制膜方法、制膜装置及电极箔的制造方法制造方法及图纸

一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：加热工序，使包含第一金属的金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对上述金属箔进行加热；第一接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下使包含第二金属的第一气体与上述金属箔的两面接触；以及第二接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触。剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触。剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制膜方法、制膜装置及电极箔的制造方法


[0001]本专利技术涉及利用原子层沉积法的制膜方法、制膜装置及电极箔的制造方法，涉及在金属箔的两面形成包含金属氧化物的层(电介质层)的方法及装置。

技术介绍

[0002]在用作电解电容器的电极箔的金属箔的表面形成有金属氧化物(电介质)的层。专利文献1教导了通过原子层沉积法(ALD法)在金属箔的主面形成电介质层。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2017
‑
154461号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]电介质层通常形成于金属箔的两个主面。从生产率的观点出发，要求在金属箔的两个主面有效地形成电介质层。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本专利技术的第一方面涉及一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：加热工序，使包含第一金属的金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对上述金属箔进行加热；第一接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含第二金属的第一气体与上述金属箔的两面接触；以及第二接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触。
[0010]本专利技术的第二方面涉及一种制膜装置，其具备：至少1个腔室；压力控制部，其将上述腔室内的压力控制为减压气氛；第一供给口，其向上述腔室供给包含第二金属的第一气体；第二供给口，其向上述腔室供给包含氧化剂的第二气体；第一排气口，其从上述腔室排出上述第一气体；第二排气口，其从上述腔室排出上述第二气体；以及1个以上的发热体，其配置于上述腔室内，与作为制膜对象物的金属箔的一部分接触而对上述金属箔进行加热，上述第一气体和上述第二气体以与上述金属箔的两个主面接触的方式被供给。
[0011]本专利技术的第三方面涉及一种电极箔的制造方法，其具备：准备工序，准备包含第一金属的金属箔；粗糙化工序，对上述金属箔的两个主面进行粗糙化；加热工序，使经粗糙化的上述金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对上述金属箔进行加热；第一接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含第二金属的第一气体与上述金属箔的两面接触；以及第二接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触，形成电介质层。
[0012]本专利技术的第四方面涉及一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：第一接触工序，使包含第二金属的第一气体与包含第一金属的金属箔的两面接触；第二接触工序，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触；以及第一施加工序，使上述金属箔
的一部分与1个以上的第一供电体接触，在上述第一气体的存在下对上述金属箔施加电压。
[0013]本专利技术的第五方面涉及一种电极箔的制造方法，其具备：准备工序，准备包含第一金属的金属箔；粗糙化工序，对上述金属箔的两个主面进行粗糙化；第一接触工序，使包含第二金属的第一气体与经粗糙化的金属箔的两面接触；第二接触工序，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触；以及第一施加工序，使上述金属箔的一部分与1个以上的第一供电体接触，在上述第一气体的存在下对上述金属箔施加电压。
[0014]本专利技术的第六方面涉及一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：第一接触工序，使包含第二金属的第一气体与包含第一金属的金属箔的两面接触；第二接触工序，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触；以及施加工序，使上述金属箔的一部分与1个以上的供电体接触，在上述第二气体的存在下对上述金属箔施加电压。
[0015]本专利技术的第七方面涉及一种电极箔的制造方法，其具备：准备工序，准备包含第一金属的金属箔；粗糙化工序，对上述金属箔的两个主面进行粗糙化；第一接触工序，使包含第二金属的第一气体与经粗糙化的金属箔的两面接触；第二接触工序，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触；以及第二施加工序，使上述金属箔的一部分与1个以上的第二供电体接触，在上述第二气体的存在下对上述金属箔施加电压。
[0016]本专利技术的第八方面涉及一种制膜装置，其具备：至少1个腔室；压力控制部，其将上述腔室内的压力控制为减压气氛；第一供给口，其向上述腔室供给包含第二金属的第一气体；第二供给口，其向上述腔室供给包含氧化剂的第二气体；第一排气口，其从上述腔室排出上述第一气体；第二排气口，其从上述腔室排出上述第二气体；1个以上的供电体，其与作为制膜对象物的金属箔的一部分接触；以及对电极，其使上述金属箔与上述供电体之间产生电压差，上述第一气体和上述第二气体以与上述金属箔的两个主面接触的方式被供给。
[0017]本专利技术的第九方面涉及一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：加热工序，使包含第一金属的金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对上述金属箔进行加热；第一接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含第二金属的第一气体与上述金属箔的两面接触；第二接触工序，在上述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触；以及施加工序，使上述金属箔的一部分与1个以上的供电体接触，在上述第一气体和上述第二气体中的至少一者的存在下对上述金属箔施加电压。
[0018]专利技术的效果
[0019]根据本专利技术，能够使用原子层沉积法在金属箔的两个主面上有效地形成电介质层。
附图说明
[0020]图1是表示本专利技术的第一方式的制膜方法的流程图。
[0021]图2是表示本专利技术的第一方式的电极箔的制造方法的流程图。
[0022]图3是本专利技术的一个实施方式的经粗糙化的金属箔的截面的SEM图像(300倍)。
[0023]图4是概念性地表示本专利技术的第一方式的制膜装置的一个例子的侧视图。
[0024]图5是概念性地表示本专利技术的第一方式的制膜装置的另一例的侧视图。
[0025]图6是概念性地表示本专利技术的第一方式的制膜装置的另一例的侧视图。
[0026]图7是概念性地表示本专利技术的第一方式的其他制膜装置的主要部分的侧视图。
[0027]图8是概念性地表示本专利技术的第一方式的制膜装置的另一例的侧视图。
[0028]图9是概念性地表示本专利技术的第一方式的制膜装置的另一例的侧视图。
[0029]图10是表示本专利技术的第二方式的制膜方法的流程图。
[0030]图11是表示本专利技术的第二方式的电极箔的制造方法的流程图。
[0031]图12是表示本专利技术的第三方式的制膜方法的流程图。
[0032]图13是表示本专利技术的第三方式的电极箔的制造方法的流程图。
[0033]图14是表示本专利技术的第二方式和第三方式的制膜方法的流程图。
[0034]图15是表示本专利技术的第二方式和第三方式的电极箔的制造方法的流程图。
[0035]图16是概念性地表示本专利技术的第二方式和第三方式的制膜装置的一个例子的侧视图。
[0036]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：加热工序，使包含第一金属的金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对所述金属箔进行加热；第一接触工序，在所述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含第二金属的第一气体与所述金属箔的两面接触；以及第二接触工序，在所述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与所述金属箔的所述两面接触。2.根据权利要求1所述的制膜方法，其中，所述加热工序是一边利用配置于与所述发热体对应的位置的按压构件将所述金属箔朝向所述发热体按压一边进行的。3.根据权利要求1或2所述的制膜方法，其中，在所述第一接触工序中，所述金属箔的一部分被所述发热体支撑。4.根据权利要求1～3中任一项所述的制膜方法，其中，在所述第二接触工序中，所述金属箔的一部分被发热体支撑。5.根据权利要求1～4中任一项所述的制膜方法，其中，所述发热体为输送辊。6.根据权利要求1～5中任一项所述的制膜方法，其中，在所述加热工序中，使所述金属箔与2个以上的所述发热体接触。7.根据权利要求1～6中任一项所述的制膜方法，其中，所述加热工序和所述第一接触工序在相同腔室的空间内进行。8.根据权利要求1～7中任一项所述的制膜方法，其中，在所述第一接触工序之前，还具备对所述金属箔的表面进行改性的表面改性工序。9.一种制膜装置，其具备：至少1个腔室；压力控制部，其将所述腔室内的压力控制为减压气氛；第一供给口，其向所述腔室供给包含第二金属的第一气体；第二供给口，其向所述腔室供给包含氧化剂的第二气体；第一排气口，其从所述腔室排出所述第一气体；第二排气口，其从所述腔室排出所述第二气体；以及1个以上的发热体，其配置于所述腔室内，与作为制膜对象物的金属箔的一部分接触而对所述金属箔进行加热，所述第一气体和所述第二气体以与所述金属箔的两个主面接触的方式被供给。10.根据权利要求9所述的制膜装置，其还具备按压构件，所述按压构件配置于与所述发热体对应的位置，用于将所述金属箔朝向所述发热体按压。11.根据权利要求9或10所述的制膜装置，其中，所述发热体为输送辊。12.根据权利要求9～11中任一项所述的制膜装置，其具备2个以上的所述发热体。13.一种电极箔的制造方法，其具备：准备工序，准备包含第一金属的金属箔；粗糙化工序，对所述金属箔的两个主面进行粗糙化；加热工序，使经粗糙化的所述金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对所述金属箔进行加热；
第一接触工序，在所述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含第二金属的第一气体与所述金属箔的两面接触；以及第二接触工序，在所述金属箔的一部分被支撑的状态下，使包含氧化剂的第二气体与所述金属箔的所述两面接触而形成电介质层。14.根据权利要求13所述的电极箔的制造方法，其中，所述加热工序是一边利用配置于与所述发热体对应的位置的按压构件将所述金属箔朝向所述发热体按压一边进行的。15.根据权利要求13或14所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第一接触工序中，所述金属箔的一部分被所述发热体支撑。16.根据权利要求13～15中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，在所述第二接触工序中，所述金属箔的一部分被发热体支撑。17.根据权利要求13～16中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，所述发热体为输送辊。18.根据权利要求13～17中任一项所述的电极箔的制造方法，其中，在所述加热工序中，使所述金属箔与2个以上的所述发热体接触。19.一种包含金属氧化物的层的制膜方法，其具备：第一接触工序，使包含第二金属的第一气体与包含第一金属的金属箔的两面接触；第二接触工序，使包含氧化剂的第二气体与所述金属箔的所述两面接触；以及第一施加工序，使所述金属箔的一部分与1个以上的第一供电体接触，在所述第一气体的存在下对所述金属箔施加电压。20.根据权利要求19所述的制膜方法，其中，在所述第一接触工序中，所述金属箔的一部分被所述第一供电体支撑。21.根据权利要求19或20所述的制膜方法，其中，所述第一供电体为输送辊。22.根据权利要求19～21中任一项所述的制膜方法，其中，在所述第一施加工序中，使所述金属箔与2个以上的所述第一供电体接触。23.根据权利要求19～22中任一项所述的制膜方法，其具备第二施加工序，所述第二施加工序使所述金属箔的一部分与1个以上的第二供电体接触，在所述第二气体的存在下对所述金属箔施加电压。24.根据权利要求23所述的制膜方法，其中，在所述第二接触工序中，所述金属箔的一部分被所述第二供电体支撑。25.根据权利要求23或24所述的制膜方法，其中，所述第二供电体为输送辊。26.根据权利要求23～25中任一项所述的制膜方法，其中，在所述第二施加工序中，使所述金属箔与2个以上的所述第二供电体接触。27.根据权利要求19～26中任一项所述的制膜方法，其中，所述金属箔被粗糙化。28.根据权利要求19～27中任一项所述的制膜方法，其中，所述第一接触工序之前还具备对所述金属箔的表面进行改性的表面改性工序。29.一种电极箔的制造方法，其具备：准备工序，准备包含第一金属的金属箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗原直美，山口晶大，吉村满久，小川美和，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：