防水结构以及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水结构以及电子产品。其中，防水结构包括密封部以及限位部；密封部环设于气压传感器的外周壁，并与外壳的内壁抵接；限位部设有连通透气孔与气压传感器的过气孔，限位部与密封部呈夹角连接，限位部夹持于气压传感器的端部和外壳的内壁之间。本实用新型专利技术技术方案防水结构中，防水结构包括密封部和限位部，当防水结构应用于气压传感器与产品的外壳之间时，通过密封部达到气压传感器与外壳之间的防水效果。限位部起到对密封部的限位固定作用，防止密封部在受到撞击或跌落等冲击时倾斜脱落的现象发生，保证了密封部的密封稳定性，进而达到提高防水性能的效果。进而达到提高防水性能的效果。进而达到提高防水性能的效果。

【技术实现步骤摘要】
防水结构以及电子产品


[0001]本技术涉及气压传感器防水
，特别涉及一种防水结构以及电子产品。

技术介绍

[0002]气压传感器已广泛应用在在智能手机、智能穿戴、智能家居等场景。气压传感器应用于产品时，一般在气压传感器的外壳与产品整机的内壳之间设置O型圈进行防水，但是采用O型圈防水时，容易发生倾斜而变形脱落无法防水的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种防水结构，旨在解决现有技术中利用O型圈对气压传感器与产品防水所存在的倾斜而变形脱落的问题，以提高气压传感器与产品的外壳的防水性能。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的防水结构，用于设置在气压传感器与产品的外壳之间，所述外壳设有透气孔，所述气压传感器设于所述外壳内并对应所述透气孔设置，所述防水结构包括：
[0005]密封部，所述密封部环设于所述气压传感器的外周壁，并与所述外壳的内壁抵接；以及
[0006]限位部，所述限位部设有连通所述透气孔与所述气压传感器的过气孔，所述限位部与所述密封部呈夹角连接，所述限位部夹持于所述气压传感器的端部和所述外壳的内壁之间。
[0007]在本技术一实施例中，所述密封部与所述气压传感器过盈配合，所述密封部与所述外壳的内壁过盈配合。
[0008]在本技术一实施例中，所述限位部与所述气压传感器的端部过盈配合，所述限位部与所述外壳的内壁过盈配合。
[0009]在本技术一实施例中，所述过气孔的孔径自所述透气孔的一端朝向所述气压传感器的一端逐渐增大。/>[0010]在本技术一实施例中，所述密封部的外壁面呈锥面设置，所述密封部的外径尺寸自靠近所述限位部的一端至远离所述限位部的一端逐渐增大。
[0011]在本技术一实施例中，所述密封部的外壁面相对于中心轴的倾斜角度在10
°
至20
°
之间。
[0012]在本技术一实施例中，所述密封部与所述限位部为一体结构。
[0013]在本技术一实施例中，所述防水结构为丁腈橡胶或者硅橡胶制成的结构。
[0014]为实现上述目的，本技术还提供一种电子产品，包括外壳、气压传感器以及上述的防水结构，所述外壳设有透气孔，所述气压传感器设于所述外壳内并对应所述透气孔设置，所述防水结构密封于所述气压传感器与所述外壳之间。所述防水结构包括密封部以
及限位部；所述密封部环设于所述气压传感器的外周壁，并与所述外壳的内壁抵接；所述限位部设有连通所述透气孔与所述气压传感器的过气孔，所述限位部与所述密封部呈夹角连接，所述限位部夹持于所述气压传感器的端部和所述外壳的内壁之间。
[0015]在本技术一实施例中，所述气压传感器包括基板、芯片组件、壳体以及防水胶；所述芯片组件设于所述基板；所述壳体设于所述基板，并围设于所述芯片组件的外部；所述防水胶填充所述壳体，并将所述芯片组件封装，所述防水胶对应所述透气孔设置；
[0016]其中，所述防水结构密封连接于所述壳体与所述外壳。
[0017]在本技术一实施例中，所述外壳具有与所述壳体的外侧壁相对设置的第一内侧壁以及与所述壳体的端部相对设置的第二内侧壁，所述密封部夹设于所述壳体的外侧壁与所述第一内侧壁之间，所述限位部夹设于所述壳体的端部与所述第二内侧壁之间；
[0018]所述透气孔位于所述第二内侧壁，所述过气孔连通所述透气孔与所述防水胶。
[0019]本技术技术方案防水结构中，防水结构包括密封部和限位部，当防水结构应用于气压传感器与产品的外壳之间时，由于外壳设有供气体进入的透气孔，通过将密封部环设于气压传感器的外周壁，同时该密封部与外壳的内侧抵接，以实现密封气压传感器的外周壁与外壳的内壁的功能，以达到防止从透气孔进入的水从气压传感器与外壳之间的间隙进入产品的功能，从而实现气压传感器与外壳之间的防水效果。通过在限位部设有连通透气孔与气压传感器的过气孔，使得气压传感器能够顺利感知外界的气压，达到检测气压的功能，同时限位部与密封部呈夹角连接，且该限位部夹持于气压传感器的端部和外壳的内壁之间，以起到对密封部的限位固定作用，防止密封部在受到撞击或跌落等冲击时倾斜脱落的现象发生，保证了密封部的密封稳定性，进而达到提高防水性能的效果。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术防水结构装配于气压传感器与产品的外壳之间的实施例的剖面示意图；
[0022]图2为本技术实施例中防水结构装配于气压传感器的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例防水结构一视角的结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例防水结构另一视角的结构示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026][0027][0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]本技术提出一种防水结构100，参照图1，应用于气压传感器200与电子产品的外壳300之间，旨在提高气压传感器200与外壳300之间的防水性能。
[0033]气压传感器200安装于电子产品的外壳300内，外壳300设有透气孔310，气压传感器200对应透气孔310设置，以使得外部的气体能够穿过透气孔310到达气压传感器200处，以实现气压传感器200顺利检测气压的功能。而由于该透气孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水结构，用于设置在气压传感器与产品的外壳之间，所述外壳设有透气孔，所述气压传感器设于所述外壳内并对应所述透气孔设置，其特征在于，所述防水结构包括：密封部，所述密封部环设于所述气压传感器的外周壁，并与所述外壳的内壁抵接；以及限位部，所述限位部设有连通所述透气孔与所述气压传感器的过气孔，所述限位部与所述密封部呈夹角连接，所述限位部夹持于所述气压传感器的端部和所述外壳的内壁之间。2.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述密封部与所述气压传感器过盈配合，所述密封部与所述外壳的内壁过盈配合。3.如权利要求2所述的防水结构，其特征在于，所述限位部与所述气压传感器的端部过盈配合，所述限位部与所述外壳的内壁过盈配合。4.如权利要求1至3任意一项所述的防水结构，其特征在于，所述过气孔的孔径自所述透气孔的一端朝向所述气压传感器的一端逐渐增大。5.如权利要求1至3任意一项所述的防水结构，其特征在于，所述密封部的外壁面呈锥面设置，所述密封部的外径尺寸自靠近所述限位部的一端至远离所述限位部的一端逐渐增大。6.如权利要求5所述的防水结构，其特征在于，所述密封部的外壁面相对于中心轴的倾斜角度在10
°
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【专利技术属性】
技术研发人员：巩向辉，孙延娥，田峻瑜，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：