本申请公开了一种封装体、摄像头模组及电子设备。封装体的通电线路自封装体第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件。本申请通过预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体占用的安装空间。进一步使得安装有上述封装体的摄像头模组和电子设备也可满足小型化设计要求。计要求。计要求。
【技术实现步骤摘要】
一种封装体、摄像头模组及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备封装
，尤其涉及一种封装体、摄像头模组及电子设备。
技术介绍
[0002]在摄像头模组领域中，摄像头模组的封装制作工艺将影响模组体积、封装效率和生产成本。相关技术中，在对封装体进行封装时，将裸芯片直接设于电路板上，然后再采用绑定金线设备在裸芯片和电路板之间设置绑定金线，通过绑定金线电性导通裸芯片和电路板，这种封装方式需将裸芯片设于电路板上之后再设置绑定金线，工艺流程复杂、加工工艺要求高，还需绑定金线设备辅助操作。同时绑定金线需要占据较大空间，要保护绑定金线需要使用封装胶体包裹住金线，因此会占据较大的安装空间。
技术实现思路
[0003]为解决上述问题，本申请提供一种封装体、摄像头模组及电子设备。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种封装体，包括相对设置的第一表面和第二表面、连接第一表面和第二表面的多个外侧面、设于第一表面的导电端子以及设于第二表面的电连接件。其中，封装体还包括设于其表面的通电线路，且通电线路自第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件，通电线路与导电端子和电连接件均电性连接。
[0005]基于本申请实施例提供的封装体，预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体安装于外部结构上占用的安装空间。
[0006]在一些示例性的实施例中，导电端子的数量为至少一个，第一表面还设有与导电端子电性连接的感测层，导电端子设于感测层外围。
[0007]基于上述实施例，便于通电线路与电连接端子连接，同时防止导电端子和通电线路影响感测层收发信号。
[0008]在一些示例性的实施例中，通电线路为镀覆通电线路。
[0009]基于上述实施例，镀覆通电线路可采用电镀或3D打印等方式设于封装体表面，加工方式简单，可行性高。镀覆于封装体表面的通电线路仅需较薄的一层即可满足电性导通电连接件和导电端子的要求，使得通电线路的厚度可远远小于相关技术中采用绑定金线设备设置的绑定金线的厚度，节省封装体整个结构的安装空间。
[0010]在一些示例性的实施例中，通电线路为铜制通电线路。
[0011]基于上述实施例，选用铜制或银制等金属材质制得的通电线路镀覆于封装体表面
后，使得通电线路在封装体表面可形成较大的附着力不会轻易脱落，确保封装体在使用过程中的稳定性。
[0012]在一些示例性的实施例中，位于第二表面的通电线路端部设有与其电性连通的导电层，导电层与电连接件电性连接，且导电层的宽度大于通电线路与导电层连接端的宽度。
[0013]基于上述实施例，通过在通电线路端部设置面积较大的导电层与电连接件连接，确保导电层与电连接件两者之间有足够的有效接触面积，进而提高通电线路与电连接件的连接稳定性。
[0014]在一些示例性的实施例中，电连接件为金属柱体或金属球，金属柱体或金属球端部与通电线路电性连接。
[0015]基于上述实施例，金属柱体或金属球端部可熔融并冷却后与通电线路电性连接，熔融并冷却后的金属柱体或金属球端部还可更好地附着于通电线路表面，提高电连接件与通电线路端部连接的稳定性。选择可熔融的金属柱体或金属球，可根据通电线路端部的表面积以及封装体的第二表面与外部结构之间的间距调整金属柱体或金属球的体积，使封装体可更加灵活地安装于外部结构上。
[0016]在一些示例性的实施例中，金属柱体或金属球外围包覆有保护层，保护层还延伸至与通电线路和第二表面连接。
[0017]基于上述实施例，保护层还可延伸至覆盖于第二表面和电路板表面，通过保护层将金属柱体或金属球与通电线路或第二表面之间的连接结构与外部隔绝，以提高封装体安装于电路板上的安装稳定性。设于第二表面电路板之间的保护层还可为封装提供支撑，防止封装体在受到外部冲击力作用下发生歪斜从而导致电连接件与通电线路等连接结构处出现松动。
[0018]在一些示例性的实施例中，电连接件为引线框架，引线框架包括安装框架以及设于安装框架上的引线金丝，安装框架与第二表面连接，引线金丝与通电线路电性连接。
[0019]基于上述实施例，可通过设计安装框架的结构提高安装框架与第二表面的有效接触面积，便于提高第二表面与安装框架的连接稳定性，从而提高通电线路与引线金丝的连接稳定性。还可通过设计引线金丝长度和引线金丝走线位置使通电线路灵活与外部结构电性连接。
[0020]第二方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括电路板、保护壳和如上述所述的封装体。感测层为感光芯片，电路板上设有电连接端子，电连接件与电连接端子电性连接；保护壳设于电路板上且罩设于封装体端部，保护壳上设有用于供光线通过的通光孔，通光孔与感光芯片对接。
[0021]基于本申请实施例提供的摄像头模组，采用如上所述的封装体，通电线路设于封装体表面并通过电连接件与电路板上的电连接端子电性连接，可有效缩小封装体安装于电路板上占用的安装空间，进一步地可缩小摄像头模组的体积。通电线路预先设于封装体表面，通过电连接件与电连接端子电性连接，还可简化摄像头模组的封装工艺，提高封装效率。
[0022]在一些示例性的实施例中，摄像头模组还包括镜头组件，镜头组件安装于保护壳，且镜头组件设于通光孔远离封装体的一端。
[0023]基于上述实施例，经过镜头组件的光线可从保护壳的通光孔穿过并投射至感光芯
片上，感光芯片可将光线转化为图像信号传递给电路板上的导电线路。
[0024]第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：
[0025]壳体以及如上所述的摄像头模组，摄像头模组安装于壳体内。
[0026]基于本申请实施例提供的电子设备，采用如上所述的摄像头模组，在摄像头模组可实现小型化设计的基础上，安装有上述摄像头模组的电子设备也可实现小型化设计。
[0027]本申请提供一种封装体、摄像头模组及电子设备，通过预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体占用的安装空间。进一步使得安装有上述封装体的摄像头模组和电子设备也可满足小型化设计要求。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括：相对设置的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的多个外侧面、设于所述第一表面的导电端子以及设于所述第二表面的电连接件；其中，所述封装体还包括设于其表面的通电线路，且所述通电线路自所述第一表面的所述导电端子经过所述第一表面、所述外侧面并延伸至所述第二表面的所述电连接件，所述通电线路与所述导电端子和所述电连接件均电性连接。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述导电端子的数量为至少一个，所述第一表面还设有与所述导电端子电性连接的感测层，所述导电端子设于所述感测层外围。3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述通电线路为镀覆通电线路。4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述通电线路为铜制通电线路。5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，位于所述第二表面的通电线路端部设有与其电性连通的导电层，所述导电层与所述电连接件电性连接，且所述导电层的宽度大于所述通电线路与所述导电层连接端的宽度。6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述电连接件为金属柱体或金属球，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗科，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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