且即便反复弯曲也具有优异的耐久性的柔性印刷布线板(Flexible Printed Circuits，FPC)的需要增大。FPC即便在有限的空间中也能实现立体且高密度的安装，因此，例如在硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、数字视频光盘(Digital Video Disk，DVD)、智能手机等电子设备的布线或电缆、连接器等零件中其用途正逐渐扩大。
[0003]且说，除高密度化以外，设备的高性能化得到推进，因此也必须应对传输信号的高频化。在传输高频信号时，在传输路径中的传输损耗大的情况下，产生电信号的损失或信号的延迟时间变长等不良情况。因此，今后在FPC中，高频信号的传输损耗的进一步减少也变得重要。
[0004]作为FPC的一实施例，已知如下结构的FPC：在耐热性、弯曲性优异的聚酰亚胺膜上形成电路图案，并在其表面贴合具有粘接剂层的覆盖膜而成的结构。提出有应用以二聚酸的两个末端羧酸基被一级氨基甲基或氨基取代而成的源自二聚酸的二胺为原料的聚酰亚胺作为此种结构的覆盖膜的粘接剂层的材质(例如，专利文献1)。
[0005]另外，提出有：在具有利用粘接剂层将两个单面覆金属层叠板贴合而成的结构的两面覆金属层叠板中，在粘接剂层中应用含有规定量以上的由源自二聚酸的二胺衍生的二胺残基的聚酰亚胺(例如，专利文献2)。
[0006][现有技术文献][0007][专利文献][0008][专利文献1]日本专利第6488170号公报
[0009][专利文献2]日本专利特开2018
‑
170417号公报
技术实现思路
[0010][专利技术所要解决的问题][0011]专利文献1、专利文献2中所使用的以源自二聚酸的二胺为原料的聚酰亚胺膜显示出优异的粘接性、低的相对介电常数及介电损耗正切。但是，源自二聚酸的二胺是含有二聚物成分以外的三聚物成分或单体成分的混合物，因此有如下方面：难以控制以其为原料的聚酰亚胺的分子量。若聚酰亚胺的分子量控制不充分，则例如在调配有填料的情况下，有树脂膜容易脆化的问题，且期望得到改善。
[0012]因此，本专利技术的目的为提供一种以源自二聚酸的二胺为原料并能有效地减少高频信号的传输损耗，同时可抑制树脂膜的脆化的聚酰亚胺。
[0013][解决问题的技术手段][0014]本专利技术人们进行努力研究，结果发现，通过使用经精制的二聚物二胺组合物作为源自二聚酸的二胺，并将聚酰亚胺的重量平均分子量及数量平均分子量控制为规定的范围内，可解决所述课题，从而完成了本专利技术。
[0015]本专利技术的聚酰亚胺含有由四羧酸酐成分衍生的四羧酸残基及由二胺成分衍生的二胺残基，且所述聚酰亚胺，满足下述条件a～条件d。
[0016]a)相对于全部二胺残基而含有40摩尔％以上的源自以二聚酸的两个末端羧酸基被一级氨基甲基或氨基取代而成的二聚物二胺为主成分的二聚物二胺组合物的二胺残基。
[0017]b)重量平均分子量(Mw)为25,000～100,000的范围内。
[0018]c)数量平均分子量(Mn)为15,000～32,000的范围内。
[0019]d)所述Mw与所述Mn的比(Mw/Mn)处于1.8～3.4的范围内。
[0020]本专利技术的聚酰亚胺组合物含有下述成分(A)及成分(B)；
[0021](A)所述聚酰亚胺；以及
[0022](B)有机次膦酸的金属盐，并且
[0023]所述(B)成分相对于所述(A)成分的重量比为10重量％～70重量％的范围内。
[0024]本专利技术的聚酰亚胺组合物中，所述成分(A)的聚酰亚胺为分子中具有酮基的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺组合物可还含有下述成分(C)；
[0025](C)具有与所述酮基进行亲核加成反应的官能基的交联剂。
[0026]本专利技术的粘接剂膜，含有所述聚酰亚胺。
[0027]本专利技术的粘接剂膜含有下述成分(A)及成分(B)；
[0028](A)所述聚酰亚胺；以及
[0029](B)有机次膦酸的金属盐，并且
[0030]所述(B)成分相对于所述(A)成分的重量比为10重量％～70重量％的范围内。
[0031]本专利技术的粘接剂膜含有下述成分(A')及成分(B)；
[0032](A')通过作为所述聚酰亚胺的分子中具有酮基的聚酰亚胺、与具有和所述酮基进行亲核加成反应的官能基的交联剂的反应而形成了交联结构的交联聚酰亚胺；以及
[0033](B)有机次膦酸的金属盐，并且
[0034]所述(B)成分相对于所述(A')成分的重量比为10重量％～70重量％的范围内。
[0035]本专利技术的层叠体具有基材与层叠于所述基材的至少一面上的粘接剂层，且所述层叠体中，所述粘接剂层包含所述粘接剂膜。
[0036]本专利技术的覆盖膜具有覆盖用膜材层与层叠于所述覆盖用膜材层上的粘接剂层，且所述覆盖膜中，所述粘接剂层包含所述粘接剂膜。
[0037]本专利技术的带树脂的铜箔层叠有粘接剂层与铜箔，且所述带树脂的铜箔中，所述粘接剂层包含所述粘接剂膜。
[0038]本专利技术的覆金属层叠板具有绝缘树脂层与层叠于所述绝缘树脂层的至少一面上的金属层，且所述覆金属层叠板中，所述绝缘树脂层的至少一层包含所述粘接剂膜。
[0039]本专利技术的覆金属层叠板具有：绝缘树脂层；粘接剂层，层叠于所述绝缘树脂层的至少单侧的面上；以及金属层，介隔所述粘接剂层而层叠于所述绝缘树脂层上，且所述覆金属层叠板中，所述粘接剂层包含所述粘接剂膜。
[0040]本专利技术的覆金属层叠板包括：第一单面覆金属层叠板，具有第一金属层与层叠于所述第一金属层的至少单侧的面上的第一绝缘树脂层；
[0041]第二单面覆金属层叠板，具有第二金属层与层叠于所述第二金属层的至少单侧的面上的第二绝缘树脂层；以及
[0042]粘接剂层，以与所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层抵接的方式配置，并层叠于所述第一单面覆金属层叠板与所述第二单面覆金属层叠板之间，且所述覆金属层叠板中，
[0043]所述粘接剂层包含所述粘接剂膜。
[0044]本专利技术的覆金属层叠板包括：单面覆金属层叠板，具有绝缘树脂层与层叠于所述绝缘树脂层的其中一面上的金属层；以及粘接剂层，层叠于所述绝缘树脂层的另一面上，并且所述粘接剂层包含所述粘接剂膜。
[0045]本专利技术的电路基板是对所述覆金属层叠板的所述金属层进行布线加工而成。
[0046]本专利技术的电路基板包括：第一基材；布线层，层叠于所述第一基材的至少一面上；以及粘接剂层，在所述第一基材的所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺，含有由四羧酸酐成分衍生的四羧酸残基及由二胺成分衍生的二胺残基，且所述聚酰亚胺的特征在于，满足下述条件a～条件d；a)相对于全部二胺残基而含有40摩尔％以上的源自以二聚酸的两个末端羧酸基被一级氨基甲基或氨基取代而成的二聚物二胺为主成分的二聚物二胺组合物的二胺残基；b)重量平均分子量(Mw)为25,000～100,000的范围内；c)数量平均分子量(Mn)为15,000～32,000的范围内；d)所述Mw与所述Mn的比(Mw/Mn)处于1.8～3.4的范围内。2.一种聚酰亚胺组合物，含有下述成分(A)及成分(B)；(A)如权利要求1所述的聚酰亚胺；以及(B)有机次膦酸的金属盐，并且所述(B)成分相对于所述(A)成分的重量比为10重量％～70重量％的范围内。3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺组合物，其中，所述成分(A)的聚酰亚胺为分子中具有酮基的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺组合物还含有下述成分(C)；(C)具有与所述酮基进行亲核加成反应的官能基的交联剂。4.一种粘接剂膜，其特征在于，含有如权利要求1所述的聚酰亚胺。5.一种粘接剂膜，含有下述成分(A)及成分(B)；(A)如权利要求1所述的聚酰亚胺；以及(B)有机次膦酸的金属盐，并且所述(B)成分相对于所述(A)成分的重量比为10重量％～70重量％的范围内。6.一种粘接剂膜，含有下述成分(A')及成分(B)；(A')通过作为如权利要求1所述的聚酰亚胺的分子中具有酮基的聚酰亚胺、与具有和所述酮基进行亲核加成反应的官能基的交联剂的反应而形成了交联结构的交联聚酰亚胺；以及(B)有机次膦酸的金属盐，并且所述(B)成分相对于所述(A')成分的重量比为10重量％～70重量％的范围内。7.一种层叠体，具有基材与层叠于所述基材的至少一面上的粘接剂层，且所述层叠体的特征在于，所述粘接剂层包含如权利要求4至6中任一项所述的粘接剂膜。8.一种覆盖膜，具有覆盖用膜材层与层叠于所述覆盖用膜材层上的粘接剂层，且所述覆盖膜的特征在于，所述粘接剂层包含如权利要求4至6中任一项所述的粘接剂膜。9.一种带树脂的铜箔，层叠有粘接剂层与铜箔，且所述带树脂的铜箔的特征在于，所述粘接剂层包含如权利要求4至6中任一项所述的粘接剂膜。10.一种覆金属层叠板，具有绝缘树脂层与层叠于所述绝缘树脂层的至少一面上的金属层，且所述覆金属层叠板的特征在于，所述绝缘树脂层的至少一层包含如权利要求4至6中任一项所述的粘接剂膜。11.一种覆金属层叠板，具有：绝缘树脂层；...
【专利技术属性】
技术研发人员：西山哲平，须藤芳树，柿坂康太，中岛祥人，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。