导热装置及其制造方法制造方法及图纸

一种导热装置，其包括：第一导热金属片，所述第一导热金属片用以安装发热体；第二导热金属片；弹性体，所述弹性体直接或者间接连接在所述第一导热金属片和所述第二导热金属片之间；以及至少一个导热弹片，所述导热弹片至少部分位于所述弹性体中；其中，所述发热体产生的热量经由所述第一导热金属片、所述导热弹片和所述第二导热金属片进行传导，改善了导热效果。本发明专利技术还揭示了一种前述导热装置的制造方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
导热装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种导热装置及其制造方法，属于导热/散热


技术介绍

[0002]随着科学技术的不断进步，芯片、电池等元件的功率不断提高，由此带来的散热问题也越发显著。以芯片为例，电路板上的芯片种类、数量往往较多，而各个芯片的高度却往往不同。为了实现散热，这些芯片都需要跟散热器相连。散热器与芯片接触的表面一般是平面，由于各个芯片的高度不同，会造成一些高度较低的芯片无法与散热器直接接触。因此，相关技术中出现了利用位于芯片和散热器之间的导热片来进行热量传递的解决方案。相关技术中的导热片通常采用导热硅脂来传导发热体的热量，然而导热硅脂的传热效率仍然难以满足一些对导热/散热要求较高的应用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种导热效果较好的导热装置及其制造方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种导热装置，其包括：
[0005]第一导热金属片，所述第一导热金属片用以传导发热体的热量；
[0006]第二导热金属片；
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热装置(100)，其特征在于，包括：第一导热金属片(1)，所述第一导热金属片(1)用以传导发热体(200)的热量；第二导热金属片(2)；弹性体(3)，所述弹性体(3)直接或者间接连接在所述第一导热金属片(1)和所述第二导热金属片(2)之间；以及至少一个导热弹片(4)，所述导热弹片(4)至少部分位于所述弹性体(3)中，所述导热弹片(4)与所述第一导热金属片(1)和所述第二导热金属片(2)相固定；其中，所述发热体(200)产生的热量经由所述第一导热金属片(1)、所述导热弹片(4)和所述第二导热金属片(2)进行传导。2.如权利要求1所述的导热装置(100)，其特征在于：所述弹性体(3)被填充在所述第一导热金属片(1)和所述第二导热金属片(2)之间。3.如权利要求1所述的导热装置(100)，其特征在于：所述导热弹片(4)包括第一端部(41)以及与所述第一端部(41)相对的第二端部(42)，其中所述第一端部(41)与所述第一导热金属片(1)相固定，所述第二端部(42)与所述第二导热金属片(2)相固定。4.如权利要求3所述的导热装置(100)，其特征在于：所述导热弹片(4)还包括连接在所述第一端部(41)和所述第二端部(42)之间的弹性部(43)，所述弹性部(43)呈V形，使所述导热弹片(4)能够在所述导热装置(100)的厚度方向上发生弹性变形。5.如权利要求3所述的导热装置(100)，其特征在于：所述导热弹片(4)由金属材料制成，所述导热弹片(4)、所述第一导热金属片(1)以及所述第二导热金属片(2)通过钎焊焊接在一起，使所述第一端部(41)与所述第一导热金属片(1)焊接固定，所述第二端部(42)与所述第二导热金属片(2)焊接固定。6.如权利要求1所述的导热装...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：浙江挚领科技有限公司，
类型：发明
国别省市：