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本实用新型涉及一种芯片测试料盘，包括料盘；料盘包括第一层盘体和第二层盘体；第一层盘体的长度＜第二层盘体的长度；第一层盘体的宽度＜第二层盘体的宽度；第一层盘体开设多个分区；分区内放置分隔盘；分隔盘开设多个芯片测试用凹槽；沿第二层盘体的长度的正...
该专利属于无锡市宝御达机械设备制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市宝御达机械设备制造有限公司授权不得商用。

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