一种水刀制造技术

本发明专利技术提供一种水刀，包括第一水刀组件和第二水刀组件，第一水刀组件与第二水刀组件相对设置，第一水刀组件和第二水刀组件均包括外壳、盖板和水刀体，水刀体包括过流部和固定部，固定部设置在过流部的两侧，水刀体和外壳通过固定部可拆卸连接，盖板设置在外壳远离水刀体的一侧，外壳内设有通道，过流部设有过流孔，过流孔与通道相连通；本发明专利技术提供的一种水刀，水刀体与外壳之间采用可拆卸连接，从而在过流孔发生堵塞时，可直接对水刀体进行拆卸、更换和维修，而无需将整个水刀组件进行更换，节约物料成本和时间成本；并且可根据实际使用需求更换具有不同过流孔孔径以及过流孔开孔密度的水刀体，实现对水刀机械参数的调节，适用性广。适用性广。适用性广。

【技术实现步骤摘要】
一种水刀


[0001]本专利技术涉及印制线路板制造领域，特别涉及一种水刀。

技术介绍

[0002]PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)，是电子工业的重要部件。几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，都要使用到PCB板。在PCB板的生产工艺中，最基础的就是在PCB板表面喷洒化学洗剂对线路板表面进行清洁。现有技术中，常通过超声波清洗机或水刀对PCB板进行清洗。然而，超声波清洗机存在对PCB板的清洗不彻底的缺陷，线路板上残留的化学洗剂会对线路板造成侵蚀；传统水刀则存在出水孔易堵塞的问题，当出现出水孔堵塞后，水刀需整套更换。并且，传统水刀生产后，其工艺参数确定，无法根据客户工艺要求进行调整，当有新的工艺产线时，需重新生产与之配套的水刀，灵活性低，成本高。
[0003]针对现有技术存在的上述缺陷，本申请旨在提供一种水刀，能够便于拆卸维护，并且能根据生产工艺调整自身机械参数，降低成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种水刀，包括第一水刀组件和第二水刀组件，所述第一水刀组件与所述第二水刀组件相对设置，所述第一水刀组件和所述第二水刀组件均包括外壳、盖板和水刀体，所述水刀体包括过流部和固定部，所述固定部设置在所述过流部的两侧，所述水刀体和所述外壳通过所述固定部可拆卸连接，所述盖板设置在所述外壳远离所述水刀体的一侧，所述外壳内设有通道，所述过流部设有过流孔，所述过流孔与所述通道相连通。
[0005]具体地，所述外壳靠近所述水刀体的一侧设有第一台阶和第二台阶，所述外壳靠近所述盖板的一侧设有容腔，所述容腔与所述通道相连通。
[0006]具体地，所述过流部包括相连接的第一凸台和第二凸台，所述过流孔贯穿所述第一凸台和所述第二凸台，所述第一凸台与所述第一台阶相匹配，所述第二凸台与所述第二台阶相匹配。
[0007]进一步地，所述外壳的侧壁面上设有壳翼，所述壳翼设置在所述外壳靠近所述水刀体的一端，所述壳翼上设有装配孔，所述固定部上设有固定孔，连接件穿过所述装配孔和所述固定孔将所述水刀体与所述外壳相连接。
[0008]优选地，所述固定孔的数量大于或等于所述装配孔的数量。
[0009]优选地，所述水刀体还设有螺孔，所述螺孔设置在所述水刀体的两端。
[0010]进一步地，所述第一水刀组件的外壳的一端还连接有第一进水管。
[0011]具体地，所述第一水刀组件的容腔内还设有斜板，所述斜板靠近所述第一进水管的一端靠近盖板设置，所述斜板的另一端远离盖板设置。
[0012]进一步地，所述第二水刀组件连接有第二进水管，所述第二进水管设置在所述第
二水刀组件的盖板的中部。
[0013]具体地，所述第二水刀组件的容腔内还设有导流板，所述导流板倾斜向所述第二进水管设置。
[0014]由于上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
[0015]本专利技术提供的一种水刀，水刀体与外壳可拆卸连接，在水刀体过流孔存在堵塞时，可直接对水刀体进行拆卸、更换和维修，而无需将整个水刀组件进行更换，节约物料成本和时间成本；并且可根据实际使用需求更换具有不同过流孔孔径和/或过流孔开孔密度的水刀体，实现对水刀机械参数的调节，无需对水刀整体进行更换，适用性广。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0017]图1是本专利技术实施例提供的一种水刀的结构示意图；
[0018]图2是所述第一水刀组件的左视图的结构示意图；
[0019]图3是图2中A处的放大示意图；
[0020]图4是所述水刀体的结构示意图；
[0021]图5是所述水刀体的截面结构示意图；
[0022]图6是所述第一水刀组件的正视图；
[0023]图7是所述第二水刀组件的正视图。
[0024]图中：10-第一水刀组件，20-第二水刀组件，30-外壳，31-第一台阶，32-第二台阶，33-通道，34-容腔，35-壳翼，351-装配孔，40-盖板，50-水刀体，51-过流部，511-第一凸台，512-第二凸台，513-过流孔，52-固定部，521-固定孔，53-螺孔，61-第一进水管，62-第二进水管，70-斜板，80-导流板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施；术语“上”、“下”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作；术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0027]实施例
[0028]结合图1至图7，本实施例提供一种水刀，包括第一水刀组件10和第二水刀组件20，所述第一水刀组件10和所述第二水刀组件20相对设置，如图1所示，所述第一水刀组件10和所述第二水刀组件20上下相对设置，且所述第一水刀组件10与所述第二水刀组件20之间留有间隙以便待清洁的PCB电路板穿过，所述第一水刀组件10和所述第二水刀组件20配合用于分别清洁PCB电路板的上下表面；
[0029]所述第一水刀组件10和所述第二水刀组件20均包括外壳30、盖板40和水刀体50，所述水刀体50包括过流部51和固定部52，如图4和图5所示，所述固定部52设置在所述过流部51的两侧，所述水刀体50与所述外壳30通过所述固定部52可拆卸连接，所述盖板40设置在所述外壳30远离所述水刀体50的一侧，具体地，所述盖板40与所述外壳30焊接连接；
[0030]所述外壳30内设有通道33，所述过流部51设有过流孔511，所述过流孔513与所述通道33相连通；清洗液经所述通道33和所述过流孔513冲刷到PCB电路板表面，实现对PCB电路板进行清洁。
[0031]需要说明的是，在实际使用场景中，所述第一水刀组件10与所述第二水刀组件20可配合使用，也可以单独使用；且第一水刀组件10和第二水刀组件20配合使用时，在PCB电路板行进的方向上可具有不同的进程。
[0032]本说明书实施例中，所述水刀体5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水刀，其特征在于，包括第一水刀组件(10)和第二水刀组件(20)，所述第一水刀组件(10)与所述第二水刀组件(20)相对设置，所述第一水刀组件(10)和所述第二水刀组件(20)均包括外壳(30)、盖板(40)和水刀体(50)，所述水刀体(50)包括过流部(51)和固定部(52)，所述固定部(52)设置在所述过流部(51)的两侧，所述水刀体(50)与所述外壳(30)通过所述固定部(52)可拆卸连接，所述盖板(40)设置在所述外壳(30)远离所述水刀体(50)的一侧，所述外壳(30)内设有通道(33)，所述过流部(51)设有过流孔(511)，所述过流孔(513)与所述通道(33)相连通。2.根据权利要求1所述的一种水刀，其特征在于，所述外壳(30)靠近所述水刀体(50)的一侧设有第一台阶(31)和第二台阶(32)，所述外壳(30)靠近所述盖板(40)的一侧设有容腔(34)，所述容腔(34)与所述通道(33)相连通。3.根据权利要求2所述的一种水刀，其特征在于，所述过流部(51)包括相连接的第一凸台(511)和第二凸台(512)，所述过流孔(513)贯穿所述第一凸台(511)和所述第二凸台(512)，所述第一凸台(511)与所述第一台阶(31)相匹配，所述第二凸台(512)与所述第二台阶(32)相匹配。4.根据权利要求2所述的一种水刀，其特征在于，所述外壳(30)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张淋，袁成，
申请(专利权)人：苏州宝馨科技实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：