【技术实现步骤摘要】
机台匹配检测方法、检测系统、预警方法以及预警系统
[0001]本专利技术涉及半导体半导体器件应用
，特别涉及一种机台匹配检测方法、检测系统、预警方法以及预警系统。
技术介绍
[0002]随着半导体集成电路器件特征尺寸的不断缩小，DRAM的关键尺寸也变得越来越小，因此对关键尺寸测量的精准度，稳定性以及可靠性变得更为重要。不同的扫描式电子显微镜机台测量结果具有偏差，因而会影响制程的精准性以及稳定性，因此在半导体制程中需检测不同的扫描式电子显微镜机台的偏差，即检测不同扫描式电子显微镜机台的偏差度。
[0003]然而，目前检测不同扫描式电子显微镜机台的偏差度的检测方法具有一定的滞后性和低效性，从而对制程造成影响。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施方式提供一种机台匹配检测方法、检测系统、预警方法以及预警系统，通过一种新的匹配校准方法获取不同线宽扫描式电子显微镜机台之间的偏差度，能够及时发现不同线宽扫描式电子显微镜机台之间的测量差异，避免了因机台测量差异造成的制程不稳定性。
[0005]为解...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种机台匹配检测方法，其特征在于，包括：提供待检测晶圆、第一检测机台和第二检测机台，所述待检测晶圆包括第一目标检测区域、第二目标检测区域以及第三目标检测区域，其中，所述第一目标检测区域与所述第二目标检测区域相互独立，所述第三目标检测区域至少包含所述第一目标检测区域和所述第二目标检测区域；所述第一检测机台对所述第一目标检测区域的关键尺寸进行测量，获取第一检测结果；所述第二检测机台对所述第三目标检测区域的关键尺寸进行测量，获取第三检测结果；所述第一检测机台对所述第二目标检测区域的关键尺寸进行测量，获取第二检测结果；基于所述第一检测结果、所述第二检测结果和所述第三检测结果，获取所述第一检测机台与所述第二检测机台的测量差异；基于所述测量差异获取所述第二检测机台与所述第一检测机台的偏差度。2.根据权利要求1所述的机台匹配检测方法，其特征在于，所述基于所述第一检测结果、所述第二检测结果和所述第三检测结果，获取所述第一检测机台与所述第二检测机台的测量差异，包括：基于预设差异计算公式获取所述测量差异，所述预设差异计算公式为：Δ＝(A
1-2B+A2)/2，Δ表示所述测量差异，A1表示所述第一检测结果，B表示所述第三检测结果，A2表示所述第二检测结果。3.根据权利要求1所述的机台匹配检测方法，其特征在于，包括：所述第一目标检测区域中包括M个第一检测单元，所述第二目标检测区域中包括H个第二检测单元，所述第三目标检测区域中包括L个第三检测单元；所述M和H为大于等于1的自然数，所述L为大于等于所述M与所述H之和的自然数；所述第一检测结果为对所述M个第一检测单元的关键尺寸进行测量后获取的平均值；所述第二检测结果为对所述H个第二检测单元的关键尺寸进行测量后获取的平均值；所述第三检测结果为对所述L个第三检测单元的关键尺寸进行测量后获取的平均值。4.一种机台匹配检测系统，用于检测机台之间的偏差度，其特征在于，包括：第一获取模块，用于获取第一检测结果，所述第一检测结果为第一检测机台对待检测晶圆的第一目标检测区域的关键尺寸进行测量的结果；第二获取模块，用于获取第二检测结果，所述第二检测结果为所述第一检测机台对所述待检测晶圆的第二目标检测区域的关键尺寸进行测量的结果；第三获取模块，用于获取第三检测结果，所述第三检测结果为第二检测机台对所述待检测晶圆的第三目标检测区域的关键尺寸进行测量的结果；第一处理模块，连接所述第一检测模块、所述第二检测模块和第三检测模块，基于所述第一检测结果、所述第二检测结果和所述第三检测结果，获取所述第一检测机台与所述第二检测机台的测量差异；第二处理模块，连接所述第一处理模块，基于所述测量差异获取所述第二检测机台与所述第一检测机台的偏差度。
5.一种机台预警方法，其特征在于，包括：提供待检测晶圆、第一检测机台和第二检测机台，所述待检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪韦刚，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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