一种显示装置，包含有一显示面板、一驱动芯片以及一模块电路，显示面板有复数个像素电极相互交错排列并定义出多数个像素单元，模块电路传送直流电源及控制信号至驱动芯片，驱动芯片传送交流电压信号至像素电极使对应的像素单元呈现影像像素；显示面板并有复数个具导电性的第一、二接合垫及控制电极，驱动芯片设于第一接合垫上，模块电路设于第二接合垫上，像素电极电性连接至第一接合垫，控制电极与一个第一、二接合垫相电性连接，且沿其直线延伸的方向上，各单位长度的电阻值约略相同，使当电流流过时，电流功率会均匀的分布在电极走线上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是与显示面板有关，特别是指一种具有防护静电放电作用显示面板的显示装置。
技术介绍
电子产品极易受到外部不当产生的过高电压而损毁，其中最常见的来源就是物体相互摩擦而引发的静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)效应，例如在制造生产程序中，人体本身的电容体特性即可于行走或是拆解产品包装过程中产生数百甚至数千伏特的静电电压，只要电子产品有外露的电路结构或生产过程中有相互电性连接的模块工程，ESD电流即可轻易通过人体而传递至显示装置的电路结构中，此即为人体放电模式(Human Body Mode，HBM)的ESD伤害；又如通过制程机器所传递的机械放电模式(Machine Mode，MM)的ESD伤害；其中，在机械放电模式中因机械金属材料所具有的等效电容值较人体为高，且机械金属材料为较人体为低的电阻体，故可聚集较人体为多的静电电荷，相对地其ESD电压累积及放电的速度更远较人体为高，是以，在生产制程机器上需设计有接地线路以将ESD电流导至接地电位，否则一般的电路导线将无法承受瞬间高功率的电流流过；也因此，电子产品若不是完全以自动化方式生产，或是于电路结构中设计有ESD保护的电路组件，则于制程中不可避免的会有较多的机会遭受ESD伤害，致使产品良率下降造成生产亏损。以目前的光电产业而言，生产制造显示装置为具有多阶段的模块工程，因此容易形成有MM-ESD以及人工模块阶段的HBM-ESD，尤其是在驱动芯片(drive IC)与显示面板(displaypanel)间的电路连接制程中更为显著，上述制程大致包括有表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)、卷带自动接合(Tape Automated Bonding，TAB)技术、覆晶式晶粒玻璃封装(Chip On Glass，COG)技术以及薄膜覆晶(Chip On Film，COF)等技术。以图1为例，即是揭示包含使用COG技术制成的显示装置1，该显示装置1包括有一液晶显示面板10、一驱动芯片11以及一软性电路板(Film Printed Circuit，FPC board)12，前述液晶显示面板10的显示影像是由像素矩阵所构成，驱动芯片11产生的扫瞄及驱动信号通过复数个形成于液晶显示面板10的非显示区105的导电电极101而与各该像素(图未示)电性连接，据以达成控制显示特定影像的目的，而软性电路板12是作为液晶显示面板10与硬质系统电路板(图未示)相连接的接口，其由复数个亦形成于液晶显示面板10的非显示区05的铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，IT0)制成的透明电极102电性连接至驱动芯片11。图2进一步揭示液晶显示面板10上设有复数个芯片接合垫(bond pad)103供驱动芯片11的脚位电性连接，以及复数个FPC接合垫104供软性电路板12的外接线路以外引脚接合(Outer Lead Bonding，OLB)技术电性连接，因此从硬质系统电路板所送出的控制信号可通过软性电路板12传送至驱动芯片11，以控制驱动显示面板10的像素显示模式；由于驱动芯片11的复数脚位当中用以接收控制信号的I/O脚位(Input/Output pin)大多为连接至其内部高压、高功率制程的集成电路I/O组件，除了I/O组件本身即设计为可接受高压电流信号使用，或者更有针对I/O组件所设计的ESD防护电路，使得驱动芯片11本身存在有一安全的高压电流路径，同时对于液晶显示面板10而言，连接于I/O脚位的该些透明电极102是作为此高压电流通路路径，若其材料特性或布线结构无法有效的承受高压电流，则容易产生有ESD危害的不良现象，尤其是在相邻接合垫103之间距设计为对应驱动芯片11脚位之间距而达60或70微米(um)的精密度时，使得所对应连接接合垫103的各该透明电极102于邻近接合垫103处之间距亦具有相对细微的精密度，反观软性电路板12因受限于材料及制程特性，致使其上所布设的信号线路的线宽、线距无法达到细致化，造成显示面板10上的FPC接合垫104间距相较于芯片接合垫103间距为宽，甚者可达两倍宽度的差距，因此，使得透明电极102的形状自FPC接合垫104端至芯片接合垫103端呈由宽至窄的漏斗形状，其相对代表着透明电极102的单位长度内的电性阻值由小到大分布，一旦有高压电流信号于透明电极102上传递时，靠近芯片接合垫103端阻值较大的部分则容易形成高功率的能量累积，尤其为ESD电流通路时往往造成ITO烧毁的ESD不良现象。
技术实现思路
本专利技术的主要目的乃在于提供一种显示面板，其连接驱动芯片的电路装置具有防护静电放电的作用，有效避免电路遭受ESD高压电流烧毁的不良现象，因此提高产品良率、降低生产成本。为达成前揭目的，本专利技术所提供的一种显示装置，其特征在于，包含有一显示面板(display panel)，区分为相邻的一显示区及一控制区，该显示区设有复数个具导电性的像素电极(pixelelectrode)，且该些像素电极相互交错排列定义出多数个像素单元(dot)，该控制区设有复数个具导电性的第一接合垫(bondpad)、第二接合垫及控制电极，该等第一接合垫与该些像素电极电性连接，各该控制电极两端分别与一个第一接合垫及一个第二接合垫电性连接，各该控制电极区分有一以等宽直线延伸的上引导段及一连接该第二接合垫的下引导段，各该上引导段的宽度相当于所对应连接的该第一接合垫宽度，且各该上引导段的长度占各该控制电极总长度的70％以上；一驱动芯片，设有复数个具导电性的引脚(pin)，部分的该些引脚与该些第一接合垫电性连接；以及一模块电路，是具有复数个具导电性的导线分别电性连接于各该第二接合垫，该模块电路传送直流电源及控制信号至该驱动芯片，以控制该驱动芯片的电路运作，该驱动芯片是传送交流电压信号至该像素电极使对应的像素单元呈现影像像素。其中各该上引导段的长度占各该控制电极总长度的80％以上。其中该驱动芯片为以覆晶式晶粒玻璃封装(Chip OnGlass，COG)技术设于该显示面板上。其中该模块电路为以外引脚接合(Outer Lead Bonding，OLB)技术设于该显示面板上。其中该显示装置为扭转向列型液晶显示装置(TwistedNematic Liquid Crystal Display，TN-LCD)。其中该些控制电极为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)材料所制成。其中各该控制电极分别电性连接该驱动芯片的数字控制电路的输出入(I/O)端。其中该模块电路为软性电路板。附图说明以下，配合附图列举一最佳实施例，用以对本专利技术的结构与功效作详细说明，其中所用附图的简要说明如下，其中图1是现有液晶显示装置的装置示意图；图2是上述液晶显示装置的显示面板与模块电路相连接的线路设计图；图3是本专利技术最佳实施例的装置示意图；图4是上述实施例所提供的显示面板与模块电路相连接的线路设计图。具体实施例方式请参阅图3所示的本专利技术提供的一较佳实施例，为一扭转向列型液晶显示装置(Twisted Nematic Liquid CrystalDisplay，TN-LCD)2，其包含有一显示面板20、一驱动芯片30以及一模块电路40，显示面板20与驱动芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种显示装置，其特征在于，包含有：一显示面板，区分为相邻的一显示区及一控制区，该显示区设有复数个具导电性的像素电极，且该些像素电极相互交错排列定义出多数个像素单元，该控制区设有复数个具导电性的第一接合垫、第二接合垫及控制电极，该等第 一接合垫与该些像素电极电性连接，各该控制电极两端分别与一个第一接合垫及一个第二接合垫电性连接，各该控制电极区分有一以等宽直线延伸的上引导段及一连接该第二接合垫的下引导段，各该上引导段的宽度相当于所对应连接的该第一接合垫宽度，且各该上引导段的长度占各该控制电极总长度的７０％以上；一驱动芯片，设有复数个具导电性的引脚，部分的该些引脚与该些第一接合垫电性连接；以及一模块电路，是具有复数个具导电性的导线分别电性连接于各该第二接合垫，该模块电路传送直流电源及控制信号至该 驱动芯片，以控制该驱动芯片的电路运作，该驱动芯片是传送交流电压信号至该像素电极使对应的像素单元呈现影像像素。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林志强，陈俊豪，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。