芯片测试料盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片测试料盘，包括料盘；料盘包括第一层盘体和第二层盘体；第一层盘体的长度＜第二层盘体的长度；第一层盘体的宽度＜第二层盘体的宽度；第一层盘体开设多个分区；分区内放置分隔盘；分隔盘开设多个芯片测试用凹槽；沿第二层盘体的长度的正方向和负方向延伸固定部；第二层盘体的背面开设凹陷的抵接部。本实用新型专利技术可带动芯片转换芯片检测分选机上不同的工位，进行各种检测。进行各种检测。进行各种检测。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试料盘


[0001]本技术涉及芯片测试分选辅助工装
，特别涉及一种芯片测试料盘。

技术介绍

[0002]目前应用于电子产品的集成电路芯片日益复杂，集成度越来越高，体积越来越小，很多芯片小到只能在显微镜下进行操作；特别是很多特殊用途集成电路(ASIC)芯片更是成为微型、低功耗产品的核心部件，这类芯片的封装形式颇为独特：
[0003]1、体积微小，在面积不大于3
×
5平方毫米焊接面上有多达十几个焊盘；
[0004]2、把多个单一功能的芯片集成在一起组成混合集成电路，其表面除焊盘外，还装有其它贴片元件；
[0005]3、其引脚不同于一般集成电路，采用了焊盘方式，往往在同一芯片上，焊盘大小不一、排列不规则，表面高度也可能不一致；
[0006]4、焊盘间距(焊盘间中心距离)很小，一般在不超过0.5mm～1mm范围内；
[0007]5、不同的版本、由不同的封装厂生产的芯片在焊盘布局和焊盘间距方面不尽相同。
[0008]由于质量控制的需要，应对用于产品生产的全部主要器件进行100％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试料盘，其特征在于：包括料盘(1)；所述料盘(1)包括第一层盘体和第二层盘体；所述第一层盘体的长度＜所述第二层盘体的长度；所述第一层盘体的宽度＜所述第二层盘体的宽度；所述第一层盘体开设多个分区；所述分区内放置分隔盘(2)；所述分隔盘(2)开设多个芯片测试用凹槽(3)；沿所述第二层盘体的长度的正方向和负方向延伸固定部(4)；所述第二层盘体的背面开设多个凹陷的抵接部(5)。2.根据权利要求1所述的芯片测试料盘，其特征在于：所述第一层盘体所述第二层盘体和所述固定部(4)一体成型。3.根据权利要求1所述的芯片测试料盘，其特征在于：所述多个分...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪杰，许洪祎，
申请(专利权)人：无锡市宝御达机械设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：