电路板防水装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板防水装配结构，包括上盖、电路板、下盖、按键层和防水硅胶层；所述防水硅胶层与按键层卡扣连接并将电路板包夹在内，所述上盖和下盖卡扣连接组成容纳防水硅胶层与按键层的腔体。本实用新型专利技术对电子电器中电路板的装配结构进行改进，通过按键层和防水硅胶层的装配结构以及上盖和下盖的装配结构对电路板进行双重保护，能够对电路板进行有效保护，提高整个装配结构的防水效果；本实用新型专利技术中各个部件的装配连接多采用卡扣连接的方式，人工装配难度较低，不需要耗费大量人力成本，能够实现电路板的大批量装配，有效提高装配效率。提高装配效率。提高装配效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板防水装配结构


[0001]本技术涉及电子电器设备装配
，尤其是一种电路板防水装配结构。

技术介绍

[0002]目前电子电器的控制器或遥控器中，一般采用一个或多个密封圈来对电路板进行防水处理，或者通过二次注塑的方式将密封软胶结构连拉在一起，这种装配结构存在以下缺点：1、增加了零件的生产成本，装配需要耗费大量人力，人工装配成本较高；2、装配较为麻烦、不利于进行大批量装配，装配效率较低；3、装配时密封圈不容易装入相应的结构中，影响生产效率；4、多个零件进行装配时，密封失效风险较大。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种装配效率高、对电路板的保护性能良好的电路板防水装配结构。
[0004]为解决上述技术问题本技术所采用的技术方案是：电路板防水装配结构，包括上盖、电路板、下盖、按键层和防水硅胶层；所述防水硅胶层与按键层卡扣连接并将电路板包夹在内，所述上盖和下盖卡扣连接组成容纳防水硅胶层与按键层的腔体。
[0005]进一步的是：所述按键层的周边环绕设置有一圈与按键层相垂直的密封圈，所述密封圈上设有多个卡槽，所述防水硅胶层的边部设有与卡槽相配合的卡齿；防水硅胶层与按键层连接时，卡齿卡入对应的卡槽中。
[0006]进一步的是：所述按键层的底面固定有至少一个卡扣柱，所述卡扣柱依次穿过电路板和防水硅胶层后卡扣在防水硅胶层的表面。
[0007]进一步的是：所述卡扣柱的端头为圆锥体端头。
[0008]进一步的是：所述按键层的底面固定有至少一个定位柱，所述定位柱依次穿过电路板和防水硅胶层。
[0009]进一步的是：所述上盖的周边固定有一圈围边，所述围边的内侧面固定有多个卡扣凸台，所述下盖的周边外侧固定有与卡扣凸台一一对应的卡扣孔；上盖与下盖连接时，卡扣凸台插入对应的卡扣孔中。
[0010]进一步的是：所述卡扣凸台的下端面为斜面，所述卡扣孔的顶部固定有斜面台阶。
[0011]进一步的是：所述围边的内侧面上固定有引导块，所述引导块的截面为“T”形；所述下盖的周边上设有与引导块相配合的引导槽，上盖与下盖连接时，引导块插入对应的引导槽中。
[0012]进一步的是：所述按键层的顶面固定有至少一个向上凸出的限位凸台，所述上盖的内顶面上设有内凹的限位槽，限位凸台插入对应的限位槽中。
[0013]本技术的有益效果是：本技术对电子电器中电路板的装配结构进行改进，通过按键层和防水硅胶层的装配结构以及上盖和下盖的装配结构对电路板进行双重保护，能够对电路板进行有效保护，提高整个装配结构的防水效果；本技术中各个部件的
装配连接多采用卡扣连接的方式，人工装配难度较低，不需要耗费大量人力成本，能够实现电路板的大批量装配，有效提高装配效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构爆炸图；
[0015]图2为本技术的结构爆炸图；
[0016]图3为上盖的轴测图；
[0017]图4为按键层的正面轴测图；
[0018]图5为按键层的背面轴测图；
[0019]图6为按键层和防水硅胶层装配后的轴测图；
[0020]图中标记为：100
‑
上盖、110
‑
围边、120
‑
卡扣凸台、130
‑
限位槽、140
‑
引导块、200
‑
下盖、210
‑
卡扣孔、220
‑
斜面台阶、300
‑
电路板、400
‑
按键层、410
‑
密封圈、420
‑
卡槽、430
‑ꢀ
卡扣柱、440
‑
定位柱、450
‑
限位凸台、500
‑
防水硅胶层、510
‑
卡齿。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本技术，下面结合附图对本技术进行进一步的说明。
[0022]如图1和图2所示，本技术所公开的电路板防水装配结构由上盖100、下盖200、电路板300、按键层400和防水硅胶层500组成，电路板300设置在按键层400和防水硅胶层 500之间，按键层400和防水硅胶层500连接装配组成将电路板300包夹在内的腔体，按键层400和防水硅胶层500连接后的装配结构设置在上盖100和下盖200之间，上盖100和下盖200连接装配组成容纳按键层400和防水硅胶层500的腔体；本技术通过按键层400 和防水硅胶层500的装配结构以及上盖100和下盖200的装配结构对电路板300进行双重保护，从而有效提高电路板300的保护效果，提高整个装配结构的防水效果。
[0023]本技术中按键层400为硅胶按键层，如图1、图2和图5所示，在按键层400的周边设有一圈密封圈410，密封圈410与按键层400一体注塑成型，密封圈410沿按键层400 的周边垂直设置在按键层400的周边形成一圈挡边。在密封圈410上设置有多个卡槽420，卡槽420由密封圈410折弯形成，而在防水硅胶层500的边部设置有与卡槽420相匹配的卡齿510；本技术中卡槽420为矩形卡槽，对应的，卡齿510设置为矩形卡齿。按键层400 和防水硅胶层500通过卡槽420和卡齿510的卡接配合实现装配连接，电路板300则被包夹在按键层400和防水硅胶层500之间，通过按键层400和防水硅胶层500的配合实现对电路板300的第一层保护，起到防水的效果。另外，本技术中通过卡槽420和卡齿510的配合主要实现水平方向上的限位，为了提高按键层400和防水硅胶层500连接的稳定性，本技术中还设置了卡扣柱430来进行按键层400和防水硅胶层500的连接，如图2、图5和图6所示，在按键层400的底面上固定有竖直设置的卡扣柱430，在电路板300和防水硅胶层500上与卡扣柱430相对应的位置处开设通孔，卡扣柱430的端头直径应大于通孔的孔径，使卡扣柱430可依次穿过电路板300和防水硅胶层500后卡扣在防水硅胶层500的表面，从而快速实现按键层400和防水硅胶层500这一装配结构的整体连接；卡扣柱430的数量根据实际需要进行设定，本技术中采用了两个卡扣柱430。为了便于工人进行装配，卡扣柱 430的端头采用圆锥体端头，使卡扣柱430能够轻松穿过通孔，卡扣柱430采用材质与按键层400相同的硅胶，使卡
扣柱430具有足够的弹性，生产时卡扣柱430与按键层400一体注塑成型。如图2、图5和图6所示，为了便于工人在进行按键层400和防水硅胶层500的装配时能快速定位，本技术还在按键层400的底面设置了定位柱440，定位柱440竖直固定在按键层400的底面，在电路板300和防水硅胶层500的对应位置处开设可供定位柱440 穿过的通孔，在进行按键层400和防水硅胶层500的装配时，将定位柱440依次穿过按键层 400和防水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板防水装配结构，其特征在于：包括上盖(100)、下盖(200)、电路板(300)、按键层(400)和防水硅胶层(500)；所述防水硅胶层(500)与按键层(400)卡扣连接并将电路板(300)包夹在内，所述上盖(100)和下盖(200)卡扣连接组成容纳防水硅胶层(500)与按键层(400)的腔体。2.如权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述按键层(400)的周边环绕设置有一圈与按键层(400)相垂直的密封圈(410)，所述密封圈(410)上设有多个卡槽(420)，所述防水硅胶层(500)的边部设有与卡槽(420)相配合的卡齿(510)；防水硅胶层(500)与按键层(400)连接时，卡齿(510)卡入对应的卡槽(420)中。3.如权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述按键层(400)的底面固定有至少一个卡扣柱(430)，所述卡扣柱(430)依次穿过电路板(300)和防水硅胶层(500)后卡扣在防水硅胶层(500)的表面。4.如权利要求3所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述卡扣柱(430)的端头为圆锥体端头。5.如权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述按键层(400)的底面固定有至少一个定位柱(440...

【专利技术属性】
技术研发人员：马仁军，
申请(专利权)人：四川长虹电子部品有限公司，
类型：新型
国别省市：