一种显示背板的检测方法及检测结构技术

本发明专利技术公开了一种显示背板的检测方法及检测结构，其中，提供一显示背板，所述显示背板上设置多组接触电极对，所述接触电极对包括输入电极和输出电极；提供一检测结构，所述检测结构包括多个发光件，以及多条检测电路，每两条所述检测电路之间设有至少一个所述发光件，所述检测电路用于给所述发光件导通电信号；将所述检测结构装配到所述显示背板上，使一条所述检测电路同时与一组所述接触电极对中的所述输入电极和相邻的另一组所述接触电极对中的所述输出电极连接；向所述显示背板输出驱动电信号；若所述发光件不发光，则确定所述检测电路连接的所述输入电极所属的该组所述接触电极对为坏点。本申请通过观察发光件发光迅速判断显示背板是否损坏。判断显示背板是否损坏。判断显示背板是否损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种显示背板的检测方法及检测结构


[0001]本专利技术涉及显示设备
，特别是涉及一种显示背板的检测方法及检测结构。

技术介绍

[0002]目前，人们日常生活中电子产品的使用极其普遍，电子显示屏的技术也不断被研发创新，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)技术的成熟更推进了显示面板的使用，特别是Micro LED显示器的使用逐渐占领市场。现有技术中都是在显示背板上制成接触电极对，并在接触电极对上焊接LED芯片从而制成显示面板的。
[0003]但是，显示背板上接触电极对在制成过程中可能出现坏点，致使最终显示面板的显示效果出现缺陷，现有的Micro LED显示面板检测方法主要通过检测巨量转移之后的LED芯片能否发光来判断是否有坏点，操作复杂不方便，而且反复焊接LED芯片增加操作难度，还增加时间成本。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种显示背板的检测方法及检测结构，旨在迅速检测出显示背板上的坏点，节约制造显示背板的时间成本。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种显示背板的检测方法，其中，所述检测方法包括：提供一显示背板，所述显示背板上设置多组接触电极对，所述接触电极对包括输入电极和输出电极；提供一检测结构，所述检测结构包括多个发光件，以及多条检测电路，每两条所述检测电路之间设有至少一个所述发光件，所述检测电路用于给所述发光件导通电信号；将所述检测结构装配到所述显示背板上，使一条所述检测电路同时与一组所述接触电极对中的所述输入电极和相邻的另一组所述接触电极对中的所述输出电极连接；向所述显示背板输出驱动电信号；若所述发光件不发光，则确定所述检测电路连接的所述输入电极所属的该组所述接触电极对为坏点。
[0008]所述的显示背板的检测方法，其中，所述向所述显示背板输出驱动电信号之后，还包括：若所述发光件发光，则确定检测电路连接的所述输入电极所属的该组所述接触电极对工作正常。
[0009]所述的显示背板的检测方法，其中，多组所述接触电极对成行分布，所述向所述显示背板输出驱动电信号，具体包括：逐行向所述接触电极对输出驱动电信号。
[0010]所述的显示背板的检测方法，其中，所述向所述检测电路输出驱动电信号，具体包括：向奇数条的所述检测电路逐行导通正电信号，使偶数条的所述检测电路逐行导通负电信号；向偶数条的所述检测电路逐行导通正电信号，使奇数条的所述检测电路逐行导通负电信号。
[0011]所述的显示背板的检测方法，其中，所述将所述检测结构装配到所述显示背板上，具体包括：在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧涂胶，形成连接层；将所述检测结构盖设在所述连接层上，所述连接层将所述检测结构粘连固定在所述显示背板上。
[0012]所述的显示背板的检测方法，其中，所述在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧涂胶，具体包括：在所述显示背板上相邻的所述接触电极对之间的位置涂胶。
[0013]所述的显示背板的检测方法，其中，所述检测方法还包括：使用清洗剂冲洗所述显示背板，去除所述连接层，取下所述检测结构。
[0014]所述的显示背板的检测方法，其中，所述将所述检测结构装配到所述显示背板上，具体包括：将所述检测结构盖设在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧；沿盖合的方向向所述检测结构施加压力，以固定所述检测结构和所述显示背板。
[0015]所述的显示背板的检测方法，其中，所述检测结构上朝向所述显示背板的一侧设置第一定位结构；所述显示背板上与所述第一定位结构相对的位置设置第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构对齐时，所述检测电路与相邻的两组所述接触电极对对齐；所述将所述检测电路与所述接触电极对连接之前，还包括：将所述检测结构移动到所述显示背板上方，使所述第一定位结构与所述第二定位结构对齐。
[0016]所述的显示背板的检测方法，其中，所述接触电极对等间距地并列排布在所述显示背板上，相邻两组所述接触电极对之间的间距为d；所述输入电极和所述输出电极的宽度均为b；所述检测电路的宽度大于d，并且小于或者等于2b+d。
[0017]本申请还公开了一种显示背板的检测结构，用于如上任一所述的显示背板的检测方法，其中，所述检测结构包括：基板、多个发光件和多条检测电路；所述发光件设于所述基板上；所述检测电路设于所述基板上，每两条所述检测电路与一个所述发光件连接，用于接收驱动电信号，并将驱动电信号传输给发光件。
[0018]所述的显示背板的检测结构，其中，所述检测电路与所述发光件分别设置于所述基板两侧，所述基板上还设有通孔，所述检测电路穿过所述通孔连接所述发光件。
[0019]本专利技术公开的检测方法通过将检测结构盖设到显示背板上，检测电路连接接触电极对，由于检测电路同时与相邻两组所述接触电极对中相对的输入电极和输出电极连接，所以奇数列的检测电路连接奇数列的接触电极对上的输入电极和偶数列的接触电极对上的输出电极；偶数列的检测电路连接偶数列的接触电极对上的输入电极和奇数列的接触电极对上的输出电极；通过依次向显示背板正向通入电信号和逆向通入电信号直接检测显示背板上奇数列和偶数列的接触电极对是否有坏点，检测方式准确高效，而且步骤简单，更加节约时间。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请中LED芯片的结构示意图；
[0022]图2为本申请中显示背板的结构示意图；
[0023]图3为本申请中显示面板的部分结构示意图；
[0024]图4为本专利技术中检测方法的流程图；
[0025]图5为本专利技术中检测结构和显示背板的部分结构透视图；
[0026]图6为图5中A处的局部结构放大图；
[0027]图7沿图5中x方向的侧视图；
[0028]图8为沿图5中y方向的侧视图；
[0029]图9为本专利技术中显示背板的部分结构示意图；
[0030]图10为本专利技术中检测结构和显示背板的部分结构另一透视图。
[0031]其中，10、检测结构；11、基板；12、发光件；13、检测电路；20、显示背板；21、接触电极对；211、输入电极；212、输出电极；22、平坦化层；23、电路层；24、下基板；30、连接层。
具体实施方式
[0032]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示背板的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：提供一显示背板，所述显示背板上设置多组接触电极对，所述接触电极对包括输入电极和输出电极；提供一检测结构，所述检测结构包括多个发光件，以及多条检测电路，每两条所述检测电路之间设有至少一个所述发光件，所述检测电路用于给所述发光件导通电信号；将所述检测结构装配到所述显示背板上，使一条所述检测电路同时与一组所述接触电极对中的所述输入电极和相邻的另一组所述接触电极对中的所述输出电极连接；向所述显示背板输出驱动电信号；若所述发光件不发光，则确定所述检测电路连接的所述输入电极所属的该组所述接触电极对为坏点。2.根据权利要求1所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述向所述显示背板输出驱动电信号之后，还包括：若所述发光件发光，则确定检测电路连接的所述输入电极所属的该组所述接触电极对工作正常。3.根据权利要求1所述的显示背板的检测方法，其特征在于，多组所述接触电极对成行分布，所述向所述显示背板输出驱动电信号，具体包括：逐行向所述接触电极对输出驱动电信号。4.根据权利要求3所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述向所述检测电路输出驱动电信号，具体包括：向奇数条的所述检测电路逐行导通正电信号，使偶数条的所述检测电路逐行导通负电信号；向偶数条的所述检测电路逐行导通正电信号，使奇数条的所述检测电路逐行导通负电信号。5.根据权利要求1所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述将所述检测结构装配到所述显示背板上，具体包括：在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧涂胶，形成连接层；将所述检测结构盖设在所述连接层上，所述连接层将所述检测结构粘连固定在所述显示背板上。6.根据权利要求5所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧涂胶，具体包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王广，徐瑞林，林建宏，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：