一种用于晶圆应力测试的机械传动系统技术方案

本申请提供了一种用于晶圆应力测试的机械传动系统，其中，所述机械传动系统包括点支撑结构、轴承座、驱动结构以及驱动结构支座，所述点支撑结构可转动地连接至所述轴承座，所述驱动结构可转动地连接至所述驱动结构支座，所述驱动结构可转动地连接至所述点支撑结构，所述点支撑结构上方设有用于支撑和吸附晶圆的真空吸嘴，且所述点支撑结构一侧设有真空入口。根据本申请的机械传动系统，可以快速地根据需求进行晶圆三点支撑以满足硅片测量的需求，且该机械传动系统能够保证自身运行的稳定性和可靠性，同时确保晶圆在测量过程中保证硅片的可靠固定。片的可靠固定。片的可靠固定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆应力测试的机械传动系统


[0001]本申请涉及半导体制造领域，尤其涉及一种用于硅片薄膜测量设备中晶圆的机械传动系统。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，针对晶圆的薄膜厚度和面形等的无损测量已成为半导体制程生产线上的一个重要环节，Wafer晶圆产品的一般规格是直径为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格的圆形薄片，并且采用脆性易碎材料，而在同一机台上，晶圆通常有不同的支撑方式。
[0003]在进行薄膜测量时，由机械手将待测量的晶圆运输到测量工位以对该晶圆进行薄膜厚度测量，为防止晶圆发生翘曲变形、产生应力等情形从而影响到薄膜测量的准确性和测量精度，需要采用高精度面作为晶圆的支撑和吸附，而在测量晶圆的应力时，需要采用点支撑方式，点支撑通常是指三点支撑和吸附。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种新型的用于晶圆应力测试的机械传动系统，所述机械传动系统能够快速地根据需求进行晶圆三点支撑以满足硅片测量的需求。
[0005]根据本申请的一个实施例，提供一种用于晶圆应力测试的机械传动系统，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆应力测试的机械传动系统，其中，所述机械传动系统包括点支撑结构、轴承座、驱动结构以及驱动结构支座，所述点支撑结构可转动地连接至所述轴承座，所述驱动结构可转动地连接至所述驱动结构支座，所述驱动结构可转动地连接至所述点支撑结构，所述点支撑结构上方设有用于支撑和吸附晶圆的真空吸嘴，且所述点支撑结构一侧设有真空入口。2.根据权利要求1所述的机械传动系统，其中，所述驱动结构为驱动气缸。3.根据权利要求2所述的机械传动系统，其中，当使用所述机械传动系统进行晶圆应力测试时，所述驱动气缸通入压缩空气，以将所述点支撑结构顶至垂直状态，在晶圆应力测试完毕之后，断开压缩空气，所述驱动气缸及所述点支撑结构复位。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛宗钦，李宇，刘军凯，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：新型
国别省市：