半导体模块、半导体部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够提高散热效率的半导体模块、半导体部件及其制造方法。半导体模块(1)具有：电源部(40)；RAM部(50)，其作为RAM模块，具有与逻辑芯片(20)的露出面和电源部(40)的露出面的相向配置的相向面，并且以跨多个逻辑芯片用信号端子(22)的一部分和多个电源部用电源端子(41)的一部分的方式配置；以及支承基板(10)，其具有能够向逻辑芯片和电源部(40)供电的供电电路，并且一个主面与RAM部(50)的作为相向面的反面的散热面邻接配置，支承基板(10)通过供电电路(12)而与逻辑芯片用电源端子(21)的至少一部分和电源部用电源端子(41)的另一部分电连接，并且，在与RAM部(50)重叠的位置，具有与RAM部(50)的散热面接触且在厚度方向贯通的散热导孔(11)。方向贯通的散热导孔(11)。方向贯通的散热导孔(11)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块、半导体部件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体模块、半导体部件及其制造方法。

技术介绍

[0002]以往，作为存储装置，已知有DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)等易失性存储器(RAM)。对于DRAM要求其大容量化，以能够承受运算装置(以下称为逻辑芯片)的高性能化和数据量的增大。因此，一直都在追求通过存储器(存储单元阵列、存储芯片)的微型化以及单元的平面增设来得到大容量化。但另一方面，又因为微型化导致的对噪声的脆弱性、裸片(die)面积的增加等，这种大容量化到达了极限。
[0003]因此，最近提出了层叠多个平面的存储器来进行三维化(3D化)从而实现大容量化的技术。另外，提出了通过重叠配置逻辑芯片和RAM来减小逻辑芯片和RAM的设置面积的半导体模块(例如，参照专利文献1
‑
3)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2015
‑
216169号公报。
[0007]专利文献1：美国专利公开第2015/255411号公报。
[0008]专利文献1：美国专利公开第2018/182744号公报。

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]如专利文献1至3所述，通过重叠配置两个芯片，能够缩短两个芯片间的距离。由此，能够期待两个芯片间的带宽提高。另一方面，通过在基板上配置两个芯片，配置在基板近侧的芯片被配置为夹在基板和其他个芯片的中间。由此，配置在基板近侧的芯片的散热效率有可能降低。因此，优选有能够实现提高散热效率的结构。
[0011]本专利技术的目的在于，提供一种能够提高散热效率的半导体模块、半导体部件及其制造方法。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术涉及一种半导体模块，其具有：散热器；逻辑芯片，其与所述散热器的一个面邻接配置，并在作为与所述散热器邻接的面的反面的露出面具有多个逻辑芯片用电源端子和多个逻辑芯片用信号端子；电源部，其在所述逻辑芯片的露出面的面内方向与所述逻辑芯片并排地设置，并在朝向与所述逻辑芯片的露出面相同的方向的露出面具有多个电源部用电源端子；RAM部，其作为RAM模块，具有相向地配置在所述逻辑芯片的露出面和所述电源部的露出面的相向面，并且以跨多个所述逻辑芯片用信号端子的一部分和多个所述电源部用电源端子的一部分的方式配置；以及支承基板，其具有能够向所述逻辑芯片和所述电源部供电的供电电路，并且一个主面与所述RAM部的作为相向面的反面的散热面邻接配置，所述支承基板通过所述供电电路与所述逻辑芯片用电源端子的至少一部分和所述电源部
用电源端子的另一部分电连接，并且，在与所述RAM部重叠的位置，具有与所述RAM部的散热面接触且在厚度方向贯通的散热导孔。
[0014]此外优选，所述电源部配置在所述散热器的与所述逻辑芯片的配置面相同的面。
[0015]此外优选，所述支承基板在所述一个主面中的与所述RAM部重叠的位置具有在厚度方向上凹陷的凹部。
[0016]此外，本专利技术涉及一种半导体模块，其具有：散热器；逻辑芯片，其与所述散热器的一个表面邻接配置，并在作为与所述散热器邻接的面的反面的露出面具有多个逻辑芯片用电源端子和多个逻辑芯片用信号端子；电源部，其在所述逻辑芯片的露出面的面内方向与所述逻辑芯片并排地设置，并在朝向与所述逻辑芯片的露出面相同的方向的露出面具有多个电源部用电源端子；RAM部，其作为RAM模块，具有相向地配置在所述逻辑芯片的露出面和所述电源部的露出面的相向面，并且以跨多个所述逻辑芯片用信号端子的一部分和多个所述电源部用电源端子的一部分的方式配置；支承基板，其具有能够向所述逻辑芯片和所述电源部供电的供电电路，并且相向地配置在所述逻辑芯片或所述电源部的露出面；以及散热板，其与所述RAM部的散热面邻接配置。
[0017]此外，本专利技术涉及一种半导体部件，其用作半导体模块的制造部件，具有：散热器；逻辑芯片，其与所述散热器的一个面邻接配置，并在作为与所述散热器邻接的面的反面的露出面具有多个逻辑芯片用电源端子和多个逻辑芯片用信号端子；电源部，其配置在所述散热器的与所述逻辑芯片的配置面相同的面，并且在作为与所述散热器邻接的面的反面的露出面具有多个电源部用电源端子；以及RAM部，其作为RAM模块，具有相向地配置在所述逻辑芯片的露出面和所述电源部的露出面的相向面，并且以跨多个所述逻辑芯片用信号端子的一部分和多个所述电源部用电源端子的一部分的方式配置，多个所述逻辑芯片用电源端子的至少一部分和多个所述电源部用电源端子的另一部分，以能够与其他模块连接的方式露出。
[0018]此外优选，还具有散热球，其连接在所述散热导孔的一端，并且，配置在所述支承基板的与所述RAM部相向的面的反面侧。
[0019]此外，本专利技术涉及一种半导体模块的制造方法，包括：将作为RAM模块的RAM部与逻辑芯片电连接，即，使作为所述逻辑芯片的一侧的面的露出面的一部分，与作为所述RAM部的一侧的面的相向面的一部分相向并连接的步骤；将所述RAM部与电源部电连接，即，使作为所述电源部的一侧的面的露出面的一部分，与所述RAM部的相向面的另一部分相向并连接的步骤；与所述逻辑芯片的露出面的反面邻接配置散热器的步骤；与所述RAM部的作为相向面的反面的散热面邻接配置支承基板的一个主面，即，使在厚度方向上贯通的散热导孔与所述散热面接触地配置所述支承基板的步骤；以及，在所述支承基板的作为与所述RAM部相向的面的反面的一个主面侧，将散热球连接在所述散热导孔的一端的步骤。
[0020]此外，本专利技术涉及一种半导体部件的制造方法，所述半导体部件用作半导体模块的制造部件，所述半导体部件的制造方法包括：在散热器的一个面上，邻接配置逻辑芯片和电源部的步骤；以及，在所述逻辑芯片和所述电源部各自的作为与所述散热器相向的面的反面的露出面上，分别以跨所述逻辑芯片和所述电源部的方式配置作为RAM模块的RAM部的步骤。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，能够提供一种能够提高散热效率的半导体模块、半导体部件及其制造方法。
附图说明
[0023]图1表示本专利技术的第一实施方式所涉及的半导体模块的俯视图。
[0024]图2表示沿图1中A
‑
A线的剖视图。
[0025]图3表示图2的局部放大图。
[0026]图4是表示第一实施方式的半导体模块的一个制作过程的概略图。
[0027]图5是表示第一实施方式的半导体模块的一个制作过程的概略图。
[0028]图6是表示第一实施方式的半导体模块的一个制作过程的概略图。
[0029]图7是表示第一实施方式的半导体模块的一个制作过程的概略图。
[0030]图8是表示第一实施方式的半导体模块的一个制作过程的概略图。
[0031]图9是表示第一实施方式的半导体模块的一个制作过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体模块，具有：散热器；逻辑芯片，其与所述散热器的一个面邻接配置，并在作为与所述散热器邻接的面的反面的露出面具有多个逻辑芯片用电源端子和多个逻辑芯片用信号端子；电源部，其在所述逻辑芯片的露出面的面内方向与所述逻辑芯片并排地设置，并在朝向与所述逻辑芯片的露出面相同的方向的露出面具有多个电源部用电源端子；RAM部，其作为RAM模块，具有相向地配置在所述逻辑芯片的露出面和所述电源部的露出面的相向面，并且以跨多个所述逻辑芯片用信号端子的一部分和多个所述电源部用电源端子的一部分的方式配置；以及支承基板，其具有能够向所述逻辑芯片和所述电源部供电的供电电路，并且一个主面与所述RAM部的作为相向面的反面的散热面邻接配置，所述支承基板使用所述供电电路与所述逻辑芯片用电源端子的至少一部分和所述电源部用电源端子的另一部分电连接，并且，在与所述RAM部重叠的位置，具有与所述RAM部的散热面接触且在厚度方向贯通的散热导孔。2.根据权利1所述的半导体模块，其中，所述电源部配置在所述散热器的与所述逻辑芯片的配置面相同的面。3.根据权利1或2所述的半导体模块，其中，所述支承基板在所述一个主面中的与所述RAM部重叠的位置具有在厚度方向上凹陷的凹部。4.一种半导体模块，具有：散热器；逻辑芯片，其与所述散热器的一个面邻接配置，并在作为与所述散热器邻接的面的反面的露出面具有多个逻辑芯片用电源端子和多个逻辑芯片用信号端子；电源部，其在所述逻辑芯片的露出面的面内方向与所述逻辑芯片并排地设置，并在朝向与所述逻辑芯片的露出面相同的方向的露出面具有多个电源部用电源端子；RAM部，其作为RAM模块，具有相向地配置在所述逻辑芯片的露出面和所述电源部的露出面的相向面，并且以跨多个所述逻辑芯片用信号端子的一部分和多个所述电源部用电源端子的一部分的方式配置；支承基板，其具有能够向所述逻辑芯片和所述电源部供电的供电电路，并且相向地配置在所述逻辑芯片或所述电源部的露出面；以及散热板，其与所述RAM部的散热面邻接配置。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥津文武，安达隆郎，
申请(专利权)人：超极存储器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：