电子雷管连接机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子雷管连接机构。本实用新型专利技术的电子雷管连接机构包括机架、修整结构、连接结构、检测设备。机架上设有流道；修整结构包括修整刀片，修整刀片用于切割脚线，使脚线伸出的线芯具有同等长度；连接结构包括连接模块，连接模块用于将脚线的线芯与芯片的连接端连接；检测设备位于连接结构的下游，检测设备能够拍摄检测脚线线芯和芯片的连接位置的图像；脚线可以通过流道依次流经修整结构、连接结构和检测设备。本实用新型专利技术的电子雷管连接机构能够能够节省人力，提高效率。提高效率。提高效率。

【技术实现步骤摘要】
电子雷管连接机构


[0001]本技术涉及电子雷管加工
，尤其涉及一种电子雷管连接机构。

技术介绍

[0002]在电子雷管的加工过程中，需要将芯片和脚线进行连接，在相关的加工设备中，脚线的剪切以及中间流程的中转都需要大量的人工操作，浪费人力物力。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电子雷管连接机构，能够节省人力，提高效率。
[0004]本技术的一种实施例包括电子雷管连接机构，用于连接脚线和芯片，包括：
[0005]机架；
[0006]修整结构，所述修整结构包括修整刀片，所述修整刀片用于切割脚线，使脚线伸出的线芯具有同等长度；
[0007]连接结构：所述连接结构包括连接模块，所述连接模块用于将所述脚线的线芯与芯片的连接端连接；
[0008]检测设备：所述检测设备位于所述连接结构的下游，所述检测设备能够拍摄检测脚线线芯和芯片的连接位置的图像；
[0009]脚线可以通过流道依次流经修整结构、连接结构和检测设备。
[0010]根据本技术实施例的电子雷管连接机构，至少具有如下有益效果：经过流道，脚线可以在流道上移动，并被修整结构修整线芯，在连接结构处与芯片连接，并最终经过检测设备后流到下一个工序在上述过程中，全部都通过机械设备完成，相比于需要通过人工完成的结构，本技术提供的电子雷管连接机构能够节省人力，提高效率。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述连接模块包括焊接机，所述机架上设有焊接位置，所述焊接机包括焊接头和焊接驱动件，所述焊接驱动件能够驱动所述焊接头做靠近或远离所述焊接位置的运动。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述焊接驱动件和所述焊接头之间设有缓冲结构。
[0013]根据本技术的一些实施例，还包括转动件，所述转动件上设有上料槽，所述上料槽用于容纳芯片，所述转动件能够相对所述机架转动至所述上料槽位于所述焊接位置。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述焊接机包括两个所述焊接头和两个焊接位置，分别为第一焊接头、第二焊接头、第一焊接位置、第二焊接位置，所述第一焊接头位于所述第一焊接位置的上方，所述第二焊接头位于第二焊接位置的上方，所述第一焊接头和所述第二焊接头的间隙固定，所述间隙用于避空若干个脚线。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述连接模块还包括铆接机，所述铆接机上设有铆接模组，所述铆接模组包括上刀和下刀，所述上刀设有两个上凹槽，所述上凹槽从远离所
述下刀的位置到靠近所述下刀的位置，所述上凹槽的侧壁之间的间隔逐渐增大，所述下刀设有与所述上凹槽对应的两个下凹槽。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述连接模块还包括铆接机，所述铆接机位于所述焊接机的下游，所述铆接机上设有铆接模组，所述铆接模组包括上刀和下刀，所述上刀设有两个上凹槽，所述上凹槽从远离所述下刀的位置到靠近所述下刀的位置，所述上凹槽的侧壁之间的间隔逐渐增大，所述下刀设有与所述上凹槽对应的两个下凹槽。
[0017]根据本技术的一些实施例，电子雷管连接结构还包括铆接上料模组，所述机架上设有铆接位置，所述铆接模组位于所述铆接位置，所述铆接上料模组包括铆接夹爪和铆接驱动模组，所述铆接驱动模组能够驱动所述铆接夹爪相对所述机架转动以及相对所述机架的上下运动，且所述铆接驱动模组能够驱动所述铆接夹爪做靠近或远离所述铆接位置的直线运动。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述铆接机还包括支撑结构和支撑驱动件，所述支撑结构包括第一连接杆、第二连接杆和第三连接杆，所述第一连接杆和所述第二连接杆通过转轴连接，所述第三连接杆的一端与所述支撑驱动件连接，所述第三连接杆的另一端与所述转轴连接，所述支撑结构设置为，所述第一连接杆和所述第二连接杆位于同一直线时，所述第二连接杆用于给予所述下刀向所述上刀方向的支撑力。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述铆接机包括两个铆接模组，分别为第一铆接模组和第二铆接模组，所述机架上设有两个焊接位置，分别为第一焊接位置和第二焊接位置，所述第一铆接模组位于所述第一焊接位置，所述第二铆接模组位于所述第二铆接位置，所述第一铆接位置和第二铆接位置之间的间隔固定，所述间隔用于避空若干个脚线；
[0020]所述支撑结构包括两个所述第一连接杆、两个所述第二连接杆、一个第三连接杆和一个中转连接杆，一个所述第一个连接杆和一个所述第二连接杆通过铆接转轴连接，从而形成两个支撑结构，所述中转连接杆的两端分别连接有一个所述铆接转轴，搜偶数中转连接杆通过第三连接杆与所述铆接支撑驱动件连接，两个所述第二连接杆分别用于支撑所述下刀。
[0021]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0023]图1为本技术实施例中电子雷管连接机构的俯视图；
[0024]图2为本技术实施例1中修整结构的使用状态图；
[0025]图3是图2中部分结构的结构示意图；
[0026]图4是图3另一个角度的结构示意图；
[0027]图5是图1铆接机的使用状态图；
[0028]图6是图5中铆接上刀片、铆接下刀片和铆接上料模组的结构示意图；
[0029]图7是图5中部分结构的结构示意图；
[0030]图8是铆接用芯片的结构示意图；
[0031]图9是图1焊接机的使用状态图；
[0032]图10是图9中A处的放大图；
[0033]图11是图9中B处的放大图；
[0034]图12是图9中转动件的结果示意图；
[0035]图13是焊接用芯片的结构示意图。
[0036]附图标记：机架101、流道102、载具103、焊接位置104、铆接位置105、修整结构106、连接结构107、焊接机108、铆接机109、检测设备110、修整定位板201、修整刀片202、脚线203、修整上刀片301、修整下刀片302、修整支撑组件303、修整驱动件304、第一支撑杆305、第二支撑杆306、第三支撑杆307、修整转轴308、收集装置401、铆接模组501、铆接上料模组502、铆接夹爪503、铆接驱动模组504、线芯506、铆接上刀片601、铆接下刀片602、上凹槽701、下凹槽702、铆接支撑结构703、铆接支撑驱动件704、第一连接杆705、第二连接杆706、第三连接杆707、第一铆接模组708、第二铆接模组709、中转连接杆710、芯片801、铆接端子802、转动件901、焊接上料结构902、机械手1001、焊接头1102、焊接驱动件1103、缓冲结构1104、第一焊接头1105、第二焊接头1106、第一焊接位置1107、第二焊接位置1108、焊接压板1109、上料槽1201、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子雷管连接机构，用于连接脚线和芯片，其特征在于，包括：机架，所述机架上设有流道；修整结构，所述修整结构包括修整刀片，所述修整刀片用于切割脚线，使脚线伸出的线芯具有同等长度；连接结构：所述连接结构包括连接模块，所述连接模块用于将所述脚线的线芯与芯片的连接端连接；检测设备：所述检测设备位于所述连接结构的下游，所述检测设备能够拍摄检测脚线线芯和芯片的连接位置的图像；脚线可以通过所述流道依次流经所述修整结构、所述连接结构和所述检测设备。2.根据权利要求1所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述连接模块包括焊接机，所述机架上设有焊接位置，所述焊接机包括焊接头和焊接驱动件，所述焊接驱动件能够驱动所述焊接头做靠近或远离所述焊接位置的运动。3.根据权利要求2所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述焊接驱动件和所述焊接头之间设有缓冲结构。4.根据权利要求2所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述焊接机还包括转动件，所述转动件上设有上料槽，所述上料槽用于容纳芯片，所述转动件能够相对所述机架转动，使所述上料槽位于所述焊接位置。5.根据权利要求4所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述焊接机包括两个所述焊接头和两个所述焊接位置，分别为第一焊接头、第二焊接头、第一焊接位置、第二焊接位置，所述第一焊接头位于所述第一焊接位置的上方，所述第二焊接头位于所述第二焊接位置的上方。6.根据权利要求1所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述连接模块还包括铆接机，所述铆接机上设有铆接模组，所述铆接模组包括铆接上刀片和铆接下刀片，所述铆接上刀片设有两个上凹槽；从远离所述铆接下刀片的位置到靠近所述铆接下刀片的位置，所述上凹槽的侧壁之间的间隔逐渐增大，所述铆接下刀片设有与所述上凹槽对应的两个下凹槽。7.根据权利要求2所述的电子雷管连接机构，其特征在于，所述连接模块还包括铆接机，所述铆接机位于所述焊接机的上游，所述铆接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嵩，徐宏飞，章骏午，江国华，王开贵，王文斌，陆海东，龙荣珍，吴云松，李泉铭，朱浩，
申请(专利权)人：深圳市锐巽自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：